本發(fā)明涉及微波互聯(lián)領(lǐng)域，特別涉及一種功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

微波技術(shù)發(fā)展至今，已廣泛的應(yīng)用于通信、雷達(dá)、導(dǎo)航等各項(xiàng)領(lǐng)域，現(xiàn)正朝著高頻、高集成度及模塊化方向發(fā)展，相應(yīng)的，對(duì)各個(gè)功能電路單元/模塊（如T/R模塊或者其他任何具有單獨(dú)功能的電路模塊）的可靠性、穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高。連接器是微波領(lǐng)域各個(gè)功能單元相互連接的重要微波元件，其性能直接關(guān)系微波組件的整體電性能?，F(xiàn)有微波領(lǐng)域各功能模塊之間多采用開(kāi)放式直連互連，這種互連方式的缺點(diǎn)是各功能電路模塊之間容易產(chǎn)生相互干擾，從而降低設(shè)備整體的穩(wěn)定性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種可以方便氣密封裝的，從而降低各功能電路模塊之間相互干擾的功能電路連接結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案：

一種氣密封焊連接結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體為密封結(jié)構(gòu)，且其側(cè)面為平面結(jié)構(gòu)；在殼體任一側(cè)面上設(shè)置有連接口，所述連接口中鑲嵌有形狀契合的鑲嵌體，該鑲嵌體和殼體同樣通過(guò)氣密封焊方式（或者其他任何可以達(dá)到良好氣密封裝效果的安裝方式安裝在所述連接口中，同時(shí)，所述鑲嵌體中設(shè)置有穿透鑲嵌體的插針，該插針，比如，優(yōu)選情況下，可以采用直接燒制在致密鑲嵌體中工藝，使之保持良好的氣密性，本專利并不嚴(yán)格限定插針如何設(shè)置進(jìn)鑲嵌體，僅僅限定插針與鑲嵌體之間具有良好氣密性，任何可以使得插針可以氣密插入鑲嵌體的工藝均可制作本申請(qǐng)中提到的鑲嵌體-插針結(jié)構(gòu)；

所述殼體為氣密封焊，所述鑲嵌體與殼體為氣密封裝。

利用上述氣密封焊連接，使用者可將適當(dāng)?shù)墓δ茈娐纺K/單元設(shè)置在殼體中，并通過(guò)插針實(shí)現(xiàn)該功能電路模塊（功能模塊）的對(duì)外連接，該對(duì)外連接可以是電源連接或者信號(hào)連接。

進(jìn)一步的，所述插針兩個(gè)端頭具有與端面垂直的平面結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述鑲嵌體為玻璃材料或者聚四氟乙烯材料制成。

進(jìn)一步的，所述插針的直徑為0.4mm~0.6mm。

進(jìn)一步的，所述插針允許通過(guò)的電流值為0A~2A，實(shí)際上，插針允許通過(guò)的電流值與插針直徑有著關(guān)聯(lián)關(guān)系，針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)合，需設(shè)置完全不同的插針直徑，進(jìn)而使得插針可以通過(guò)合適的電流，以滿足殼體內(nèi)的功能電路模塊對(duì)外連接需求。

進(jìn)一步的，所述鑲嵌體中的插針為一排設(shè)置、兩排平行設(shè)置或多排平行設(shè)置，這是由于，不同的功能電路模塊具有不同的對(duì)外連接數(shù)量需求，雙排或多排平行設(shè)置，既可以在插針數(shù)量不變的情況下，縮小插針在功能模塊中占用的體積，從而讓殼體上為功能模塊預(yù)留更多的空間，設(shè)置更多的鑲嵌體以滿足不同的連接需求；也可以根據(jù)需要在不擴(kuò)大鑲嵌體體積的前提下，在同一鑲嵌體中鑲嵌倍增的插針。

進(jìn)一步的，所述插針為兩排平行設(shè)置或者多排平行設(shè)置時(shí)，相鄰兩排插針交叉錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，由于不同插針承擔(dān)不同的連接任務(wù)，不同排的插針應(yīng)交叉錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，以方便其與對(duì)應(yīng)單元模塊的連接，該單元模塊指殼體中功能電路模塊中的子單元模塊。

