本發(fā)明涉及一種用于通信系統(tǒng)的連接器模塊組件。

背景技術(shù)：

至少一些已知的通信系統(tǒng)包括插座組件，諸如輸入/輸出(i/o)連接組件，其被配置為接收可插拔模塊，并且在可插拔模塊和插座組件的電連接器之間建立通信連接。例如，一種已知的插座連接器包括插座殼體，插座殼體安裝在電路板上并且被配置為接收小形狀因子(sfp)可插拔收發(fā)器。插座組件包括長形的腔，長形的腔在腔的開口和設(shè)置腔中且安裝至電路板的電連接器之間延伸?？刹灏文K通過開口插入并且在腔中朝向電連接器行進?？刹灏文K和電連接器具有彼此接合以建立通信連接的各自的電觸頭。常規(guī)的通信系統(tǒng)可包括用于與多個可插拔模塊配合的多個腔和通信連接器。

在通信系統(tǒng)的設(shè)計中，涉及在通信系統(tǒng)的運行期間產(chǎn)生的熱和最小化電磁干擾方面通常遇到挑戰(zhàn)，因為熱和emi兩者均不利地影響模塊/系統(tǒng)的可靠性和電性能。熱耗散通過增加通過部件的氣流來加強，諸如通過包括允許氣流的開口。相反地，emi通過添加遮蓋或屏蔽部件的導(dǎo)電面板形式的屏蔽件而降低。在導(dǎo)電面板上提供開口以增強熱耗散會不利的影響屏蔽效果。必須滿足相互矛盾的設(shè)計關(guān)注點，而同時維持較小的形狀因子。增強熱耗散的一個解決方案在于，增大到保持可插拔模塊的腔的開口或端口以增加可插拔模塊上的氣流。然而，為了提供更大的端口，典型地布置在端口處的emi屏蔽部件被重新定位在插座殼體中至可插拔模塊的配合端的位置處。在配合接口處提供有效的屏蔽是有問題的。

因此存在這樣的需要，即在通信連接器的相對應(yīng)的可插拔模塊之間的配合接口處提供可靠的emi屏蔽。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明，插座組件包括插座殼體，插座殼體具有限定殼體腔的多個板。所述多個板將殼體腔劃分為多個模塊腔，每個模塊腔被配置為接收相對應(yīng)的可插拔模塊。板是導(dǎo)電的，以提供殼體腔的電磁干擾(emi)屏蔽。插座殼體被配置為在插座殼體的底部處安裝至電路板。多個通信連接器并排布置并且固定在一起形成通信模塊。每個通信連接器具有在配合接口處布置在護罩中的觸頭陣列。護罩和觸頭陣列被配置為與相對應(yīng)的可插拔模塊配合。每個通信連接器具有在相對應(yīng)的通信連接器的底部處的安裝面。觸頭陣列設(shè)置在安裝面處用于安裝至電路板。襯墊板在通信模塊和可插拔模塊之間聯(lián)接到通信模塊。襯墊板具有多個開口，以接收相對應(yīng)的護罩，使得護罩延伸通過開口以與相對應(yīng)的可插拔模塊配合。襯墊板具有圍繞每個開口的可插拔模塊接口以與和相對應(yīng)的開口相關(guān)聯(lián)的可插拔模塊的配合端相接。襯墊板是導(dǎo)電的，以在可插拔模塊接口處提供電磁干擾(emi)屏蔽。襯墊板聯(lián)接至通信模塊以限定連接器模塊組件。連接器模塊組件在安裝至電路板之前裝載到殼體腔中，使得連接器模塊組件和插座殼體被配置為作為一單元安裝至電路板。

