本發(fā)明涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種預(yù)設(shè)規(guī)格芯片、制造方法及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

目前的芯片加工工藝中，為了實(shí)現(xiàn)芯片規(guī)格的高低配置，通常作法是按照最高的規(guī)格進(jìn)行芯片加工，得到高規(guī)格芯片，然后通過保險(xiǎn)絲熔斷或者其他的方法將高規(guī)格芯片的某些功能模塊鎖定成不可用，或者將高規(guī)格芯片的主頻人為降低，以形成低規(guī)格芯片。

以上方法雖然可以形成低規(guī)格芯片，但是低規(guī)格芯片和高規(guī)格芯片的核心尺寸diesize是完全一樣的。例如高規(guī)格芯片的diesize是10mm*10mm，低規(guī)格芯片也就是這個(gè)大小，目前這種制造低規(guī)格芯片的方法顯然不利于降低成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種預(yù)設(shè)規(guī)格芯片、制造方法及移動(dòng)終端，可以降低規(guī)格芯片的成本，提高不同規(guī)格芯片的配置效率。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種預(yù)設(shè)規(guī)格芯片，其特征在于，所述預(yù)設(shè)規(guī)格芯片包括第一分區(qū)和第二分區(qū)，所述第一分區(qū)加工有至少一個(gè)第一電路模塊集合，所述第二分區(qū)加工有第二電路模塊集合，每一個(gè)第一電路模塊集合中包括多個(gè)相同的電路模塊，且所述第一分區(qū)中電路模塊的數(shù)量用于確定所述預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的規(guī)格和所述第一分區(qū)的尺寸。

可以看出，本發(fā)明實(shí)施例提供的預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的規(guī)格和第一分區(qū)的尺寸由第一分區(qū)中的電路模塊的數(shù)量確定，即不同規(guī)格的芯片的尺寸也對(duì)應(yīng)不同，從而低規(guī)格芯片的尺寸和第一分區(qū)的電路模塊的數(shù)量都會(huì)相對(duì)變小，有利于降低低規(guī)格芯片的成本，且由于低規(guī)格芯片是通過第一分區(qū)的電路模塊的數(shù)量從物理上實(shí)現(xiàn)規(guī)格降低，無需通過保險(xiǎn)絲熔斷等復(fù)雜控制手段來降低高規(guī)格芯片性能以實(shí)現(xiàn)低規(guī)格芯片，有利于提高不同規(guī)格芯片的配置效率。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的制造方法，其特征在于，

提供一個(gè)芯片基板；

在所述芯片基板上劃分出多個(gè)芯片分區(qū)；

在每一個(gè)芯片分區(qū)的第一分區(qū)加工出至少一個(gè)第一電路模塊集合，在每一個(gè)芯片分區(qū)的第二分區(qū)加工出第二電路模塊集合，每一個(gè)第一電路模塊集合中包括多個(gè)相同的電路模塊，且所述第一分區(qū)的尺寸由所述第一分區(qū)中電路模塊的數(shù)量確定，所述第一分區(qū)中電路模塊的數(shù)量由預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的規(guī)格確定；

切割所述芯片基板以得到多個(gè)預(yù)設(shè)規(guī)格芯片。

可以看出，本發(fā)明實(shí)施例提供的預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的制造方法，由于預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的第一分區(qū)的尺寸由第一分區(qū)中電路模塊的數(shù)量確定，第一分區(qū)中電路模塊的數(shù)量由預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的規(guī)格確定，也就是說，低規(guī)格芯片的尺寸相對(duì)于高規(guī)格芯片的尺寸會(huì)相對(duì)較小，從而同一個(gè)芯片基板能夠產(chǎn)出的低規(guī)格芯片的數(shù)量會(huì)相對(duì)增多，那么單個(gè)低規(guī)格芯片的成本就會(huì)對(duì)應(yīng)降低，有利于降低芯片的生產(chǎn)成本，且由于低規(guī)格芯片是通過第一分區(qū)的電路模塊的數(shù)量從物理上實(shí)現(xiàn)規(guī)格降低，無需通過保險(xiǎn)絲熔斷等復(fù)雜控制手段來降低高規(guī)格芯片性能以實(shí)現(xiàn)低規(guī)格芯片，有利于提高不同規(guī)格芯片的配置效率。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括第一方面所述的預(yù)設(shè)規(guī)格芯片。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種預(yù)設(shè)規(guī)格芯片100的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種第一規(guī)格芯片200的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種第二規(guī)格芯片300的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例公開的一種預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的制造方法的流程示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例公開的一種移動(dòng)終端500的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供的一種預(yù)設(shè)規(guī)格芯片100，所述預(yù)設(shè)規(guī)格芯片100包括第一分區(qū)110和第二分區(qū)120，所述第一分區(qū)110加工有至少一個(gè)第一電路模塊集合，所述第二分區(qū)120加工有第二電路模塊集合，每一個(gè)第一電路模塊集合中包括多個(gè)相同的電路模塊10，且所述第一分區(qū)中電路模塊10的數(shù)量用于確定所述預(yù)設(shè)規(guī)格芯片100的規(guī)格和所述第一分區(qū)110的尺寸。

