1.一種功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括殼體，所述殼體為密封結(jié)構(gòu)，且其側(cè)面為平面結(jié)構(gòu)；在殼體任一側(cè)面上設(shè)置有至少一個連接口，所述連接口中鑲嵌有形狀契合的鑲嵌體，所述鑲嵌體中設(shè)置有穿透鑲嵌體的插針；
所述殼體為氣密封焊，所述鑲嵌體與殼體為氣密封裝。
2.如權(quán)利要求1所述的功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插針兩個端頭具有與端面垂直的平面結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鑲嵌體為玻璃材料或者聚四氟乙烯材料制成。
4.如權(quán)利要求1所述的功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插針的直徑為0.4mm~0.6mm。
5.如權(quán)利要求4所述的功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插針允許通過的電流值為0A~2A。
6.如權(quán)利要求1所述的功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鑲嵌體中的插針為一排設(shè)置、兩排平行設(shè)置或多排平行設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插針為兩排平行設(shè)置或者多排平行設(shè)置時，相鄰兩排插針交叉錯開設(shè)置。
8.如權(quán)利要求6所述的功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插針為兩排平行設(shè)置或者多排平行設(shè)置時不同排插針在殼體內(nèi)伸入的長度不同。
9.如權(quán)利要求1所述的功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體中設(shè)置有功能電路模塊；
同時，在各個插針端頭對應(yīng)位置設(shè)置有焊盤，所述插針與焊盤連接，所述焊盤與相應(yīng)功能電路模塊連接。
10.如權(quán)利要求9所述的功能電路模塊連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤通過金絲與插針連接。