附圖說明

本發(fā)明將參考附圖以示例的方式描述如下：

圖1是根據(jù)實施例的具有插座組件的通信系統(tǒng)的透視圖。

圖2是根據(jù)示例性實施例的通信系統(tǒng)的可插拔模塊的透視圖。

圖3是根據(jù)示例性實施例的插座組件的連接器模塊組件的前透視圖。

圖4是連接器模塊組件的通信連接器的前透視圖。

圖5是通信連接器的前透視圖。

圖6是連接器模塊組件的通信模塊的部分組裝的視圖。

圖7是通信模塊的完全組裝的視圖。

圖8是根據(jù)示例性實施例的連接器模塊組件的前透視圖。

圖9是根據(jù)示例性實施例的連接器模塊組件的前透視圖。

圖10是根據(jù)示例性實施例的插座組件的一部分的截面圖。

圖11是根據(jù)示例性實施例的插座組件的一部分的截面圖。

具體實施方式

文中所闡述的實施例包括這樣的通信系統(tǒng)，其提供電磁干擾(emi)屏蔽和用于其部件的顯著的熱傳遞。通信系統(tǒng)的多個實施例在可插拔模塊和相對應(yīng)的通信連接器之間的接口處提供了emi屏蔽。通信系統(tǒng)的多個實施例提供了插座殼體或籠，其允許大量的氣流通過其，而同時以魯棒和緊湊的設(shè)計來維持emi屏蔽。通信系統(tǒng)的多個實施例包括多個通信連接器，多個通信連接器以緊密堆積的方式堆疊并組合在一起，而同時為通信連接器和可插拔模塊之間的接口提供了emi屏蔽。

不同于在到端口的入口處使用襯墊或其他屏蔽特征的常規(guī)系統(tǒng)，文中所闡述的實施例在允許端口敞開以在端口處限定氣流通道的、可插拔模塊和通信連接器之間的配合接口處提供emi屏蔽。在多個實施例中，emi屏蔽件在用于與可插拔模塊配合的插座殼體中可移動并且用于提供配合公差。在多個實施例中，通信連接器和屏蔽籠是預(yù)先組裝的并且然后作為一單元安裝至電路板。

圖1是根據(jù)實施例的通信系統(tǒng)100的透視圖。通信系統(tǒng)100可包括電路板102，安裝至電路板102的插座組件104，以及被配置為可通信地接合插座組件104的一個或多個可插拔模塊106。通信系統(tǒng)100相對于配合或插入軸線91、俯仰軸線92和側(cè)向軸線93取向。軸線91-93相互垂直。雖然俯仰軸線92看起來是沿著平行于圖1的重力的豎直方向延伸，但是應(yīng)當理解的是，軸線91-93無需具有相對于重力的特定取向。此外，在圖1中示出了僅一個可插拔模塊106，但是應(yīng)當理解的是，多個可插拔模塊106可同時接合插座組件104。

通信系統(tǒng)100可以是電信系統(tǒng)或裝置的一部分，或用于電信系統(tǒng)或裝置。例如，通信系統(tǒng)100可以是開關(guān)、路由器、服務(wù)器、集線器、網(wǎng)絡(luò)接口卡或存儲系統(tǒng)的一部分，或者可包括上述器件。在示出的實施例中，可插拔模塊106被配置為以電信號的形式傳輸數(shù)據(jù)信號。在其他實施例中，可插拔模塊106可被配置為以光信號的形式傳輸數(shù)據(jù)信號。電路板102可以是子卡或母板，并且可包括通過其延伸的導(dǎo)電跡線(未示出)。

插座組件104包括安裝至電路板102的插座殼體108。插座殼體108也可被稱為插座籠。插座殼體108可例如通過面板中的開口而布置在系統(tǒng)或裝置的機架的板或面板(未示出)處。這樣，插座殼體108在裝置的內(nèi)部，并且相對應(yīng)的面板和(一個或多個)可插拔模塊106從裝置和相對應(yīng)的面板的外部或外側(cè)裝載到插座殼體108中。

插座殼體108包括前端110和相反的后端112。前端110可設(shè)置在面板處，并延伸通過面板中的開口。配合軸線91可在前端110和后端112之間延伸。相對或空間術(shù)語，諸如“前”、“后”、“頂部”、“底部”僅用于辨別帶有附圖標記的元件，并且非必須要求在連接器系統(tǒng)100中或在連接器系統(tǒng)100的周圍環(huán)境中的特定位置或取向。例如，前端110可位于或面向更大的電信系統(tǒng)的后部。在許多應(yīng)用中，當用戶將可插拔模塊106插入到插座組件104中時，前端110是對于用戶可見的。

