本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

諸如智能手機(jī)等電子設(shè)備上都設(shè)置有天線，以實(shí)現(xiàn)與其他電子設(shè)備進(jìn)行射頻通信。另一方面，電子設(shè)備上還設(shè)置有麥克風(fēng)，以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的聲音信號(hào)采集功能。

當(dāng)前，在電子設(shè)備中，天線和麥克風(fēng)設(shè)置在臨近的位置。天線向外發(fā)射射頻信號(hào)時(shí)，天線中的射頻電流較大。麥克風(fēng)采集外部聲音信號(hào)時(shí)，麥克風(fēng)中的電流較小。從而，天線會(huì)對(duì)麥克風(fēng)的信號(hào)產(chǎn)生干擾，影響麥克風(fēng)的信號(hào)穩(wěn)定性，進(jìn)而導(dǎo)致電子設(shè)備的穩(wěn)定性降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板組件及電子設(shè)備，可以提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板組件，包括印刷電路板、天線以及麥克風(fēng)組，該天線設(shè)置在印刷電路板一側(cè)，該天線具有饋電端口，該麥克風(fēng)組設(shè)置在印刷電路板另一側(cè)，該麥克風(fēng)組位于該饋電端口在該印刷電路板的投影區(qū)域。

相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括殼體和電路板組件，該電路板組件設(shè)置在該殼體內(nèi)部，該電路板組件為上述電路板組件。

本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板組件，由于天線和麥克風(fēng)組分別設(shè)置在印刷電路板的異側(cè)，印刷電路板可以對(duì)天線所產(chǎn)生的干擾信號(hào)進(jìn)行削弱或屏蔽，因此能夠減少天線的信號(hào)對(duì)麥克風(fēng)組的信號(hào)產(chǎn)生的干擾，從而提高麥克風(fēng)組的信號(hào)穩(wěn)定性，進(jìn)而提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1所示電子設(shè)備的分解示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板組件的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板組件的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板組件的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板組件的第四種結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備。參考圖1和圖2，電子設(shè)備100包括蓋板10、顯示屏20、電路板組件30、電池40以及殼體50。

其中，蓋板10安裝到顯示屏20上，以覆蓋顯示屏20。蓋板10可以為透明玻璃蓋板。在一些實(shí)施例中，蓋板10可以是用諸如藍(lán)寶石等材料制成的玻璃蓋板。

顯示屏20安裝在殼體50上，以形成電子設(shè)備100的顯示面。顯示屏20包括顯示區(qū)域201和非顯示區(qū)域202。顯示區(qū)域201用于顯示圖像、文本等信息。非顯示區(qū)域202不顯示信息。非顯示區(qū)域202的底部可以設(shè)置指紋模組、觸控電路等功能組件。

電路板組件30安裝在殼體50內(nèi)部。電路板組件30可以為電子設(shè)備100的主板。電路板組件30上可以集成有天線、麥克風(fēng)、攝像頭、接近傳感器、受話器以及處理器等功能組件。同時(shí)，顯示屏20可以電連接至電路板30。

參考圖3，圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板組件30的結(jié)構(gòu)示意圖。電路板組件30包括印刷電路板31、天線32以及麥克風(fēng)組33。

其中，印刷電路板31形成電路板組件30的基板。上述多個(gè)功能組件可以設(shè)置在印刷電路板31上。特別地，電子設(shè)備100的處理器可以設(shè)置在印刷電路板31上。處理器用于對(duì)電子設(shè)備100進(jìn)行整體監(jiān)控和數(shù)據(jù)處理。

天線32設(shè)置在印刷電路板31一側(cè)。電子設(shè)備100通過天線32向其他電子設(shè)備發(fā)送無線信號(hào)，或者接收其他電子設(shè)備發(fā)送的無線信號(hào)。天線32可以是rf(radiofrequency，無線射頻)天線、gps(globalpositioningsystem，全球定位系統(tǒng))天線、wifi(wireless-fidelity，無線保真)天線等，但不限于上述天線種類。

天線32包括饋電端口321。天線32通過饋電端口321從處理器獲取信號(hào)電流，并將該信號(hào)電流轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)發(fā)送到外界。天線32還將從外界接收到的無線信號(hào)通過饋電端口321發(fā)送到處理器進(jìn)行處理。

其中，天線32通過饋電端口321連接到印刷電路板31上。在一些實(shí)施例中，饋電端口321焊接在印刷電路板31上。

饋電端口321在印刷電路板31上形成投影區(qū)域311。投影區(qū)域311為饋電端口321在印刷電路板31上的正投影。

麥克風(fēng)組33設(shè)置在印刷電路板31的另一側(cè)。麥克風(fēng)組33連接到印刷電路板31上。麥克風(fēng)組33包括一個(gè)或多個(gè)麥克風(fēng)。當(dāng)麥克風(fēng)組33包括多個(gè)麥克風(fēng)時(shí)，該多個(gè)麥克風(fēng)彼此間隔設(shè)置。

其中，麥克風(fēng)組33設(shè)置在印刷電路板31上的投影區(qū)域311。

由于天線32和麥克風(fēng)組33分別設(shè)置在印刷電路板31的異側(cè)，印刷電路板31可以對(duì)天線32所產(chǎn)生的干擾信號(hào)進(jìn)行削弱或屏蔽，因此能夠減少天線32的信號(hào)對(duì)麥克風(fēng)組33的信號(hào)產(chǎn)生的干擾，從而提高麥克風(fēng)組33的信號(hào)穩(wěn)定性，進(jìn)而提高電子設(shè)備100的穩(wěn)定性。

