本發(fā)明實(shí)施例涉及光源制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種貼片式LED光源的制備方法及貼片式LED光源。

背景技術(shù)：

LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)為能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體的晶片的一端附在一個(gè)支架上，作為負(fù)極，另一端連接電源的正極，整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來用于保護(hù)內(nèi)部芯線，使其具有較好的抗震性能。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分為P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端為N型半導(dǎo)體，主要是電子，二者形成P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于該晶片時(shí)，電子會(huì)流向P區(qū)，與P區(qū)中的空穴復(fù)合，然后以光子的形式發(fā)出能量，即為LED燈發(fā)光的原理。

貼片式LED燈是貼于線路板表面的，適合SMT加工，很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題；且相對(duì)于其他封裝器件，具有抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)；可在更小的面積上封裝了更多的LED芯片，可使整個(gè)LED光源的體積、重量降低至傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。鑒于此，貼片式LED光源應(yīng)用運(yùn)來越廣。

但是，現(xiàn)有的貼片LED光源的極性位于器件底部，例如圖1所示為現(xiàn)有貼片LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖，這種結(jié)構(gòu)是將電極置于LED光源基板的下表面，基板的上表面設(shè)置LED光源的電路結(jié)構(gòu)，然后將LED光源的基板上面與下表面通過打孔進(jìn)行貫穿，注入金屬材料，從而實(shí)現(xiàn)基板上下表面的電氣連接。這種結(jié)構(gòu)的LED光源電與熱均從下表面?zhèn)鬏?，故還需要在另外設(shè)計(jì)熱點(diǎn)分離基板，以實(shí)現(xiàn)LED光源熱電分離。在進(jìn)行貼片生產(chǎn)時(shí)，還需要同時(shí)兼顧散熱基板的線路設(shè)計(jì)與貼片式LED光源正負(fù)極的對(duì)應(yīng)關(guān)系，無法實(shí)現(xiàn)貼片式LED多種多樣的排列設(shè)計(jì)，從而做到靈活的貼片生產(chǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種貼片式LED光源的制備方法及貼片式LED光源，以解決受貼片LED光源底部極性的限制而無法實(shí)現(xiàn)靈活的貼片生產(chǎn)的現(xiàn)狀。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供以下技術(shù)方案：

本發(fā)明實(shí)施例一方面提供了一種貼片式LED光源，包括：

多個(gè)LED芯片以及第一基板，所述第一基板包括相對(duì)的第一表面以及第二表面；

其中，各個(gè)所述LED芯片通過焊接材料并焊接固定于所述第一表面，且在所述第一表面上設(shè)置有正負(fù)電極。

可選的，還包括：

用于散熱的第二基板，所述第二基板的上表面的焊盤區(qū)域，與所述第二表面緊貼，以使預(yù)設(shè)個(gè)數(shù)的所述貼片式LED光源固定于所述第二基板。

可選的，還包括：

色溫層，通過噴粉技術(shù)在各個(gè)所述LED芯片表面涂覆不同色溫的熒光材料，以用于實(shí)現(xiàn)LED光源的色溫轉(zhuǎn)化。

可選的，還包括：

保護(hù)層，通過使用噴粉技術(shù)在各個(gè)所述LED芯片表面涂覆透明硅膠層，以用于保護(hù)各所述LED芯片。

可選的，所述第一基板為陶瓷基板。

本發(fā)明實(shí)施例另一方面提供了一種貼片式LED光源的制備方法，包括：

將預(yù)設(shè)個(gè)數(shù)的LED芯片使用焊接材料固定在第一基板的第一表面，并對(duì)各個(gè)所述LED芯片進(jìn)行焊接；

在所述第一表面鍍金屬導(dǎo)電材料，作為貼片式LED光源的正負(fù)電極，以完成貼片式LED光源的制備。

可選的，還包括：

將預(yù)設(shè)個(gè)數(shù)的貼片式LED光源的第一基板的第二表面，固定于設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)的第二基板上表面的焊盤區(qū)域內(nèi)。