插座殼體108被配置為容納或阻擋電磁干擾(emi)并且在配合操作期間引導(dǎo)(一個或多個)可插拔模塊106。為此，插座殼體108包括多個導(dǎo)電殼體壁114，多個導(dǎo)電殼體壁114彼此互連以形成插座殼體108。殼體壁114由導(dǎo)電材料系統(tǒng)，諸如金屬片體和/或具有導(dǎo)電顆粒的聚合物。在示出的實施例中，殼體壁114由金屬片體沖壓并形成。在一些實施例中，插座殼體108被配置為有助于氣流通過插座殼體108，以將熱量(或熱能)遠離插座組件104和(一個或多個)可插拔模塊106傳遞。空氣可從插座殼體108的內(nèi)側(cè)(例如，面板后方)流至外部環(huán)境(例如，面板前方)，或從插座殼體108的外側(cè)流動至插座殼體108的內(nèi)部?？墒褂蔑L扇或其他空氣移動裝置以增加通過插座殼體108和在(一個或多個)可插拔模塊106上方的氣流。殼體壁114可包括開口以允許氣流通過。開口的尺寸可被設(shè)計地足夠小，使得殼體壁114提供有效的emi屏蔽。

在示出的實施例中，插座殼體108包括第一行116(或上部行)的長形模塊腔120和第二行118(或下部行)的長形模塊腔122。每個模塊腔120、122在前端110和后端112之間延伸。模塊腔120、122具有尺寸和形狀被設(shè)計為接收相對應(yīng)的可插拔模塊106的相對應(yīng)的開口或端口121、123。模塊腔120、122可具有相同或類似的大小并且在平行于配合軸線91的方向上延長度方向延伸。在示出的實施例中，每個上部模塊腔120堆疊在相對應(yīng)的下部模塊腔122上方，使得下部模塊腔122定位在上部模塊腔120和電路板102之間。在實施例中，模塊腔120、122布置為多列。任意數(shù)量的模塊腔可設(shè)置為包括單個行和/或單個列的模塊腔。

在示例性實施例中，模塊腔120、122包括在前端110處的氣流通道124，以允許氣流沿著可插拔模塊106通過模塊腔，諸如沿著可插拔模塊106的頂部表面，以增強位于模塊腔120、122中的可插拔模塊106的熱傳遞。插座殼體108的殼體壁114可包括在模塊腔120、122的相鄰的列之間豎直地延伸的前分隔板126。殼體壁114可包括在上部模塊腔120和下部模塊腔122之間水平地延伸的隔板128。例如，隔板128可在相鄰的前分隔板126之間或在側(cè)壁142、144以及前分隔板126之間延伸。分隔板126和隔板128可至少部分地在前端110和后端112之間大致上平行于配合軸線91延伸。分隔板126和隔板128可限定氣流通道124的一部分。

插座殼體108由多個互連的板或片體形成。例如，插座殼體108包括環(huán)繞殼體腔132的主板或外殼130。插座殼體108包括多個內(nèi)板134，內(nèi)板限定分隔板126和隔板128。插座殼體108可包括基板136?；?36可靠置于電路板102上。主板130，內(nèi)板134和基板136可由金屬片體沖壓和成型。主板130，內(nèi)板134和基板136可組裝以形成模塊腔120、122。在示例性實施例中，主板130包括彼此形成為一體的頂壁140、側(cè)壁142、144、和后壁146，然而，這些壁的每一個可形成為單獨的并且聯(lián)接至其他壁。內(nèi)板134被配置為定位在殼體腔132中。內(nèi)板134將殼體腔132劃分或分割為單獨的模塊腔120、122。內(nèi)板134可被聯(lián)接在一起和/或聯(lián)接至主板130，諸如通過使用凸片或其他連接特征。

主板130，內(nèi)板134和基板136可包括導(dǎo)電材料，諸如金屬。當插座殼體108安裝至電路板102時，插座殼體108和插座組件104電聯(lián)接至電路板102，并且特別地電聯(lián)接至電路板102中的接地平面(未示出)，以將插座殼體108和插座組件104電接地。這樣，插座組件104可減少可能不利地影響通信系統(tǒng)100的電性能的emi泄露。