進(jìn)一步的，所述插針為兩排平行設(shè)置或者多排平行設(shè)置時(shí)不同排插針在殼體內(nèi)伸入的長(zhǎng)度不同。這是由于，雖然讓插針交叉錯(cuò)開(kāi)設(shè)置也可在一定程度上方便不同插針與不同的連接目標(biāo)（如子單元模塊或?qū)?yīng)焊盤(pán)、對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)）的連接，但是，在某些情況下，僅僅交叉錯(cuò)開(kāi)設(shè)置并不能完全保證插針之間互不影響的焊接，因此，在優(yōu)選的實(shí)施例中，我們還讓伸入殼體的插針具有不同的長(zhǎng)度，從而在空間上進(jìn)一步的把焊接點(diǎn)錯(cuò)開(kāi)，該不同長(zhǎng)度可以是不同排有不同長(zhǎng)度，也可以是同排的插針之間有不同長(zhǎng)度，甚至可以是各個(gè)插針具有各不相同的長(zhǎng)度。但是為了批量生產(chǎn)的方便，優(yōu)選的方案是不同排的插針具有不同長(zhǎng)度，而同排插針采用相同長(zhǎng)度。

進(jìn)一步的，所述殼體中設(shè)置有功能電路模塊，同時(shí)在各個(gè)插針端頭對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有焊盤(pán)，所述插針與焊盤(pán)連接，所述焊盤(pán)與相應(yīng)功能電路模塊連接。

優(yōu)選的，所述焊盤(pán)通過(guò)金絲與插針連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過(guò)設(shè)置一個(gè)密封結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可將功能電路模塊容納在一氣密密封的殼體中，進(jìn)而在殼體側(cè)面通過(guò)鑲嵌體設(shè)置插針，使得功能電路模塊通過(guò)插針與外界互連，鑲嵌體和插針之間同樣氣密密封，從而減少各模塊之間的干擾，增加器件的穩(wěn)定性，從而提升設(shè)備整體性能。

同時(shí)，本申請(qǐng)使得功能電路模塊大小和占用空間均模塊化（如，大小為殼體的體積），同時(shí)其對(duì)外連接依靠插針，與開(kāi)放式互連需要較長(zhǎng)的連接線不同，應(yīng)用本發(fā)明提供的連接結(jié)構(gòu)，功能電路模塊之間的連接長(zhǎng)度由插針長(zhǎng)度決定，實(shí)現(xiàn)功能電路模塊大小預(yù)先可控，模塊之間連接長(zhǎng)度可控，從而讓包含功能電路模塊的設(shè)備體積減小且預(yù)先可控。

同時(shí)將敏感的功能電路模塊設(shè)置在氣密空間中，可以本發(fā)明提供的密封結(jié)構(gòu)在殼體側(cè)面設(shè)置互連裝置（鑲嵌體+插針）可以較大程度的節(jié)約同層設(shè)置的功能模塊之間的互連距離（如功能電路模塊和位于同層的電源模塊之間），并提高縱向設(shè)置的功能模塊的密度（由于功能電路模塊都設(shè)置在密封殼體內(nèi)，因此上下層之間可以更緊密的布置）；

所述鑲嵌體中的插針為一排設(shè)置、兩排平行設(shè)置或多排平行設(shè)置，這是由于，不同的功能電路模塊具有不同的對(duì)外連接數(shù)量需求，雙排或多排平行設(shè)置，既可以在插針數(shù)量不變的情況下，縮小插針在功能模塊中占用的體積，從而讓殼體上為功能模塊預(yù)留更多的空間，設(shè)置更多的鑲嵌體以滿足不同的連接需求；也可以根據(jù)需要在不擴(kuò)大鑲嵌體體積的前提下，在同一鑲嵌體中鑲嵌倍增的插針。

附圖說(shuō)明：

圖1為本發(fā)明提供的氣密封焊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明中殼體的結(jié)構(gòu)構(gòu)成示例圖。