其中，所述第二電路模塊集合中包括至少一個(gè)電路模塊，該電路模塊可以與第一電路模塊集合中的電路模塊相同，也可以和第一電路模塊集合中的電路模塊不同，且不同規(guī)格的芯片中的第二電路模塊集合是相同的。

可以看出，本發(fā)明實(shí)施例提供的預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的規(guī)格和第一分區(qū)的尺寸由第一分區(qū)中的電路模塊的數(shù)量確定，即不同規(guī)格的芯片的尺寸也對(duì)應(yīng)不同，從而低規(guī)格芯片的尺寸和第一分區(qū)的電路模塊的數(shù)量都會(huì)相對(duì)變小，有利于降低低規(guī)格芯片的成本，且由于低規(guī)格芯片是通過第一分區(qū)的電路模塊的數(shù)量從物理上實(shí)現(xiàn)規(guī)格降低，無需通過保險(xiǎn)絲熔斷等復(fù)雜控制手段來降低高規(guī)格芯片性能以實(shí)現(xiàn)低規(guī)格芯片，有利于提高不同規(guī)格芯片的配置效率。

在一個(gè)可能的示例中，如圖2和圖3所示，所述預(yù)設(shè)規(guī)格芯片為第一規(guī)格芯片200或第二規(guī)格芯片300，所述第一規(guī)格芯片200的規(guī)格高于所述第二規(guī)格芯片300的規(guī)格，所述第一規(guī)格芯片200的第一分區(qū)210的尺寸大于所述第二規(guī)格芯片300的第一分區(qū)310的尺寸；

所述第一規(guī)格芯片200相對(duì)所述第二規(guī)格芯片300多出至少一個(gè)電路模塊20，所述至少一個(gè)電路模塊20位于所述第一分區(qū)210中的邊緣分區(qū)211，所述第一規(guī)格芯片200除所述邊緣分區(qū)211之外的部分與所述第二規(guī)格芯片300相同。

可見，本示例中，第一規(guī)格芯片和第二規(guī)格芯片的差別僅在于邊緣分區(qū)的至少一個(gè)電路模塊，也就是說，第二規(guī)格芯片可以看成是第一規(guī)格芯片的一部分，且邊緣分區(qū)易于從第一規(guī)格芯片上區(qū)分開，從芯片的設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)來說，只要開發(fā)出穩(wěn)定的第一規(guī)格芯片，那么第二規(guī)格芯片只需要在第一規(guī)格芯片的基礎(chǔ)上直接“切除”邊緣區(qū)域即可，從而大大減少了第二規(guī)格芯片在開發(fā)、制造環(huán)節(jié)的成本開銷，此種模塊化芯片有利于降低成本，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

在一個(gè)可能的示例中，所述電路模塊為模擬電路模塊或者數(shù)字電路模塊。

在一個(gè)可能的示例中，所述電路模塊包括以下至少一種組成：

晶體管、電阻、電容、電感、金屬走線。

其中，所述晶體管例如可以是二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等等，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)于電路模塊中具體包含的每一種元件(如晶體管或電阻或電容或電容或金屬走線)的數(shù)量不做唯一限定。

在一個(gè)可能的示例中，所述預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的形狀為正方形或者矩形或者圓形或者橢圓形。

其中，所述預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的尺寸例如可以是10平方毫米、100平方毫米等，本發(fā)明實(shí)施例不做唯一限定。

請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的制造方法，該預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的制造方法包括以下步驟：

s401，提供一個(gè)芯片基板。

s402，在所述芯片基板上劃分出多個(gè)芯片分區(qū)。

s403，在每一個(gè)芯片分區(qū)的第一分區(qū)加工出至少一個(gè)第一電路模塊集合，在每一個(gè)芯片分區(qū)的第二分區(qū)加工出第二電路模塊集合，每一個(gè)第一電路模塊集合中包括多個(gè)相同的電路模塊，且所述第一分區(qū)的尺寸由所述第一分區(qū)中電路模塊的數(shù)量確定，所述第一分區(qū)中電路模塊的數(shù)量由預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的規(guī)格確定。

s404，切割所述芯片基板以得到多個(gè)預(yù)設(shè)規(guī)格芯片。

可以看出，本發(fā)明實(shí)施例提供的預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的制造方法，由于預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的第一分區(qū)的尺寸由第一分區(qū)中電路模塊的數(shù)量確定，第一分區(qū)中電路模塊的數(shù)量由預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的規(guī)格確定，也就是說，低規(guī)格芯片的尺寸相對(duì)于高規(guī)格芯片的尺寸會(huì)相對(duì)較小，從而同一個(gè)芯片基板能夠產(chǎn)出的低規(guī)格芯片的數(shù)量會(huì)相對(duì)增多，那么單個(gè)低規(guī)格芯片的成本就會(huì)對(duì)應(yīng)降低，有利于降低芯片的生產(chǎn)成本，且由于低規(guī)格芯片是通過第一分區(qū)的電路模塊的數(shù)量從物理上實(shí)現(xiàn)規(guī)格降低，無需通過保險(xiǎn)絲熔斷等復(fù)雜控制手段來降低高規(guī)格芯片性能以實(shí)現(xiàn)低規(guī)格芯片，有利于提高不同規(guī)格芯片的配置效率。