可選的，還包括：

制備不同色溫的熒光材料；

使用熒光涂覆技術(shù)將各所述熒光材料涂覆于各所述LED芯片表面，以實(shí)現(xiàn)LED光源的色溫轉(zhuǎn)化。

可選的，還包括：

使用噴粉技術(shù)在各所述LED芯片上涂覆透明硅膠層，以用于保護(hù)各所述LED芯片。

可選的，所述第一基板為陶瓷基板。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種貼片式LED光源，包括多個(gè)LED芯片以及第一基板。第一基板的第一表面用于設(shè)置通過焊接材料固定的LED芯片，并對(duì)各個(gè)LED芯片進(jìn)行焊接；在該基板的第一表面設(shè)置有正負(fù)電極，以作為貼片式LED光源的電極。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)在于，通過改變貼片式LED光源底部極性，將電極置于設(shè)置LED光源電路結(jié)構(gòu)的第一表面上，在進(jìn)行貼片生產(chǎn)時(shí)，無需考慮LED光源底部的極性以及散熱底板的電路結(jié)構(gòu)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，提高了貼片式LED光源的生產(chǎn)靈活性；此外，電極設(shè)置于第一基板的第一表面，使得LED光源表面的電路結(jié)構(gòu)與散熱結(jié)構(gòu)明確分離，有較好的熱電分離效果，提高了整個(gè)貼片式LED光源的散熱率，從而有利于提高了LED光源的可靠性以及穩(wěn)定性；且還可避免設(shè)計(jì)傳統(tǒng)的熱電分離基板，降低了LED光源的生產(chǎn)成本以及用戶的使用成本。

此外，本發(fā)明實(shí)施例還針對(duì)貼片式LED光源的提供了相應(yīng)的制備方法，所述貼片式LED光源的制備方法具有相應(yīng)的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

為了更清楚的說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的現(xiàn)有技術(shù)中的貼片式LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的貼片式LED光源的一種具體實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的貼片式LED光源的另一種具體實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的圖4的剖視圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種貼片式LED光源的制備方法的流程示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種貼片式LED光源的制備方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本申請(qǐng)的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于區(qū)別不同的對(duì)象，而不是用于描述特定的順序。此外術(shù)語“包括”和“具有”以及他們?nèi)魏巫冃?，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可包括沒有列出的步驟或單元。

本申請(qǐng)的發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中的貼片式LED光源由于受底部極性的影響，在進(jìn)行貼片生產(chǎn)時(shí)兼顧散熱基板與貼片式LED光源正負(fù)極對(duì)應(yīng)關(guān)系，無法做到靈活自如的多種多樣的排列設(shè)計(jì)。

鑒于此，本申請(qǐng)通過將原有設(shè)置于底板的正負(fù)電極更改設(shè)置于上表面基板上，從而使得LED光源底部無極性。

在介紹了本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案后，下面詳細(xì)的說明本申請(qǐng)的各種非限制性實(shí)施方式。

首先參見圖2，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種貼片式LED光源的一種具體實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明實(shí)施例可包括以下內(nèi)容：

多個(gè)LED芯片201以及第一基板202。

LED芯片201可為藍(lán)光/紫外光LED芯片或發(fā)射紫外光的裸熒光燈，當(dāng)然，也可為其他任何形式的LED芯片，這均不影響本申請(qǐng)的實(shí)現(xiàn)。其中，LED芯片201的個(gè)數(shù)可根據(jù)用戶的具體需求以及LED光源的尺寸、亮度與工藝等確定，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行確定，本申請(qǐng)對(duì)此不做任何限定。

第一基板具有相對(duì)的兩個(gè)表面，第一表面2021以及第二表面2022。

可將各個(gè)LED芯片201通過錫膏固定在第一基板202的第一表面2021的固晶區(qū)域內(nèi)，刷涂錫膏的厚度在0.06mm。當(dāng)然，可也采用其他焊接材料，可選的，焊接材料可為低熔點(diǎn)的金屬混合物，通過對(duì)每個(gè)LED芯片201進(jìn)行焊接，高溫焊接可使焊接材料融化，從而將LED芯片201與第一表面2021上的電路進(jìn)行電器連接，實(shí)現(xiàn)LED芯片的導(dǎo)通，可選的，焊接形式可為回流焊，當(dāng)然，也可采用其他方式。