圖3a為設(shè)置有單排插針的鑲嵌體結(jié)構(gòu)示例圖。

圖3b為設(shè)置有雙排插針的鑲嵌體結(jié)構(gòu)示例圖。

圖4a為單排插針與焊盤(pán)連接示例圖。

圖4b為雙排插針與焊盤(pán)連接示例圖。

圖5a為殼體中功能電路模塊結(jié)構(gòu)示例圖。

圖5b為殼體中功能電路模塊結(jié)構(gòu)的另一示例圖。

圖中標(biāo)記：1-殼體，11-容納部，12-蓋板，13-載板，131-子單元模塊，132-焊盤(pán)，2-鑲嵌體，3-插針，31-平面結(jié)構(gòu)，4-金絲。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本發(fā)明內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。

實(shí)施例1：如圖1所示，一種氣密封焊連接結(jié)構(gòu)，包括殼體1，所述殼體1為密封結(jié)構(gòu)，優(yōu)選采用鋁結(jié)構(gòu)，可以為長(zhǎng)方體或者正方體，或者其他具有平面?zhèn)让娴亩噙呅谓Y(jié)構(gòu)；但殼體的頂面和底面也是平面結(jié)構(gòu)；本實(shí)施例以長(zhǎng)方體為例進(jìn)行說(shuō)明；如圖2所示，一些優(yōu)選實(shí)施方式中，該殼體1由上部開(kāi)口的容納部11和用于封閉上部的蓋板12組成，另外一些實(shí)施方式中，該殼體1也可以是由一側(cè)完全開(kāi)口的容納部11，以及側(cè)蓋板組成（優(yōu)選方案中，該側(cè)蓋板設(shè)置有連接口）；殼體1密封后，在殼體1任一側(cè)面上設(shè)置有連接口，該連接口的形狀可以是矩形、梯形、圓形、多邊形甚至不規(guī)則形狀，優(yōu)選為橢圓形或長(zhǎng)方形，為長(zhǎng)方形時(shí)，鑲嵌體2的各個(gè)角上均設(shè)置有倒角；所述連接口中鑲嵌有形狀契合的鑲嵌體2，該鑲嵌體2和殼體1同樣通過(guò)氣密封焊方式（或者其他任何可以達(dá)到良好氣密封裝效果的安裝方式安裝在所述連接口中，同時(shí)，所述鑲嵌體2中設(shè)置有穿透鑲嵌體2的插針3，該插針3為銅鍍金結(jié)構(gòu)，優(yōu)選情況下，可以采用直接燒制在致密鑲嵌體2中工藝，使之保持良好的氣密性，本專利并不嚴(yán)格限定插針3如何設(shè)置進(jìn)鑲嵌體2，僅僅限定插針3與鑲嵌體2之間具有良好氣密性，任何可以使得插針3可以氣密插入鑲嵌體2的工藝均可制作本申請(qǐng)中提到的鑲嵌體-插針結(jié)構(gòu)；本實(shí)施例中，鑲嵌體為玻璃材料或者聚四氟乙烯材料制成。

利用上述氣密封焊連接，使用者可將適當(dāng)?shù)墓δ茈娐纺K/單元設(shè)置在殼體1中，并通過(guò)插針3實(shí)現(xiàn)該功能電路模塊（功能模塊）的對(duì)外連接，該對(duì)外連接可以是供電連接或者信號(hào)連接，而將連接口設(shè)置在側(cè)面可以大大節(jié)省橫向的連接距離，同時(shí)使得縱向不同層間的功能電路模塊更緊密的布置。

如圖3a、圖3b所示，所述插針3兩個(gè)端頭具有與端面垂直的平面結(jié)構(gòu)31，一些實(shí)施例中，插針3兩個(gè)端頭均設(shè)置有平面結(jié)構(gòu)31，以方便插針3與金絲4焊接；而在另外一些實(shí)施例中，僅僅插針3的內(nèi)端頭，即插針3位于殼體1內(nèi)的端頭處設(shè)置有平面結(jié)構(gòu)31，而外端頭（即插針3位于殼體1外的端頭）沒(méi)有平面結(jié)構(gòu)31，此時(shí)外端頭可以采用標(biāo)準(zhǔn)插件與其他功能模塊進(jìn)行連接。

