【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種電連接器，其具有金屬粉末注塑而成的外殼。

背景技術(shù)：

2014年8月11日，usb協(xié)會(huì)公布了一種新型的電連接器，其插頭連接器能夠正反兩個(gè)方向插入對(duì)應(yīng)的插座連接器，該插座連接器能夠傳輸usb2.0及usb3.1信號(hào)，這個(gè)連接器命名為usbtypec連接器。根據(jù)目前業(yè)界報(bào)道的新聞，該電連接器后續(xù)有較大的發(fā)展?jié)摿?，各連接器廠商配合系統(tǒng)廠商積極開發(fā)中。

實(shí)用新型專利公告第204651582u號(hào)專利公開了一種usbtypec插座連接器，其防水金屬外殼是由金屬材料注塑成型的，金屬外殼具有一定的厚度。該等防水連接器一般使用在便攜式設(shè)備，比如手機(jī)及平板電腦上，該等便攜式設(shè)備越來(lái)越趨向小型化，具有一定厚度及形狀的金屬外殼則不能滿足該需要。同時(shí)，便攜式設(shè)備對(duì)防水的性能越來(lái)越高。

所以，希望提供一種改良型的電連接器。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電連接器，其本身結(jié)構(gòu)強(qiáng)壯，同時(shí)具有防水效果。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明可采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，其包括外殼、端子模組及防水膠；所述外殼由金屬粉末注塑而形成，其包括基座及自基座向前延伸而形成一對(duì)接腔的側(cè)壁，所述基座設(shè)有向前貫穿的開口及向后貫穿的收容腔；所述端子模組包括基部、自基部向前延伸的對(duì)接舌板以及若干端子，所述對(duì)接舌板具有相對(duì)的兩個(gè)對(duì)接面、連接兩個(gè)對(duì)接面的前端面及兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面；所述若干端子包括排列在所述對(duì)接舌板對(duì)接面的接觸部以及延伸出基部的接腳；所述端子模組的基部容納在所述收容腔內(nèi)且所述對(duì)接舌板向前穿過開口而延伸入所述對(duì)接腔；其特征在于：所述外殼的基座設(shè)有自其外表面向內(nèi)延伸而連通所述收容腔的灌膠口，所述防水膠通過灌膠口進(jìn)入收容腔以密封所述端子模組與外殼之間的縫隙。。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的金屬粉末注塑而成的外殼，同時(shí)具有灌膠口，方便防水膠注入，使得電連接器結(jié)構(gòu)強(qiáng)壯，同時(shí)具有良好的防水效果。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明電連接器的立體圖。

圖2為圖1另一角度的立體圖。

圖3為圖1電連接器部分拆解的立體圖。

圖4為圖3電連接器進(jìn)一步拆解的立體圖。

圖5為圖4中外殼的立體圖。

圖6為圖5另一角度的立體圖。

圖7為端子模組部分拆解的立體圖。

圖8為圖7端子模組進(jìn)一步拆解的立體圖。

圖9為圖1沿虛線a-a的剖面圖。

圖10為圖1沿虛線b-b的剖面圖。

圖11為圖1沿虛線c-c的剖視圖。

圖12至圖14顯示電連接器的制造過程。

【主要元件符號(hào)說明】

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

【具體實(shí)施方式】

參圖1至圖2，本發(fā)明公開了一種低構(gòu)型的電連接器300，該電連接器300為安裝在電路板(母板，未圖示)上的插座連接器，同時(shí)電連接器一般安裝在便攜式電子設(shè)備，比如智慧手機(jī)或者平板電腦的殼體(未圖示)內(nèi)，以供外部線纜連接器的插頭連接器插入，實(shí)現(xiàn)電性連接。本插座連接器300的形狀適用于usbtype-c的規(guī)格，即其可供插頭連接器正反兩個(gè)方向插入本電連接器300，且同時(shí)能傳輸高速信號(hào)、大電源等。本實(shí)施例中的電連接器300包括外殼4、收容并固定在外殼4內(nèi)的端子模組5、密封端子模組與外殼之間縫隙的防水膠6(參圖4所示)及固定在外殼4外側(cè)的壁板7。外殼4與壁板7共同形成一對(duì)接腔401。