通過回流焊使LED芯片201與第一表面2021實(shí)現(xiàn)電氣連接，冷卻后用專用溶劑，超聲波清洗15分鐘，去除助焊劑等殘留雜質(zhì)。回流焊溫度可根據(jù)不同錫膏類型做出調(diào)整，具體的根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)定。

為了提高整體LED光源的發(fā)光效率，可選的，可增加反光鏡，用于將光源發(fā)射的光進(jìn)行反射和匯聚。

在進(jìn)行利用焊接材料固定LED芯片201時(shí)，可設(shè)計(jì)可循環(huán)使用的鋼網(wǎng)，將待固定的LED芯片201所需的極性焊盤漏出，其中，每個(gè)芯片具有兩個(gè)焊盤。鋼網(wǎng)的厚度不超過0.05mm，開孔精度為±0.01mm，平整度不超過0.03mm。設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)有利于刷涂焊接材料，保證整個(gè)基板的干凈，使整個(gè)基板更加美觀；且避免將焊接材料刷涂到基板的其他結(jié)構(gòu)上，有利于提高整個(gè)LED光源的穩(wěn)定性，例如將錫膏涂到電路上，在某些外界條件的(高溫)影響下，可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)光源短路。

第一基板202的第一表面2021用于安置LED光源的電路結(jié)構(gòu)、LED芯片以及正負(fù)電極203。正負(fù)電極為金屬導(dǎo)電材料，例如鉑、金、銀或者銅，可以以濺射、沉積的方式鍍?cè)诘谝换宓纳媳砻嫔?，例如離子濺射等。

第一基板202的第二表面2022即基板的下表面，用于進(jìn)行貼片生產(chǎn)時(shí)與附著基板進(jìn)行貼合。

但是，傳統(tǒng)的LED光源的極性在底部(即設(shè)置在基板的下表面)，需要另外設(shè)計(jì)熱電分離的基板，以實(shí)現(xiàn)熱電分離，熱指的是LED第一基板上的導(dǎo)熱焊盤，電指LED第二基板上的電極，兩者需要被絕緣材料隔離。當(dāng)將電極放于第一基板上表面時(shí)，就可避免設(shè)計(jì)新增加的基板，從而節(jié)省生產(chǎn)成本以用戶的使用成本。

第一基板202的材料可為鋁基，也可為陶瓷，可也為有機(jī)玻璃，當(dāng)然，也可為其他任何材質(zhì)的基板，這均不影響本申請(qǐng)的實(shí)現(xiàn)，基板表面印刷可以實(shí)現(xiàn)電器連接的導(dǎo)電材料。

還需要說明的是，整個(gè)貼片式LED光源可按照用戶需求進(jìn)行切割，切割后的外形誤差可在±0.01mm之內(nèi)。

在本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案中，通過改變貼片式LED光源底部極性，將電極置于設(shè)置LED光源電路結(jié)構(gòu)的第一表面上，在進(jìn)行貼片生產(chǎn)時(shí)，無需考慮LED光源底部的極性以及散熱底板的電路結(jié)構(gòu)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，提高了貼片式LED光源的生產(chǎn)靈活性；此外，電極設(shè)置于第一基板的第一表面，使得LED光源表面的電路結(jié)構(gòu)與散熱結(jié)構(gòu)明確分離，有較好的熱電分離效果，提高了整個(gè)貼片式LED光源的散熱率，從而有利于提高了LED光源的可靠性以及穩(wěn)定性；且還可避免設(shè)計(jì)傳統(tǒng)的熱電分離基板，降低了LED光源的生產(chǎn)成本以及用戶的使用成本。

在一種具體的實(shí)施方式中，在具體進(jìn)行貼片生產(chǎn)時(shí)，往往需要將多個(gè)貼片式LED光源進(jìn)行排列組合，以實(shí)現(xiàn)用戶對(duì)LED光源的需求，考慮到整個(gè)LED光源的散熱以滿足各個(gè)器件正常運(yùn)行的溫度，基于上述實(shí)施例還包括：

