本發(fā)明涉及發(fā)光裝置的制造技術(shù)，特別涉及發(fā)光裝置及其制造方法。

背景技術(shù)：

表面貼裝器件(SMD,Surface Mounted Devices)是表面貼裝技術(shù)元器件中的一種，現(xiàn)有的SMD技術(shù)將SMD的發(fā)光二極管(LED,Light Emitting Diode)光源焊接在印刷線路板或金屬印刷線路板(MPCB,Metal Printing Circuit Board)上。如圖1所示，金屬印刷線路板包括導(dǎo)電線路2’、絕緣層3’和線路基板4’，SMD 1’被焊接在導(dǎo)電線路2’的表面，然后金屬印刷線路板再通過(guò)導(dǎo)熱膠6’或螺絲或?qū)崮z加螺絲(鉚接或壓接)或釬焊與散熱器5’連接。

但是本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，上述結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn)：

1)對(duì)最終制成的LED燈泡而言，LED光源導(dǎo)熱途徑長(zhǎng)，熱阻大；

2)生產(chǎn)過(guò)程耗材料，耗能大，生產(chǎn)成本高；

3)生產(chǎn)過(guò)程有化學(xué)腐蝕和清洗過(guò)程，不環(huán)保；

4)LED光源在LED燈泡的生產(chǎn)組裝時(shí)工藝繁雜，生產(chǎn)效率低。

5)長(zhǎng)期工作可靠性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光裝置及其制造方法，使得光源的導(dǎo)熱途徑最短、熱阻小，并且耗材少、組裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施方式公開(kāi)了一種發(fā)光裝置，發(fā)光裝置包括光源和金屬印刷線路板；

金屬印刷線路板包括導(dǎo)電線路、絕緣層和線路基板，導(dǎo)電線路與線路基板之間設(shè)有絕緣層，線路基板的厚度大于1mm并作為散熱器的一部分；

光源置于導(dǎo)電線路的表面。

本發(fā)明的實(shí)施方式還公開(kāi)了一種發(fā)光裝置的制造方法，制造方法包括以下步驟：

提供金屬印刷線路板，金屬印刷線路板包括導(dǎo)電線路、絕緣層和線路基板，導(dǎo)電線路與線路基板之間設(shè)有絕緣層，線路基板的厚度大于1mm并作為散熱器的一部分；

在導(dǎo)電線路的表面放置光源。

本發(fā)明實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，主要區(qū)別及其效果在于：

在本發(fā)明中，金屬印刷線路板的線路基板被制成具有大于1mm的厚度，從而可以將其直接作為散熱器的一部分，以使得置于該金屬印刷線路板的光源的導(dǎo)熱途徑最短、熱阻小，并且耗材少、組裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

進(jìn)一步地，經(jīng)沖壓的印刷線路板側(cè)面光滑，從而線路基板在側(cè)面上能與散熱器的其余部分形成較大面積的接觸，以達(dá)到較佳的散熱效果。

進(jìn)一步地，光源基板與散熱器基板使用相同的材料，具有相同的熱膨脹系數(shù)，從而不容易引起因變形造成的損壞，可靠性高。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明第一實(shí)施方式中一種發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明第二實(shí)施方式中一種發(fā)光裝置的制造方法的流程示意圖。

圖4A是本發(fā)明第二實(shí)施方式中一種發(fā)光裝置的多聯(lián)板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4B是本發(fā)明第二實(shí)施方式中未放置光源的發(fā)光裝置的多聯(lián)板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

在以下的敘述中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

本發(fā)明第一實(shí)施方式涉及一種發(fā)光裝置。圖2是該發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該發(fā)光裝置包括光源1和金屬印刷線路板。

金屬印刷線路板包括導(dǎo)電線路2、絕緣層3和線路基板4，導(dǎo)電線路2與線路基板4之間設(shè)有絕緣層3，線路基板4的厚度大于1mm并作為散熱器的一部分，例如作為散熱器基板?？蛇x地，上述線路基板4的厚度大于2mm或3mm。在一個(gè)優(yōu)選例中，上述線路基板4的厚度為3mm。

光源1置于導(dǎo)電線路2的表面。在本實(shí)施例中，光源1優(yōu)選地為表面貼裝器件?？梢岳斫?，光源可以由單個(gè)芯片或多個(gè)芯片的串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)組成，芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是集成電路的載體。

在本實(shí)施方式中，金屬印刷線路板的線路基板被制成具有大于1mm的厚度，從而可以將其直接作為散熱器的一部分，以使得置于該金屬印刷線路板的光源的導(dǎo)熱途徑最短、熱阻小，并且耗材少、組裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

在本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施方式中，上述線路基板4與散熱器的其余部分5可以是一體成型的，也可以是組裝形成散熱器。

例如，上述線路基板4與散熱器的其余部分5可以過(guò)盈配合。此時(shí)，散熱器的其余部分5可以為適于與線路基板4的形狀進(jìn)行過(guò)盈配合的構(gòu)造，例如散熱器套筒、散熱器太陽(yáng)花或其他構(gòu)造等。由于線路基板4本身材料的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)，線路基板4與散熱器的其余部分5之間只需要較小的接觸面積，即可達(dá)到散熱效果。