參閱圖5-6，同時(shí)結(jié)合圖4所示，所述外殼4由金屬粉末注塑而形成，其包括基座41及自基座向前延伸而形成上述對(duì)接腔401的側(cè)壁42(標(biāo)號(hào)在圖1)，本實(shí)施例中，所述側(cè)壁42為一對(duì)短壁42a而無(wú)長(zhǎng)壁，如此，外殼的收容腔401在上、下方向上為裸露狀態(tài)，短壁42a的上表面421與基座的上表面411彼此平齊，下表面也同樣平齊，即外殼的上表面大致位于同一平面上，外殼的下表面大致位于同一平面上，上位處理時(shí)，定義所述上表面為第一表面，所述下表面為第二表面，端子接腳延伸出第二表面。基座41設(shè)有向前貫穿的開口412及向后貫穿的收容腔413?；?1在所述開口412處設(shè)有有開口肋環(huán)414，收容腔413在其內(nèi)側(cè)壁設(shè)有導(dǎo)引槽415?；O(shè)有自其外表面向內(nèi)延伸而連通所述收容腔413的灌膠口416，灌膠口呈外大內(nèi)小的結(jié)構(gòu)，即臨近上表面處大致為長(zhǎng)形結(jié)構(gòu)，連通收容腔413的開口部分則變小，如此可方便膠水的注入。從圖面可以看出，外殼4的基座41及側(cè)壁42的外側(cè)面繼續(xù)向外延伸出安裝壁43，安裝壁43與下表面彼此平齊。從圖6可以看出，基座41的下壁較短，方便端子模組5中端子接腳部分的裸露。

參圖3-4所示，所述端子模組5包括基部51、自基部向前延伸的對(duì)接舌板52以及若干端子53，對(duì)接舌板52具有相對(duì)的兩個(gè)對(duì)接面521、連接兩個(gè)對(duì)接面的前端面522及兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面523。端子53包括排列在對(duì)接舌板對(duì)接面521的接觸部531以及延伸出基部的接腳532(參圖9所示)。結(jié)合圖9，所述端子模組5的基部51容納在收容腔413內(nèi)且對(duì)接舌板52向前穿過開口412而延伸入所述對(duì)接腔401。結(jié)合圖10-11所示，防水膠6通過灌膠口416進(jìn)入收容腔413以密封所述端子模組5與外殼4之間的縫隙。對(duì)接舌板52穿過開口421，基部51則被限制在開口肋環(huán)414后方。所述灌膠口416分別位于開口肋環(huán)414的后方(圖6清楚可見)，如此開口肋環(huán)414除了限制端子模組5在外殼內(nèi)的前后方向的移動(dòng)，同時(shí)開口肋環(huán)414也可避免防水膠6在注膠過程中對(duì)所述對(duì)接舌板52的污染。所述端子模組5設(shè)置有橫向凸伸出導(dǎo)引肋553，所述導(dǎo)引肋553滑入所述導(dǎo)引槽415。

外殼的側(cè)壁422為設(shè)置在對(duì)應(yīng)所述對(duì)接舌板的兩個(gè)側(cè)面523的一對(duì)短壁422a，短壁422a的內(nèi)壁面為弧形結(jié)構(gòu)，符合usbtype-c規(guī)格書的定義，外表面則配合預(yù)安裝的設(shè)備結(jié)構(gòu)。短壁422a具有上、下表面421，所述基座41具有與短壁的上、下表面平齊的上、下表面411，基座在其上表面/第一表面處設(shè)置有兩個(gè)所述灌膠口416，第二表面則未設(shè)置，所述兩個(gè)灌膠口416分別位于上、下表面的鄰近短壁42a處。設(shè)置兩個(gè)灌膠口，可以方便選擇其中之一為防水膠7注入，另一則提供排氣口，避免點(diǎn)膠過程防水膠直接從第二表面泄漏出去。

