1.基于集總參數(shù)電感加載的慢波基片集成波導(dǎo)，包括介質(zhì)基板(1)，所述介質(zhì)基板(1)的上下兩個面為金屬層(2)且兩側(cè)設(shè)置有金屬化通孔(3)，其特征在于：所述介質(zhì)基板(1)上表面的金屬層上設(shè)置有孔結(jié)構(gòu)，所述孔結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有連接金屬層的電感網(wǎng)絡(luò)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于集總參數(shù)電感加載的慢波基片集成波導(dǎo)，其特征在于：所述電感網(wǎng)絡(luò)包括多排橫向電感網(wǎng)絡(luò)和/或多排縱向電感網(wǎng)絡(luò)，每排橫向電感網(wǎng)絡(luò)和每排縱向電感網(wǎng)絡(luò)均包含多個電感(4)，每排橫向電感網(wǎng)絡(luò)的兩個相鄰電感(4)之間、每排縱向電感網(wǎng)絡(luò)的兩個相連電感(4)之間通過微帶節(jié)點(5)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于集總參數(shù)電感加載的慢波基片集成波導(dǎo)，其特征在于：所述電感(4)為集總參數(shù)貼片電感。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于集總參數(shù)電感加載的慢波基片集成波導(dǎo)，其特征在于：所述微帶節(jié)點(5)包括橫向連接層和與橫向連接層相交的縱向連接層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于集總參數(shù)電感加載的慢波基片集成波導(dǎo)，其特征在于：所述微帶節(jié)點(5)為一字形。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于集總參數(shù)電感加載的慢波基片集成波導(dǎo)，其特征在于：所述微帶節(jié)點(5)上連接有接地電容。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于集總參數(shù)電感加載的慢波基片集成波導(dǎo)，其特征在于：所述金屬層(2)的厚度為35μm。