用于散熱的第二基板204，所述第二基板的上表面的焊盤區(qū)域，與所述第二表面緊貼，以使預(yù)設(shè)個(gè)數(shù)的所述貼片式LED光源固定于所述第二基板。

第二基板204可為一種散熱基板，用于設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，以使第一基板202上的各個(gè)器件產(chǎn)生的熱量發(fā)散出去，以避免溫度太高影響各個(gè)器件的性能，甚至是燒壞器件，導(dǎo)致整個(gè)LED光源壞掉。預(yù)設(shè)個(gè)數(shù)通過第二基板上容納貼片式LED光源的焊盤區(qū)域尺寸以及貼片式LED基板的尺寸來確定。

請(qǐng)參見圖3所示，為一種散熱基板的結(jié)構(gòu)示意圖，多個(gè)貼片式LED光源放置于中心的焊盤區(qū)域。舉例來說，當(dāng)焊盤的中心區(qū)域的面積為7*7mm時(shí)，制備的貼片式LED光源的面積為3.5*7mm時(shí)，就可在該焊盤區(qū)域放置兩顆貼片式LED光源。

通過設(shè)置散熱基板，使得整個(gè)LED光源的散熱效率大大提升，有利于提升LED光源的可靠性以及穩(wěn)定性。

在另外一種具體實(shí)施方式下，請(qǐng)參閱圖4以及圖5所示，所述貼片式LED光源還可包括：

色溫層206，通過噴粉技術(shù)在各個(gè)所述LED芯片表面涂覆不同色溫的熒光材料，以用于實(shí)現(xiàn)LED光源的色溫轉(zhuǎn)化。

色溫層的厚度可在0.1-0.15mm之間。色溫材料可為熒光膠、熒光玻璃或熒光玻璃陶瓷，熒光膠、熒光玻璃陶瓷可通過熒光粉與硅膠或玻璃粉按照一定的比例進(jìn)行配制；熒光玻璃可通過在玻璃材料里添加發(fā)光離子，如稀土離子或過渡金屬離子實(shí)現(xiàn)配制。

熒光膠、熒光玻璃或熒光玻璃陶瓷為一種光致發(fā)光材料，用戶可根據(jù)自身需要來制備不同顏色的熒光粉末。可根據(jù)LED燈發(fā)出的顏色結(jié)合熒光粉的顏色復(fù)合得到其他顏色，給人的視覺效果即為該LED燈發(fā)出的顏色，例如當(dāng)LED芯片發(fā)出的光為藍(lán)光時(shí)，熒光粉發(fā)出的光為綠色和紅色時(shí)，當(dāng)LED芯片的藍(lán)光照射到發(fā)綠光和紅光的熒光粉時(shí)，便會(huì)得到白光。

例如，熒光膠可為由硅膠、熒光粉以及硅膠溶劑按照一定的配比進(jìn)行制備，所得的液體混合物。不同色溫的熒光膠采用的比例不同，硅膠可為兩種種類的硅膠，硅膠溶劑可為正庚烷，當(dāng)然，也可為其他溶劑，只要可以溶解硅膠即可。例如，熒光膠為由第一硅膠、第二硅膠、熒光粉以及正庚烷按照質(zhì)量比為1：1：3：4.66制備。

貼片式LED光源可實(shí)現(xiàn)調(diào)光功能，或調(diào)光源的色溫，即為調(diào)LED光源的出光顏色。通過將LED芯片發(fā)出的光經(jīng)過不同色溫的熒光膠、熒光玻璃或熒光玻璃陶瓷，熒光膠或熒光玻璃陶瓷發(fā)出的顏色的光與LED芯片發(fā)出的光復(fù)合得到用戶在不同場景、不同心境下所需求的出光顏色，例如冷光，如藍(lán)光；暖光，如紅光。