舉例來說，一個(gè)12英寸的芯片基板，其總價(jià)格固定，那么在良品率一定的情況下，該芯片基板可以生產(chǎn)的芯片數(shù)量越多，單個(gè)芯片的成本就越低，而該芯片基板能夠產(chǎn)出的芯片的數(shù)量就由芯片的尺寸(核心尺寸diesize)來確定。如芯片a的diesize為100平方毫米，可以產(chǎn)出660個(gè)芯片a，芯片b的diesize是10平方毫米，可以產(chǎn)出6600個(gè)芯片b，則芯片a和芯片b二者的生產(chǎn)成本差距為10倍。

在一個(gè)可能的示例中，所述預(yù)設(shè)規(guī)格芯片為第一規(guī)格芯片或第二規(guī)格芯片，所述第一規(guī)格芯片的規(guī)格高于所述第二規(guī)格芯片的規(guī)格，所述第一規(guī)格芯片的第一分區(qū)的尺寸大于所述第二規(guī)格芯片的第一分區(qū)的尺寸；

所述第一規(guī)格芯片相對(duì)所述第二規(guī)格芯片多出至少一個(gè)電路模塊，所述至少一個(gè)電路模塊位于所述第一分區(qū)中的邊緣分區(qū)，所述第一規(guī)格芯片除所述邊緣分區(qū)之外的部分與所述第二規(guī)格芯片相同。

可見，本可能的示例中，第一規(guī)格芯片和第二規(guī)格芯片的差別僅在于邊緣分區(qū)的至少一個(gè)電路模塊，也就是說，第二規(guī)格芯片可以看成是第一規(guī)格芯片的一部分，且邊緣分區(qū)易于從第一規(guī)格芯片上區(qū)分開，從芯片的設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)來說，只要開發(fā)出穩(wěn)定的第一規(guī)格芯片，那么第二規(guī)格芯片只需要在第一規(guī)格芯片的基礎(chǔ)上直接“切除”邊緣區(qū)域即可，從而大大減少了第二規(guī)格芯片在開發(fā)、制造環(huán)節(jié)的成本開銷，此種模塊化芯片有利于降低成本，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

在一個(gè)可能的示例中，所述電路模塊為模擬電路模塊或者數(shù)字電路模塊。

在一個(gè)可能的示例中，所述電路模塊包括以下至少一種組成：

晶體管、電阻、電容、電感、金屬走線。

其中，所述晶體管例如可以是二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等等，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)于電路模塊中具體包含的每一種元件(如晶體管或電阻或電容或電容或金屬走線)的數(shù)量不做唯一限定。

在一個(gè)可能的示例中，所述預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的形狀為正方形或者矩形或者圓形或者橢圓形。

其中，所述預(yù)設(shè)規(guī)格芯片的尺寸例如可以是10平方毫米、100平方毫米等，本發(fā)明實(shí)施例不做唯一限定。

在一個(gè)可能的示例中，所述芯片基板為晶圓。

在一個(gè)可能的示例中，所述提供一個(gè)芯片基板，包括：

提供硅原料，熔化所述硅原料為液態(tài)硅，將液態(tài)硅注入石英容器，旋轉(zhuǎn)拉伸以得到圓柱體硅錠；

切片所述圓柱體硅錠以得到硅錠切片，在所述硅錠切片中參入預(yù)設(shè)物質(zhì)原子以形成所述芯片基板。

在一個(gè)可能的示例中，所述在每一個(gè)芯片分區(qū)的第一分區(qū)加工出至少一個(gè)第一電路模塊集合，包括：在每一個(gè)芯片分區(qū)的第一分區(qū)進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、粒子植入、金屬濺鍍，以形成至少一個(gè)第一電路模塊集合。

如圖5所示，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種移動(dòng)終端500，所述移動(dòng)終端500包括如圖1-3中所述的至少一個(gè)芯片，該預(yù)設(shè)規(guī)格芯片具體可以用于移動(dòng)終端的各種元器件，如處理器、存儲(chǔ)器等，如用于多核智能手機(jī)中的多個(gè)處理器，以實(shí)現(xiàn)高低核配置。移動(dòng)終端500可以是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。