參圖3所示，所述金屬制的壁板7包括彼此獨(dú)立的第一壁板71及第二壁板72，壁板貼覆在短壁42a及基座41的上、下表面，如此，所述短壁與金屬壁板共同形成所述的對(duì)接腔401。外殼的上、下表面在圍繞長(zhǎng)壁缺口處設(shè)置有淺凹部402，壁板與外殼的淺凹部之間具有防水膜722(第一壁板也具有同樣的防水膜，外殼的下表面也同樣具有淺凹部)。防水膜722先預(yù)設(shè)在壁板72的內(nèi)側(cè)，然后利用一定的粘性貼在淺凹部402，可以起到初步的定位，同時(shí)在完成后也起到防水作用，將電連接器的前端也達(dá)成較好的防水作用。隨后，壁板71、72與外殼41之間通過鐳射焊接完成彼此的固定，如圖2所示，壁板7具有鐳射焊接點(diǎn)711；第一壁板71貼覆在上表面，其向后垂直彎折出后壁712，后壁將外殼與端子模組的后端面完成遮蔽，同時(shí)也通過鐳射焊接完成固定，后壁712向下抵靠在外殼設(shè)置的凸肋417。

參圖7所示，對(duì)接舌板52在其鄰近基部的根部設(shè)有加厚的臺(tái)階部524。所述端子模組還包括接地件54，接地件包括貼覆在所述臺(tái)階部524的接地部541、及自接地部延伸出而貼覆在所述基部51的連接部542。結(jié)合圖3所示，所述外殼4的上、下表面分別具有鐳射焊接于所述延伸部的若干焊接點(diǎn)543。本實(shí)施例中，外殼的外表面設(shè)有若干個(gè)淺孔418，通過淺孔418鐳射焊接在延伸部542，所述焊接點(diǎn)543位于淺孔418內(nèi)，不會(huì)影響后續(xù)壁板7的焊接。本實(shí)施例的焊接點(diǎn)543位于所述兩個(gè)灌膠口416的中間。本實(shí)施例中，接地件為結(jié)構(gòu)相同的兩件式結(jié)構(gòu)。接地部541在其兩端設(shè)置有插入固定在臺(tái)階部524的第一固定部5411以及位于第一固定部后方的凹陷部5412。所述端子中設(shè)置有接地端子53g，所述凹陷部5412抵接在所述接地端子53g，圖9的剖面圖清楚可見，凹陷部5412通過錫焊或者鐳射焊接在在所述接地端子53g，接地端子在該部位稍微橫向凸出，較凹陷部5412凸出，方便錫焊將兩者彼此初步連接。延伸部542的兩側(cè)分別設(shè)置有插入固定在所述基部的第二固定部5421。從圖7及圖10可以看出，接地件陷在臺(tái)階部?jī)?nèi)，臺(tái)階部的前端具有凸肋5242不僅可以導(dǎo)引對(duì)接連接器進(jìn)入，避免損傷接地件，還可以起到，防止錫焊溢出而污染對(duì)接舌板，凸肋5242還延伸到臺(tái)階部的側(cè)邊。

參圖8所示，所述端子模組5內(nèi)設(shè)置有金屬板55，金屬板自所述對(duì)舌板延伸至基部，金屬板的兩側(cè)具有加厚部551，加厚部551構(gòu)成對(duì)接舌板的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面523，同時(shí)加厚部的外側(cè)面形成有鎖扣緣552。上述導(dǎo)引肋553由金屬板延伸出基部51而形成的。該金屬板55由金屬板鍛造而形成，結(jié)構(gòu)相對(duì)比較強(qiáng)壯。

參圖8所示，端子模組5包括上述的金屬板55、上、下兩排端子53a、53b、一對(duì)接地件，以及將上述元件注塑在一起的第一絕緣體56a、第二絕緣體56b。

下面介紹電連接器300的制造過程，參圖12至圖14所示。

第一步，注塑金屬板55與下排端子53b(即第二排端子)：先沖壓出所需的金屬板5下排端子的形狀，金屬板55帶有位于其前端的第一定位料帶81，第一定位料帶連接至金屬板55的兩側(cè)中間靠后端處，下排端子53b帶有位于其后端的第二定位料帶82，相鄰下排端子在其中間部彼此連接有料橋(未圖示)。然后，將金屬板55與下排端子53b移動(dòng)到特定相對(duì)位置，通過注塑成型的方法在兩者之間注塑絕緣材料，使得金屬板55與下排端子53b埋設(shè)在第一絕緣體56a內(nèi)，形成半端子模組，如圖12中步驟(a)所示。在第一次注塑成型過程中，分別從端子的前后部分注膠。接著再切除料橋及去除下排端子的第二定位料帶82，如圖12中步驟(b)所示。