可插拔模塊106是被配置為插入插座組件104和從插座組件104移除的輸入/輸出(i/o)模塊?？刹灏文K106被配置為插入到插座殼體108的模塊腔122中并且沿著配合軸線91在配合方向上前進。在一些實施例中，可插拔模塊106是小形狀因子可插拔(sfp)收發(fā)器或四路小形狀因子可插拔(qsfp)收發(fā)器。可插拔模塊106可以滿足針對sfp或qsfp收發(fā)器的一些技術(shù)要求，諸如小形狀因子(small-formfactor，sff)—8431。在一些實施例中，可插拔模塊106被配置為傳輸高達2.5千兆比特每秒(gbps)、高達5.0gbps、高達10gbps或更高速率的數(shù)據(jù)信號。例如，插座組件104和可插拔模塊106可被配置為分別類似于插座籠和收發(fā)器，其實可從teconnectivity獲得的sfp+產(chǎn)品系列的部件。

插座組件104包括在后端112處的連接器模塊組件148(在圖3中示出)?？蛇x地，基板136可形成連接器模塊組件148的一部分。(一個或多個)可插拔模塊106與連接器模塊組件148配合。在示例性實施例中，emi屏蔽件設(shè)置在連接器模塊組件148處，以在與可插拔模塊106的接口處提供電屏蔽。例如，一個或多個襯墊可設(shè)置在配合接口處。emi屏蔽件電連接至導(dǎo)電殼體壁114，以將連接器模塊組件148的emi屏蔽件與插座殼體108的其他部分共電位。

圖2是根據(jù)示例性實施例的可插拔模塊106的透視圖。在一些實施例中，可插拔模塊106是具有可插拔本體150的輸入/輸出線纜組件。可插拔本體150包括配合端152和相反的線纜端154。線纜156在線纜端154處聯(lián)接到可插拔本體150。可插拔本體150還包括內(nèi)部電路板158，內(nèi)部電路板通信地耦合到線纜156的電線或光纖(未示出)。內(nèi)部電路板158可在配合端152處暴露，以與連接器模塊組件148(在圖3中示出)配合。線纜156可通過直接地將電線端接至內(nèi)部電路板158(例如，通過將電線焊接至內(nèi)部電路板)而通信地耦合。替代地，線纜156可通過其他工藝，例如通過在線纜156的端部和在內(nèi)部電路板158上使用連接器，而通信地耦合。內(nèi)部電路板158由可插拔本體150支撐。

在示例性實施例中，可插拔本體150由導(dǎo)電材料制造，諸如由金屬材料制造。可插拔本體150為電路板158提供emi屏蔽。可選地，可插拔本體150為內(nèi)部電路板158提供熱傳遞，諸如為內(nèi)部電路板158上的電子部件提供熱傳遞。例如，內(nèi)部電路板158與可插拔本體150熱連通，并且可插拔本體150將熱量從內(nèi)部電路板158傳遞。在示例性實施例中，熱量從配合端152處或附近，諸如在多個電氣部件在內(nèi)部電路板158上所處的位置，傳遞至線纜端154。在示出的實施例中，配合端152是平的。熱量從插座組件104和配合端152移除，并且被排至面板前方的外部環(huán)境。在其他實施例中，熱量可被排至可插拔本體150的其他部分，和/或熱量可被引導(dǎo)至可插拔本體150的其他部分，諸如至配合端152，在該處熱量可被傳遞至底座內(nèi)部的另一熱沉或熱傳遞部件。

在示例性實施例中，可插拔本體150包括從其延伸的多個翼片160。翼片160增加了可插拔本體150的表面積，并且允許更多的熱量從其傳遞。翼片160可從可插拔本體150的任意部分延伸，諸如從頂部、側(cè)部和/或底部延伸。在示出的實施例中，翼片160是平行的板，在其間具有氣流通道。板可在翼片160的相反端部之間連續(xù)地延伸。在替代的實施例中，也可使用其他類型的翼片160，諸如為從可插拔本體150延伸的銷或柱形式的翼片160。銷狀的翼片160可成行或成列布置，并且可彼此分隔開以允許圍繞銷和在多個銷之間的氣流。

圖3是根據(jù)示例性實施例的連接器模塊組件148的前透視圖。連接器模塊組件148包括多個通信連接器170，多個通信連接器170組合在一起以形成通信模塊172。通信連接器170被配置為當可插拔模塊106聯(lián)接至連接器模塊組件148時與可插拔模塊106(示于圖2)相接。