在一些實(shí)施例中，印刷電路板31上具有接地點(diǎn)，麥克風(fēng)組33與該接地點(diǎn)連接。

在一些實(shí)施例中，麥克風(fēng)組33具有金屬外殼。麥克風(fēng)組33通過金屬外殼與印刷電路板31上的接地點(diǎn)連接。

通過接地連接，可以進(jìn)一步對(duì)天線32所產(chǎn)生的干擾信號(hào)進(jìn)行削弱或屏蔽，從而進(jìn)一步增強(qiáng)麥克風(fēng)組33的信號(hào)穩(wěn)定性。

參考圖4，天線32上的饋電端口包括第一端口321和第二端口322。第一端口321和第二端口322彼此間隔設(shè)置。第一端口321和第二端口322均連接到印刷電路板31上。在一些實(shí)施例中，第一端口321和第二端口322均焊接到印刷電路板31上。

其中，第一端口321在印刷電路板31上形成投影區(qū)域311。麥克風(fēng)組33設(shè)置在投影區(qū)域311內(nèi)。

在一些實(shí)施例中，麥克風(fēng)組33還可以設(shè)置在第二端口322在印刷電路板31上形成的投影區(qū)域內(nèi)。

參考圖5，麥克風(fēng)組33包括麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332。其中，麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332間隔設(shè)置。麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332均設(shè)置在第一端口321在印刷電路板31上的投影區(qū)域311內(nèi)。其中，麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332分別與印刷電路板31上的接地點(diǎn)連接。

在一些實(shí)施例中，麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332均具有金屬外殼。麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332分別通過金屬外殼與印刷電路板31上的接地點(diǎn)連接。

在一些實(shí)施例中，麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332也可以設(shè)置在第二端口322在印刷電路板31上的投影區(qū)域。

參考圖6，圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板組件30的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。

電路板組件30包括印刷電路板31、天線32以及麥克風(fēng)組33。

其中，印刷電路板31形成電路板組件30的基板。電子設(shè)備100上的多個(gè)功能組件可以設(shè)置在印刷電路板31上。特別地，電子設(shè)備100的處理器可以設(shè)置在印刷電路板31上。處理器用于對(duì)電子設(shè)備100進(jìn)行整體監(jiān)控和數(shù)據(jù)處理。

天線32設(shè)置在印刷電路板31一側(cè)。電子設(shè)備100通過天線32向其他電子設(shè)備發(fā)送無線信號(hào)，或者接收其他電子設(shè)備發(fā)送的無線信號(hào)。天線32可以是rf(radiofrequency，無線射頻)天線、gps(globalpositioningsystem，全球定位系統(tǒng))天線、wifi(wireless-fidelity，無線保真)天線等，但不限于上述天線種類。

天線32具有饋電端口。該饋電端口包括第一端口321和第二端口322。天線32通過第一端口321和第二端口322從處理器獲取信號(hào)電流，并將該信號(hào)電流轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)發(fā)送到外界。天線32還將從外界接收到的無線信號(hào)通過第一端口321和第二端口322發(fā)送到處理器進(jìn)行處理。

其中，天線32通過第一端口321和第二端口322連接到印刷電路板31上。在一些實(shí)施例中，第一端口321和第二端口322均焊接在印刷電路板31上。

第一端口321在印刷電路板31上形成投影區(qū)域311。投影區(qū)域311為第一端口321在印刷電路板31上的正投影。第二端口322在印刷電路板31上形成投影區(qū)域312。投影區(qū)域312為第二端口322在印刷電路板31上的正投影。

麥克風(fēng)組33設(shè)置在印刷電路板31的另一側(cè)。麥克風(fēng)組33連接到印刷電路板31上。麥克風(fēng)組33包括麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332。其中，麥克風(fēng)331設(shè)置在印刷電路板31上的投影區(qū)域311，麥克風(fēng)332設(shè)置在印刷電路板31上的投影區(qū)域332。

由于天線32和麥克風(fēng)組33分別設(shè)置在印刷電路板31的異側(cè)，印刷電路板31可以對(duì)天線32所產(chǎn)生的干擾信號(hào)進(jìn)行削弱或屏蔽，因此能夠減少天線32的信號(hào)對(duì)麥克風(fēng)組33的信號(hào)產(chǎn)生的干擾，從而提高麥克風(fēng)組33的信號(hào)穩(wěn)定性，進(jìn)而提高電子設(shè)備100的穩(wěn)定性。

在一些實(shí)施例中，印刷電路板31上具有接地點(diǎn)。麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332均與該接地點(diǎn)連接。

在一些實(shí)施例中，麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332均具有金屬外殼。麥克風(fēng)331和麥克風(fēng)332分別通過金屬外殼與該接地點(diǎn)連接。

通過接地連接，可以進(jìn)一步對(duì)天線32所產(chǎn)生的干擾信號(hào)進(jìn)行削弱或屏蔽，從而進(jìn)一步增強(qiáng)麥克風(fēng)組33的信號(hào)穩(wěn)定性。

繼續(xù)參考圖1和圖2。

其中，電池40安裝在殼體50內(nèi)部。電池40用于為電子設(shè)備100提供電能。

殼體50用于形成電子設(shè)備100的外部輪廓。殼體50的材質(zhì)可以為塑料或金屬。殼體50可以一體成型。

以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板組件及電子設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明。同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。