技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于集總參數(shù)電感加載的慢波基片集成波導(dǎo)，包括介質(zhì)基板，所述介質(zhì)基板的上下兩個(gè)面為金屬層且兩側(cè)設(shè)置有金屬化通孔，所述介質(zhì)基板上表面的金屬層上設(shè)置有孔結(jié)構(gòu)，所述孔結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有連接金屬層的電感網(wǎng)絡(luò)，其在基片集成波導(dǎo)的一金屬面上加載電感的方式得到一種人造材料，將此材料作為SIW的基片，產(chǎn)生慢波效應(yīng)，同時(shí)有效降低了尺寸，實(shí)現(xiàn)了在工作帶寬內(nèi)滿(mǎn)足截止頻率、插入損耗等要求時(shí)，顯著降低基片集成波導(dǎo)尺寸的效果；且通過(guò)調(diào)節(jié)電感值，可有效的調(diào)節(jié)相速度和本征阻抗，為SIW設(shè)計(jì)帶來(lái)新的自由度。

技術(shù)研發(fā)人員：金海焱;周瑜亮;廖丹;黃永茂;金海陸
受保護(hù)的技術(shù)使用者：電子科技大學(xué)
文檔號(hào)碼：201710153929
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.15
技術(shù)公布日：2017.06.23