技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了射頻技術(shù)領(lǐng)域的一種射頻芯片連接片總成及其制備工藝，該總成包括PET?鋁箔復(fù)合膜和射頻芯片，PET?鋁箔復(fù)合膜包括芯片樁腳連接鋁箔和PET底膜，射頻芯片與芯片樁腳連接鋁箔固定并電氣連接；該工藝包括制作PET?鋁箔復(fù)合膜、激光切割、剝?nèi)o用鋁箔等過程。本發(fā)明采用激光切割鋁箔工藝，不產(chǎn)生廢水，工藝簡(jiǎn)單，制做成本低，芯片連接片上沒有PET膜，確保芯片與天線嵌合體(INLAY)表面安裝平整，無PET膜凸起，整體厚度小。

技術(shù)研發(fā)人員：焦林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市驕冠科技實(shí)業(yè)有限公司
文檔號(hào)碼：201710167602
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.15
技術(shù)公布日：2017.06.13