本發(fā)明涉及一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線，屬于微波領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

伴隨著多媒體和互聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務(wù)的廣泛發(fā)展，便攜式終端天線技術(shù)得到越來越廣泛的應(yīng)用，它利用環(huán)形天線對信號的接收和發(fā)送，有效的改善了傳統(tǒng)終端天線技術(shù)的問題，實(shí)現(xiàn)更好的用戶體驗(yàn)，被視為下一代移動通信的核心技術(shù)。

傳統(tǒng)的手持移動設(shè)備中使用的平面倒f天線、倒f天線以及單極子天線，在印刷電路板上的表面電流更大，這樣使得手持移動設(shè)備經(jīng)常使用的這幾種天線在用戶手持時用戶體驗(yàn)不佳。同時，手持終端越來越普及，它們開始在人們的生活中充當(dāng)各種角色，使它成為人們生活中的最重要的一部分。人們對終端的要求不僅是功能強(qiáng)大，還需要外形靚麗，這時，采用不同的終端封裝材質(zhì)是否會對天線接收和傳輸信息產(chǎn)生影響，也是我們需要考慮的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線，該天線具有在印刷電路板表面電流更少，而工作帶寬較大的特點(diǎn)，有更好的用戶體驗(yàn)，同時金屬封裝材質(zhì)也讓該天線更加美觀。

本發(fā)明一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線，改善傳統(tǒng)手持天線的表面電流大和用戶體驗(yàn)不佳。本發(fā)明將偏心饋電的激發(fā)方式引入到環(huán)形天線的設(shè)計中，以克服有效輻射小，阻抗帶寬窄的問題。同時用金屬封裝的終端天線，不會對天線接收和發(fā)送信息產(chǎn)生影響。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線，包括介質(zhì)基板、金屬外殼、環(huán)形天線和金屬地，其中，金屬地設(shè)置在介質(zhì)基板的上表面，環(huán)形天線與金屬地相連，兩者的連接點(diǎn)為接地點(diǎn)；

介質(zhì)基板上還設(shè)置有一個饋電點(diǎn)，所述饋電點(diǎn)設(shè)置在介質(zhì)基板靠近環(huán)形天線的一端，且饋電點(diǎn)與接地點(diǎn)分別位于介質(zhì)基板沿長邊方向的對折線的兩側(cè)；所述饋電點(diǎn)與金屬地不相連；

金屬外殼包括與介質(zhì)基板下表面相連的背殼以及邊框，所述邊框與介質(zhì)基板的側(cè)面以及環(huán)形天線之間存在間隙。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案，該天線還包括一個支撐體，用以固定支撐環(huán)形天線。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述饋電點(diǎn)到介質(zhì)基板沿長邊方向的對折線的距離為5mm--20mm。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述介質(zhì)基板的介電常數(shù)為2到20。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案，在介質(zhì)基板沿長邊方向的對折線的垂直方向，所述金屬外殼的背殼以及邊框上還設(shè)置有開槽。

本發(fā)明采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：本發(fā)明一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線，能夠在使用金屬外殼的同時，確保天線擁有良好的阻抗匹配特性，偏心饋電的激勵方式可以很好的激發(fā)高次模式，增加工作帶寬。

附圖說明

圖1是天線的正面結(jié)構(gòu)與參考坐標(biāo)示意圖。

圖2是天線的三維立體示意圖與參考坐標(biāo)示意圖。

圖3是利用ie3d軟件計算的終端天線反射系數(shù)特性。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明：

對照附圖1、圖2，本發(fā)明一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線的結(jié)構(gòu)是：介質(zhì)基板1放在金屬外殼8中；金屬地7印刷設(shè)置在介質(zhì)基板1的上表面；天線支撐體2置于介質(zhì)基板1的右端，靠近金屬外殼8的右端邊框；環(huán)形天線置于介質(zhì)基板1的右端，通過天線支撐體2支撐固定，且環(huán)形天線與金屬地7連接，兩者連接的位置為接地點(diǎn)6；介質(zhì)基板1上還設(shè)置有一個天線饋電點(diǎn)5，該饋電點(diǎn)5位于介質(zhì)基板1靠近環(huán)形天線的一端，且與接地點(diǎn)6分別位于介質(zhì)基板1的橫向?qū)ΨQ軸的兩側(cè)，饋電點(diǎn)5與金屬地7不相連。饋電點(diǎn)5到介質(zhì)基板1的橫向?qū)ΨQ軸的距離為5mm--20mm，因此，環(huán)形天線有環(huán)形天線長臂3和短臂4，環(huán)形天線長臂3與接地點(diǎn)6連接，環(huán)形天線短臂4與天線饋電點(diǎn)5連接。

本發(fā)明中，金屬外殼8是一個上開口的殼體結(jié)構(gòu)，用以封裝本發(fā)明的天線結(jié)構(gòu)。其包括背殼以及邊框。其中背殼與介質(zhì)基板的下表面連接，邊框與介質(zhì)基板以及環(huán)形天線之間存在一定的間隙。在金屬外殼8的背殼以及邊框上，垂直于介質(zhì)基板1的橫向?qū)ΨQ軸方向還設(shè)有開槽。

下面通過具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步闡述，其中，本實(shí)施例中，介質(zhì)基板1的相對介電常數(shù)為4.3、厚為2毫米。

圖3是利用ie3d軟件計算本實(shí)施例偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線的反射系數(shù)特性，用s（1，1）表示。該天線帶寬覆蓋了低頻段870mhz-980mhz，高頻段1.86ghz~2.7ghz，低頻段相對帶寬為110mhz，高頻段相對帶寬為840mhz，該天線具有較高的阻抗帶寬。

另一方面，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的天線體積較小，有利于實(shí)現(xiàn)與未來無線通信系統(tǒng)多天線系統(tǒng)的兼容與共存，可以用現(xiàn)有移動終端天線的工藝技術(shù)（如：注塑、柔性印刷板、三維打印等）實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用前景廣闊。

本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，除非另外定義，這里使用的所有術(shù)語（包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語）具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員的一般理解相同的意義。還應(yīng)該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術(shù)語應(yīng)該被理解為具有與現(xiàn)有技術(shù)的上下文中的意義一致的意義，并且除非像這里一樣定義，不會用理想化或過于正式的含義來解釋。

以上所述，僅為本發(fā)明中的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可理解想到的變換或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的包含范圍之內(nèi)，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線，屬于微波技術(shù)領(lǐng)域。在介質(zhì)基板上設(shè)計一個金屬封裝的便攜式終端天線，其中終端天線用于覆蓋GSM、UMTS和LTE的部分頻段，通過偏心饋電方式激發(fā)出多個高次模以增加工作帶寬。另一方面，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的天線體積較小，有利于實(shí)現(xiàn)與未來無線通信系統(tǒng)多天線系統(tǒng)的兼容與共存，可以用現(xiàn)有移動終端天線的工藝技術(shù)（如：注塑、柔性印刷板、三維打印等）實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用前景廣闊。

技術(shù)研發(fā)人員：呂文俊;王東東;高琛;王康;劉超男;李笑乾;許璐;王雷杰;朱洪波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京郵電大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.20
技術(shù)公布日：2017.07.21