連接器模塊組件148包括聯(lián)接至通信模塊172的襯墊板174。襯墊板174為連接器模塊組件148提供emi屏蔽。襯墊板174被配置為當可插拔模塊106聯(lián)接至連接器模塊組件148時與可插拔模塊106相接。在示出的實施例中，連接器模塊組件148包括基板136?？蛇x地，基板136可與襯墊板174成一體。替代地，基板136可聯(lián)接至襯墊板174。在其他多個實施例中，基板136可與連接器模塊組件148分離。

連接器模塊組件148包括在通信連接器170之間的后分隔板175。后分隔板175在相鄰的通信連接器170之間提供電屏蔽。在示例性實施例中，后分隔板175用于將通信連接器170保持在一起以形成通信模塊172。例如，每個后分隔板175接合兩個相鄰的通信連接器170。在示例性實施例中，后分隔板175機械地和電氣地連接至襯墊板174。后分隔板175被配置為機械地和電氣地連接至插座殼體108。

圖4是從通信連接器170的第一側(cè)觀察的通信連接器170中的一個的前透視圖。圖5是從通信連接器170的第二側(cè)觀察的通信連接器170中的一個的前透視圖?？蛇x地，在通信模塊172(示于圖3)中的每個通信連接器170可以是相同的；然而，多個通信連接器170在替代的實施例中可具有不同的特征(例如，最外側(cè)的通信連接器170可與內(nèi)部通信連接器170具有不同的特征，諸如用于與插座殼體108(示于圖1)和/或后分隔板175(示于圖3)相接)。

在示例性實施例中，通信連接器170具有用于與不同的可插拔模塊106相接的第一和第二配合接口176、178；然而，在替代的實施例中，通信連接器170可包括單個配合接口或不止兩個配合接口。第一配合接口176被配置為設(shè)置在上部模塊腔120(示于圖1中)中，并且，第二配合接口178被配置為設(shè)置在下部模塊腔122(示于圖1中)中。因此，在示出的實施例中，單個通信連接器170可與兩個可插拔模塊106配合。

通信連接器170包括被配置為保持一個或多個觸頭模塊181的殼體180。殼體180由直立的本體部分182限定，本體部分182具有頂部183、第一側(cè)部184和第二側(cè)部185、后部186、被配置為安裝至電路板102(示于圖1)的安裝面188以及與后部186相反的配合面190(在示出的實施例中，配合面188限定了通信連接器170的底部188，且配合面190限定通信連接器170的前部190)。上部護罩192和下部護罩194從本體部分182延伸，以限定階梯的配合面190。例如，護罩192、194和護罩192、194之間的凹入面196可限定本體部分182的配合面190。護罩192、194可為大致上盒狀的延伸部。在替代的實施例中，護罩192、194可具有其他表面以具有其他的形狀。對于單端口籠構(gòu)件，通信連接器170可僅包括單個延伸部。本體部分182和護罩192、194可由介電材料(諸如塑料)共同模制以形成殼體180。

接收槽200和202從各自的上部護罩192和下部護罩194的每一個的配合面190向內(nèi)延伸，并且向內(nèi)延伸到本體部分182。接收槽200、202被配置為接收相對應(yīng)的可插拔模塊106的電路板158(示于圖2)的卡邊緣。多個觸頭204由殼體180保持，并且在接收槽220、202中被暴露以與相對應(yīng)的可插接模塊106配合。觸頭204和接收槽200、202限定第一配合接口176和第二配合接口178的一部分?？蛇x地，觸頭204可以是堆疊在一起并通過后部186裝載到殼體180中的觸頭模塊181的一部分。替代地，觸頭204可以是縫至殼體180的單獨的觸頭或以其他方式裝載到殼體180中。觸頭204布置為限定上部觸頭陣列206和下部觸頭陣列208。觸頭陣列206、208可包括任意數(shù)量的觸頭204。觸頭204可以是信號觸頭、接地觸頭或其他類型的觸頭，并且陣列206、208可具有成任意布置的觸頭204，諸如接地-信號-信號-接地布置，其中一對信號觸頭的兩側(cè)具有接地觸頭。

觸頭204從安裝面188延伸用于端接到電路板102。例如，觸頭204的端部可構(gòu)成裝載到電路板102的鍍覆過孔中的針腳。替代地，觸頭204可以另一方式端接到電路板102，諸如通過表面安裝到電路板102。