優(yōu)選的，所述殼體1為氣密封焊，理論上，非氣密封焊的上述功能電路連接結(jié)構(gòu)也可以起到縮小連接空間的作用，但是氣密性的殼體1，可以使得封裝在殼體1內(nèi)的功能電路模塊盡量少的收到外部電路的信號(hào)干擾，從而進(jìn)一步的增加該模塊工作的穩(wěn)定性。

優(yōu)選的，所述插針3的直徑為0.4mm~0.6mm。所述插針3允許通過(guò)的電流值為0A~2A，實(shí)際上，插針3允許通過(guò)的電流值與插針3直徑有著關(guān)聯(lián)關(guān)系，針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)合，需設(shè)置完全不同的插針3直徑，進(jìn)而使得插針3可以通過(guò)合適的電流，以滿足殼體1內(nèi)的功能電路模塊對(duì)外連接需求。

一些實(shí)施例中，所述鑲嵌體2中的插針3為如圖3a所示的一排設(shè)置，而另外一些實(shí)例中，插針3可以是兩排平行設(shè)置或多排平行設(shè)置，圖3b就給出兩排設(shè)置時(shí)的示例，這是由于，不同的功能電路模塊具有不同的對(duì)外連接數(shù)量需求，而為了保證結(jié)構(gòu)整體的穩(wěn)定性以及氣密性，應(yīng)盡量在不擴(kuò)大（或盡量少擴(kuò)大）鑲嵌體2體積的前提下，在鑲嵌體2中鑲嵌更多的插針3。

所述插針3為兩排平行設(shè)置或者多排平行設(shè)置時(shí)，相鄰兩排插針3交叉錯(cuò)開(kāi)設(shè)置；由于不同插針3承擔(dān)不同的連接任務(wù)，不同排的插針3應(yīng)交叉錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，以方便其與對(duì)應(yīng)單元模塊的連接，該單元模塊指殼體1中功能電路模塊中的子單元模塊131，所述插針3為兩排平行設(shè)置或者多排平行設(shè)置時(shí)不同排插針3在殼體1內(nèi)伸入的長(zhǎng)度不同。這是由于，雖然讓插針3交叉錯(cuò)開(kāi)設(shè)置也可在一定程度上方便不同插針3與不同的連接目標(biāo)（如子單元模塊131或?qū)?yīng)焊盤(pán)132、對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)）的連接，具體的，圖5a、圖5b給出了功能電路模塊的具體示例圖，如圖5a、圖5b所示，相應(yīng)實(shí)施方式中，殼體1中設(shè)置有功能電路模塊，而功能電路模塊又包括多個(gè)子單元模塊131，該多個(gè)子單元模塊可設(shè)置在一載板13上或者直接設(shè)置在殼體內(nèi)，同時(shí)在各個(gè)插針3端頭對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有焊盤(pán)132，所述插針3與焊盤(pán)132連接，所述焊盤(pán)132與相應(yīng)子單元模塊131連接；圖4a即給出了單排插針3結(jié)構(gòu)與焊盤(pán)132焊接的示例圖，示例中，所述焊盤(pán)132通過(guò)金絲4與插針3連接；在某些情況下，僅僅交叉錯(cuò)開(kāi)設(shè)置并不能完全保證插針3之間互不影響的焊接，因此，在優(yōu)選的實(shí)施例中，我們還讓伸入殼體1的插針3具有不同的長(zhǎng)度，從而在空間上進(jìn)一步的把焊接點(diǎn)錯(cuò)開(kāi)，該不同長(zhǎng)度可以是不同排有不同長(zhǎng)度，也可以是同排的插針3之間有不同長(zhǎng)度，甚至可以是各個(gè)插針3具有各不相同的長(zhǎng)度。但是為了批量生產(chǎn)的方便，優(yōu)選的方案是不同排的插針3具有不同長(zhǎng)度，而同排插針3采用相同長(zhǎng)度，圖4b即給出了具有不同長(zhǎng)度的雙排插針3與焊盤(pán)132焊接的示例圖。