在一個(gè)優(yōu)選例中，金屬印刷線路板通過(guò)沖壓制成。經(jīng)沖壓的印刷線路板側(cè)面光滑，從而線路基板4在側(cè)面上能與散熱器的其余部分5形成較大面積的接觸，以進(jìn)一步達(dá)到較佳的散熱效果。可以理解，邊緣的導(dǎo)電線路2被除去以防止在沖壓時(shí)發(fā)生電氣短路。

此外，可以理解，在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，金屬印刷線路板也可以通過(guò)V形切入(V cut)技術(shù)形成，雖然線路基板在側(cè)面上與散熱器的其余部分接觸的面積有所減小，但是同樣能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)方案。

作為可選實(shí)施方式，線路基板4的材料與散熱器的其余部分5的材料相同，例如都使用銅、鋁或其他導(dǎo)熱材料等。線路基板4與散熱器的其余部分5使用相同的材料，具有相同的熱膨脹系數(shù)，從而不容易引起因變形造成的損壞，可靠性高。

此外，可以理解，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，線路基板4的材料與散熱器的其余部分5的材料也可以不同。根據(jù)需要選擇線路基板的類(lèi)型和材料，在實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的散熱效果的同時(shí)，可以適用于各種形式的散熱器中，靈活方便。

本發(fā)明第二實(shí)施方式涉及一種發(fā)光裝置的制造方法。圖3是該發(fā)光裝置的制造方法的流程示意圖。如圖3所示，該發(fā)光裝置的制造方法包括以下步驟：

在步驟301中，提供金屬印刷線路板，金屬印刷線路板包括導(dǎo)電線路、 絕緣層和線路基板，導(dǎo)電線路與線路基板之間設(shè)有絕緣層，線路基板的厚度大于1mm并作為散熱器的一部分?？蛇x地，上述線路基板的厚度大于2mm或3mm。在一個(gè)優(yōu)選例中，上述線路基板的厚度為3mm。

此后進(jìn)入步驟302，在導(dǎo)電線路的表面放置光源。在本實(shí)施例中，光源優(yōu)選地為表面貼裝器件?？梢岳斫?，光源可以由單個(gè)芯片或多個(gè)芯片的串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)組成，芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是集成電路的載體。

在本實(shí)施方式中，金屬印刷線路板的線路基板被制成具有大于1mm的厚度，從而可以將其直接作為散熱器的一部分，以使得置于該金屬印刷線路板的光源的導(dǎo)熱途徑最短、熱阻小，并且耗材少、組裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

在本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施方式中，上述線路基板4與散熱器的其余部分5可以是一體成型的，也可以是組裝形成散熱器。

例如，上述制造方法還可以包括以下步驟：

使線路基板與散熱器的其余部分過(guò)盈配合。

此時(shí)，散熱器的其余部分為適于與線路基板的形狀進(jìn)行過(guò)盈配合的構(gòu)造，例如散熱器套筒、散熱器太陽(yáng)花或其他構(gòu)造等。由于線路基板本身材料的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)，線路基板與散熱器的其余部分之間只需要較小的接觸面積，即可達(dá)到散熱效果。

優(yōu)選地，在步驟301中，通過(guò)沖壓制成金屬印刷線路板。經(jīng)沖壓的印刷線路板側(cè)面光滑，從而線路基板在側(cè)面上能與散熱器的其余部分形成較大面積的接觸，以進(jìn)一步達(dá)到較佳的散熱效果。

可以理解，在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，金屬印刷線路板也可以通過(guò)V形切入(V cut)技術(shù)形成，雖然線路基板在側(cè)面上與散熱器的其余部分接觸的面積有所減小，但是同樣能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)方案。

在一個(gè)優(yōu)選例中，在步驟302中，可以在導(dǎo)電線路的表面放置多個(gè)光源， 以制成發(fā)光裝置的多聯(lián)板(如圖4A所示)，然后將單個(gè)發(fā)光裝置從該發(fā)光裝置的多聯(lián)板上沖壓下來(lái)。先在導(dǎo)電線路表面放置多個(gè)光源，再將單個(gè)發(fā)光裝置沖下，可以便于工藝操作。

可以理解，在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，也可以在導(dǎo)電線路的表面放置光源前先將單個(gè)金屬印刷線路板從多聯(lián)板(如圖4B所示)上沖壓下來(lái)，再在每個(gè)金屬印刷線路板的導(dǎo)電線路表面放置光源，以制成單個(gè)發(fā)光裝置。

作為可選實(shí)施方式，線路基板的材料與散熱器的其余部分的材料相同。線路基板與散熱器的其余部分使用相同的材料，具有相同的熱膨脹系數(shù)，從而不容易引起因變形造成的損壞，可靠性高。

此外，可以理解，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，線路基板的材料與散熱器的其余部分的材料也可以不同。根據(jù)需要選擇線路基板的類(lèi)型和材料，在實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的散熱效果的同時(shí)，可以適用于各種形式的散熱器中，靈活方便。

本實(shí)施方式是與第一實(shí)施方式相對(duì)應(yīng)的方法實(shí)施方式，本實(shí)施方式可與第一實(shí)施方式互相配合實(shí)施。第一實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實(shí)施方式中依然有效，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第一實(shí)施方式中。

需要說(shuō)明的是，在本專(zhuān)利的權(quán)利要求和說(shuō)明書(shū)中，諸如第一和第二等之類(lèi)的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

雖然通過(guò)參照本發(fā)明的某些優(yōu)選實(shí)施方式，已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了圖示和描述，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該明白，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。