第二步，放置上排端子53a(即第一排端子)：將上排端子53a放置在第一絕緣體56a的上表面,如圖12中步驟(c)所示。因金屬板55的加厚部延伸至比較靠后部分，其本身足夠強(qiáng)壯，可以支撐起第一絕緣體56a。

第三步，注塑上排端子53a與前述半端子模組：通過注塑成型的方法將絕緣材料注塑在第二步完成后的上排端子53a及半端子模組上，形成第二絕緣體53b，第二、第一絕緣體完全構(gòu)成一體，形成完整的絕緣本體,如圖12中步驟(d)所示。接著再去除金屬板的第一定位料帶81。此后程序中，上排端子的第三定位料帶83完成定位功能。

第四步，組裝接地件54及預(yù)點(diǎn)錫動(dòng)作：提供所需形狀的一對(duì)接地件54，將接地件54組裝在臺(tái)階部524上，然后在接地件的兩端進(jìn)行點(diǎn)入錫膏，進(jìn)行初步的定位，如圖13中步驟(e)所示。接著去除接地件的第四定位料帶84,如圖13中步驟(f)所示。在本發(fā)明中，取消兩個(gè)接地件之間的側(cè)邊焊接技術(shù),改成點(diǎn)錫過爐制程，下面將作描述。如此，可以降低對(duì)接地件兩端固定部的精準(zhǔn)要求，避免現(xiàn)有技術(shù)中接地件的固定部具有初步定位及最后固定的雙重作用。

第五步，組裝端子模組5於外殼4內(nèi)以及完成兩者焊接：提供已經(jīng)注塑成所需形狀的外殼4，將端子模組5自后向前組裝入外殼4內(nèi),如圖13中步驟(g)所示。然后通過鐳射焊接技術(shù)，通過外殼設(shè)置的淺孔418，將外殼的內(nèi)壁面與接地件的延伸部相互焊接。

第六步，灌入防水膠：將具有防水功能的防水膠6通過外殼的一個(gè)灌膠口416注入收容腔413內(nèi)。冷卻后在收容腔內(nèi)形成防水膠6，如圖13中步驟(h)所示(h)所示。

第七步，過爐固化：將上述產(chǎn)品過鍋爐，此時(shí)點(diǎn)膠第五步的預(yù)點(diǎn)錫一起過爐硬化。此時(shí)，因錫膏與膠水的高溫反應(yīng)范圍并非完全相同,過爐時(shí)需要兩種不同的溫度環(huán)境來(lái)加熱。接著，去除上排端子的第三定位料帶83。

第八步，貼覆壁板7：提供特定形狀的一對(duì)金屬壁板71、72，在其的一個(gè)表面貼上膠膜722，使其能夠初步貼在外殼的上、下表面的淺凹部402，同時(shí)也為具有良好的防水功能打下基礎(chǔ)。然后通過激光點(diǎn)焊的方式，將金屬壁板焊接在外殼4的上下側(cè)，如圖14所示步驟。最后將壁板7的第五定位料帶85去除。如此，形成本實(shí)施例的插座連接器300。

上述制造步驟為本實(shí)施例的說明，在其他變形實(shí)施例中，并非每一步驟都需要，比如無(wú)接地件的情況下則可以去除第四步。

本實(shí)施例中，冷鍛形成的金屬板55采用不銹鋼，且在鍛造后搭配滲氮制程來(lái)提升其硬度及耐磨性。滲氮制程后金屬板55將黑化。

上述實(shí)施例為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，而非全部的實(shí)施方式，比如本實(shí)施的電連接器為水平安裝，所以對(duì)接方向?yàn)橄蚯埃景l(fā)明并不局限在該實(shí)施方式，以適用豎直安裝的電連接器，此時(shí)向前方向則為豎直的插接方向。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。