技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及微波互聯(lián)領(lǐng)域，特別涉及一種功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過設(shè)置一個密封結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可將功能電路模塊容納在一氣密密封的殼體中，進(jìn)而在殼體側(cè)面通過鑲嵌體設(shè)置插針，使得功能電路模塊通過插針與外界互連，鑲嵌體和插針之間同樣氣密密封，從而減少各模塊之間的干擾，增加器件的穩(wěn)定性，從而提升設(shè)備整體性能。

技術(shù)研發(fā)人員：賈靜雯;孫思成;胡彥勝;薛偉;符博;丁卓富
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都雷電微力科技有限公司
文檔號碼：201710175264
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.22
技術(shù)公布日：2017.06.13