通過設(shè)置色溫層，增加了貼片式LED光源的應(yīng)用范圍，具有好的應(yīng)用前景。

可選的，請(qǐng)參閱圖4以及圖5所示，所述貼片式LED光源還可包括：

保護(hù)層207，通過使用噴粉技術(shù)在各個(gè)所述LED芯片表面涂覆透明硅膠層，以用于保護(hù)各所述LED芯片。

待涂覆的熒光材料烘干后，再使用噴粉技術(shù)涂覆透明硅膠層，以用于保護(hù)LED芯片以及色溫層。

涂覆透明硅膠層既不會(huì)影響各個(gè)LED芯片的出光效果，又可以保護(hù)LED芯片避免外力摩擦而導(dǎo)致內(nèi)部線路開裂或其他，還可以防止噴涂的色溫層上的熒光材料脫落，進(jìn)一步保證了整個(gè)LED光源的穩(wěn)定運(yùn)行，提高了LED光源的可靠性。

本發(fā)明實(shí)施例還針對(duì)貼片式LED光源提供了相應(yīng)的制備方法，下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的貼片式LED光源的制備方法進(jìn)行介紹，下文描述的貼片式LED光源的制備方法與上文描述的貼片式LED光源可相互對(duì)應(yīng)參照。

請(qǐng)參見圖6，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種貼片式LED光源的制備方法的流程示意圖，該方法可包括：

S601：將預(yù)設(shè)個(gè)數(shù)的LED芯片使用焊接材料固定在第一基板的第一表面，并對(duì)各個(gè)所述LED芯片進(jìn)行焊接。

S602：在所述第一表面鍍金屬導(dǎo)電材料，作為貼片式LED光源的正負(fù)電極，以完成貼片式LED光源的制備。

可選的，在本實(shí)施例的一些實(shí)施方式中，請(qǐng)參閱圖7，所述方法例如還可以包括：

S603：制備不同色溫的熒光材料；

S604：使用熒光涂覆技術(shù)將各所述熒光材料涂覆于各所述LED芯片表面，以實(shí)現(xiàn)LED光源的色溫轉(zhuǎn)化。

在本實(shí)施例的具體實(shí)施過程中，請(qǐng)參閱圖7，所述方法還可包括：

S605：使用噴粉技術(shù)在各所述LED芯片上涂覆透明硅膠層，以用于保護(hù)各所述LED芯片。

可選的，在本實(shí)施例的另一些實(shí)施方式中，請(qǐng)參閱圖7，所述方法例如還可以包括：

S606：將預(yù)設(shè)個(gè)數(shù)的貼片式LED光源的第一基板的第二表面，固定于設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)的第二基板上表面的焊盤區(qū)域內(nèi)。

本發(fā)明實(shí)施例所述貼片式LED光源的制備方法可參照上述貼片式LED光源的各功能模塊的功能的具體實(shí)現(xiàn)的相關(guān)描述，此處不再贅述。

由上可知，本發(fā)明實(shí)施例通過改變貼片式LED光源底部極性，將電極置于設(shè)置LED光源電路結(jié)構(gòu)的第一表面上，在進(jìn)行貼片生產(chǎn)時(shí)，無需考慮LED光源底部的極性以及散熱底板的電路結(jié)構(gòu)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，提高了貼片式LED光源的生產(chǎn)靈活性；此外，電極設(shè)置于第一基板的第一表面，使得LED光源表面的電路結(jié)構(gòu)與散熱結(jié)構(gòu)明確分離，有較好的熱電分離效果，提高了整個(gè)貼片式LED光源的散熱率，從而有利于提高了LED光源的可靠性以及穩(wěn)定性；且還可避免設(shè)計(jì)傳統(tǒng)的熱電分離基板，降低了LED光源的生產(chǎn)成本以及用戶的使用成本。

本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其它實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同或相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。

專業(yè)人員還可以進(jìn)一步意識(shí)到，結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或者二者的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對(duì)每個(gè)特定的應(yīng)用來使用不同方法來實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本發(fā)明的范圍。

結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執(zhí)行的軟件模塊，或者二者的結(jié)合來實(shí)施。軟件模塊可以置于隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)、內(nèi)存、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、電可編程ROM、電可擦除可編程ROM、寄存器、硬盤、可移動(dòng)磁盤、CD-ROM、或技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)所公知的任意其它形式的存儲(chǔ)介質(zhì)中。

以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種貼片式LED光源的制備方法及貼片式LED光源進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。