技術(shù)編號(hào):12737445
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及發(fā)光裝置的制造技術(shù),特別涉及發(fā)光裝置及其制造方法。背景技術(shù)表面貼裝器件(SMD,SurfaceMountedDevices)是表面貼裝技術(shù)元器件中的一種,現(xiàn)有的SMD技術(shù)將SMD的發(fā)光二極管(LED,LightEmittingDiode)光源焊接在印刷線路板或金屬印刷線路板(MPCB,MetalPrintingCircuitBoard)上。如圖1所示,金屬印刷線路板包括導(dǎo)電線路2’、絕緣層3’和線路基板4’,SMD1’被焊接在導(dǎo)電線路2’的表面,然后金屬印刷線路板再通過(guò)導(dǎo)熱膠6’或螺絲...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。