上部護罩192、下部護罩194、接收槽200、202和觸頭204可限定相同的配合接口176、178，使得配合接口176、178被配置為與任意的可插拔模塊配合(例如，任何可插拔模塊106可被插接到上部模塊腔120中或下部模塊腔122中以用于連接到通信連接器170)。在示在示出的實施例中，每個通信連接器170具有上部觸頭陣列206，上部觸頭陣列布置在上部護罩192中處于配合接口176處并被配置為與相對應(yīng)的可插拔模塊106配合，并且，每個通信連接器170具有下部觸頭陣列208，下部觸頭陣列208布置在上部護罩194中處于配合接口178處并被配置為與相對應(yīng)的可插拔模塊106配合。上部配合接口176和下部配合接口178成堆疊布置。

在示例性的實施例中，殼體180包括從側(cè)部184、185延伸的對齊特征210。在示出的實施例中，對齊特征210是從側(cè)部184、185向外延伸的凸耳，并且在下文中可被稱為凸耳210。凸耳210可與其他凸耳和/或相鄰的通信連接器170的其他部件相互作用，以在通信模塊172中將相鄰的通信連接器170對齊。例如，殼體180可并排堆疊，并且相對應(yīng)的凸耳210對齊并且被配置為固定在一起以將通信連接器170組合在一起成為通信模塊172。在示出的實施例中，在第一側(cè)部184上的凸耳210定位為更靠近后部186，而第二側(cè)部185上的凸耳210定位為更靠近前部190。使得凸耳210在相反的側(cè)部184、185上交錯或偏移允許凸耳210與相鄰的通信連接器170的凸耳210對齊。在示例性的實施例中，殼體180包括與凸耳210相鄰的凹部212。凹部212接收相鄰的通信連接器170的凸耳。在示出的實施例中，在第一側(cè)部184上的凹部212定位在第一側(cè)部184上的凸耳210的前方，而在第二側(cè)部185上的凹部212定位在第二側(cè)部185上的凸耳210的后方。在示例性的實施例中，凸耳210包括形成在凸耳210的頂部中的槽214。槽214被配置為接收后分隔板175。

圖6是通信模塊172的部分組裝的視圖。圖7是通信模塊172的完全組裝的視圖。在組裝期間，后分隔板175聯(lián)接至通信連接器170。后分隔板175定位在相鄰的通信連接器170之間。后分隔板175包括接收相對應(yīng)的凸耳210的開口216(圖6)。例如，每個開口216可從通信連接器170中的一個接收一個凸耳210，并且從相鄰的通信連接器170接收另一凸耳210。在示例性實施例中，凸耳210被接收在開口216中，使得槽214被對齊以接收平面的后分隔板175。在多個其他的實施例中，后分隔板175可具有接收相對應(yīng)的凸耳210的多個開口216。

當殼體180彼此堆疊在一起時，凸耳210前后交錯以接收相對應(yīng)的分隔板175。殼體180可并排堆疊，并且相對應(yīng)的凸耳210對齊并且被配置為通過分隔板175固定在一起以將通信連接器170組合在一起成為通信模塊172。使得在第一側(cè)部184上的凸耳210朝向后部186定位，并且在第二側(cè)部185上的凸耳210朝向前部190定位，允許了凸耳210的(與定位在另一凸耳210的前方的一個凸耳)的對齊，用于通信連接器170的更緊湊的定位。

在示例性實施例中，后分隔板175在通信連接器170的頂部183上方延伸。氣流通道218可限定在通信連接器170的頂部183上方處于后分隔板175之間。可選地，凸耳210可被聯(lián)接值后分隔板175，使得氣流通道219沿著通道連接器170的側(cè)部184、185限定。凸耳210可至少沿著其部分將通信連接器170保持為從后分隔板175分隔開，以在后分隔板175和相鄰的通信連接器170的相對應(yīng)的第一側(cè)部184和第二側(cè)部185之間限定側(cè)部氣流通道219。側(cè)部氣流通道219可至少部分地由形成在側(cè)部184、185中的溝槽限定。

