技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種扇出型晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，其中，封裝結(jié)構(gòu)至少包括：重新布線層；鍵合于所述重新布線層上表面的至少一個倒裝芯片及形成于所述重新布線層上表面的至少兩個第一凸塊，所述倒裝芯片和所述第一凸塊均與所述重新布線層實現(xiàn)電性連接，且所述第一凸塊的頂部高于所述倒裝芯片的頂部；形成于所述重新布線層上表面的填充滿所述倒裝芯片和所述重新布線層之間的連接縫隙并包裹所述倒裝芯片及所述第一凸塊的一部分的塑封層；以及形成于所述重新布線層下表面的第二凸塊。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)中的塑封層為倒裝芯片和重新布線層之間提供了無縫隙粘合以及良好的接合結(jié)構(gòu)，避免了界面分層的風(fēng)險，提高了封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：吳政達;林正忠
受保護的技術(shù)使用者：中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
文檔號碼：201710173714
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.22
技術(shù)公布日：2017.05.17