返回圖3，連接器模塊組件148示出為通信連接器172處于組裝狀態(tài)并且襯墊板174聯(lián)接至通信模塊172的前部。分隔板175可被機械地和電氣地連接至襯墊板174。分隔板175例如通過與襯墊板174的直接地物理接觸而電連接到襯墊板174。

襯墊板174由導(dǎo)電材料(諸如金屬片體)形成。在示出的實施例中，襯墊板174由金屬片體沖壓并形成。在一些實施例中，襯墊板174被配置為有助于氣流通過，諸如通過這樣的氣流開口220，氣流開口的尺寸足夠小以使得襯墊板174提供有效的emi屏蔽。氣流開口220可與通信模塊172中的側(cè)部氣流通道219和/或氣流通道218對齊以允許氣流通過?？蛇x地，氣流開口220可允許氣流豎直地通過插座組件104，諸如從與下部模塊腔122相關(guān)聯(lián)的可插拔模塊106和護罩194，到與上部模塊腔120相關(guān)聯(lián)的可插拔模塊106和護罩192。

襯墊板174包括一個或多個片體222，其被配置為在可插拔模塊106和通信模塊172的配合接口處提供emi屏蔽。在示出的實施例中，片體222豎直地取向以提供平面的襯墊板174。襯墊板174包括外側(cè)或前側(cè)223和內(nèi)側(cè)或后側(cè)224。前側(cè)223面向可插拔模塊106。后側(cè)224面向通信模塊172。其他的配置也是可能的，諸如具有一個或多個水平片體和/或一個或多個成角度的片體和/或一個或多個豎直片體的z形板。在示例性實施例中，襯墊板174的片體222為可插拔模塊106和通信連接器170的相對應(yīng)的配合接口176、178的全部提供emi屏蔽。襯墊板174被配置為直接接觸殼體108(示于圖1)的板或片體，以將襯墊板174和殼體108共電位。

在示出的實施例中，襯墊板174包括通過其的上部開口和下部開口230，其接收相對應(yīng)的護罩192、194。襯墊板174具有圍繞每個開口230的可插拔模塊接口231用于與和相對應(yīng)的開口230相關(guān)聯(lián)的可插拔模塊106的配合端152(示于圖2)相接?？蛇x地，襯墊板174在前側(cè)223圍繞開口230在可插拔模塊接口231處具有襯墊232。襯墊232被配置為與可插拔模塊106的配合端152(示于圖2)相接。例如，襯墊232可繞開口230完全地延伸，以與可插拔模塊106的平的配合端152配合。襯墊232可為可壓縮的。襯墊232是導(dǎo)電的，并且在可插拔模塊106和襯墊板174之間提供接口。

在示例性實施例中，襯墊板174在通信連接器170的頂部183上方延伸，諸如以接合插座殼體108的頂壁140(示于圖1)。氣流開口220允許氣流沿著頂部183流至氣流通道218。襯墊板174可在頂端包括被配置為機械地和電氣地聯(lián)接到插座殼體108的頂壁140的接地部分236。接地部分236可以是可偏轉(zhuǎn)的彈簧梁。接地部分236可以是凸片，其被配置為折疊以鎖定至插座殼體108的相對應(yīng)的板。在替代的實施例中，接地部分236可通過其他方式或工藝而被機械地和電氣地連接至板。在其他多個實施例中，襯墊板174可包括沿著頂部183延伸至后壁146(示于圖1)而非延伸至頂壁140的頂壁。

圖8是根據(jù)示例性實施例的連接器模塊組件148的前透視圖。在圖8中示出的連接器模塊組件148類似于在圖7中示出的實施例；然而，襯墊174包括成角度的片體222，諸如用于與具有成角度的配合端的可插拔模塊106相接。護罩192、194通過成角度的片體222。

圖9是根據(jù)示例性實施例的連接器模塊組件148的前透視圖。在圖9中示出的連接器模塊組件148類似于在圖7中示出的實施例；然而，襯墊板174包括沿著通信連接器170的頂部183延伸的頂部片體238。

圖10是根據(jù)示例性實施例的插座組件104的一部分的截面圖。圖11是根據(jù)示例性實施例的插座組件104的一部分的截面圖。圖10示出了部分裝載到插座殼體108中的連接器模塊組件148。圖11示出了完全裝載到插座殼體108中的連接器模塊組件148。

在示例性實施例中，連接器模塊148被配置為從底部通過插座殼體108的底部188裝載到殼體腔132中。插座殼體108在底部188處敞開，以通過底部188接收連接器模塊組件148。當連接器模塊組件148被裝載到插座殼體108中時，連接器模塊組件148可被聯(lián)接到插座殼體108。例如，凸耳210(示于圖4-5)可被固定到對應(yīng)的側(cè)壁142、144，諸如接收在相對應(yīng)的開口216中，并且側(cè)壁142、144被接收在凸耳210的槽214(示于圖4-5)中。襯墊板174可被聯(lián)接至側(cè)壁142、144和頂壁140或后壁146。后分隔板175(圖10)被聯(lián)接到頂壁140和/或后壁146。基板136，其可以是連接器模塊組件148的一部分，可被聯(lián)接到側(cè)壁142、144。在多個其他實施例中，連接器模塊組件148可通過插座殼體108的后壁146被裝載。

當組裝時，襯墊板174將通信模塊172從模塊腔120、122分隔開。襯墊板174將前分隔板126從后分隔板175分隔開。然而，前分隔板126與后分隔板175在襯墊板174的相反側(cè)上對齊。襯墊板174定位在氣流通道218的前方，并且氣流開口220允許氣流在氣流通道218和模塊腔120、122之間流通。襯墊板174定位在側(cè)部氣流通道219的前方，并且氣流開口220允許氣流在側(cè)部氣流通道219和模塊腔120、122之間流通。

在示例性的實施例中，插座殼體108包括從側(cè)壁142、144延伸到殼體腔132中的接地部分280。接地部分280可由側(cè)壁142、144沖壓并沿著側(cè)壁142、144離開開口向內(nèi)彎曲進入殼體腔132。在沖壓和成型接地部分280之后留下的開口可以足夠小以防止通過側(cè)壁142、144的emi泄露。接地部分280被配置為與襯墊板174相接，用于插座殼體108和襯墊板174之間的電連接。在示例性實施例中，接地部分280是可偏轉(zhuǎn)的和柔性的以允許與襯墊板174的配合。可選地，接地部分280可以是彈簧梁，其抵靠襯墊板174彈性地變形，以確保接地部分280維持與襯墊板174的接觸。

接地部分280定位在襯墊板174的后側(cè)224的后方。在示例性實施例中，襯墊板174相對于插座殼體108可移動。例如，襯墊板174可在殼體腔132中從前向位置到后向位置浮動，以允許與可插拔模塊106配合。隨著可插拔模塊106裝載到插座殼體108中，可插拔模塊106可座靠襯墊板232并且可插拔模塊106的進一步的裝載使得襯墊板174向后浮動。在示例性實施例中，接地部分280是可偏轉(zhuǎn)的，以容納襯墊板174至后向位置(諸如在配合方向上)的浮動移動。當襯墊板174向后移動時，接地部分280向后偏轉(zhuǎn)以與襯墊板174接合。這樣，在插座殼體108和襯墊板174之間建立可靠的電連接。接地部分280可限定當襯墊板174由可插拔模塊106向后推壓時用于襯墊板174的主動止動件。

在示例性實施例中，連接器模塊組件148在將插座組件104安裝至電路板102(示于圖1)之前被裝載到插座殼體108中。這樣，連接器模塊組件148可被安裝至電路板102，其中插座殼體108作為一單元。插座組件104被壓配合至電路板102，諸如通過將觸頭204和插座殼體108的接地銷壓入電路板102的鍍覆過孔中。觸頭204(可以是針眼式銷)與插座殼體108一起被壓入電路板102中。例如，當插座殼體108在按壓方向被向下壓到電路板上時，施加在插座殼體108上的按壓力被傳遞至通信連接器170，諸如通過凸耳210。側(cè)壁142、144被聯(lián)接到相對應(yīng)的凸耳210，并且后分隔板175被聯(lián)接到相對應(yīng)的凸耳210，并且按壓力通過后分隔板175到頂壁140的直接聯(lián)接而被傳遞到后分隔板175。這樣，當插座殼體108被向下按壓時，通信連接器170被類似地向下按壓，即使通信連接器170的頂部183不直接接合頂部140，也允許在頂部183和頂壁140之間的氣流通道218的空間，以增強通過插座組件104的冷卻氣流。