本發(fā)明涉及鍵盤處理技術(shù)，具體涉及一種電路板的實(shí)現(xiàn)方法、電路板及鍵盤。

背景技術(shù)：

隨著電腦的不斷的普及，與之相配套的外部設(shè)備如鍵盤也越來越受到人們的關(guān)注。鍵盤的外觀色彩、功能設(shè)計等雖然都有所發(fā)展，但是鍵盤在顏值和使用性上依然有強(qiáng)大的發(fā)展空間。比如，在筆記本電腦風(fēng)靡全球的同時，人們對鍵盤的光效要求也越來越多。光是發(fā)光二極管(led，lightemittingdiode)的效果體現(xiàn)，效果越復(fù)雜，led的色彩、數(shù)量也就越復(fù)雜。如何便宜又實(shí)用的把這些led、電阻等電子元器件融合在鍵盤上，成為了一個問題。目前主要有兩種解決方法。一種方法是在柔性電路板(fpc，flexibleprintedcircuit)上打電子元器件，在膜結(jié)構(gòu)(membrane)上印刷鍵盤線路，但是該方法使用兩個部件滿足各自的技術(shù)需求，成本高，良率低。membrane線路阻抗大，無法穩(wěn)定承受過多的電子件，上下層線路均采用多重印刷工藝導(dǎo)致生產(chǎn)良率不高；銀離子易氧化游離，導(dǎo)致使用一段時間之后電路不穩(wěn)定，出現(xiàn)導(dǎo)通不良；銀漿印刷線路技術(shù)無法做到更精細(xì)，而線路設(shè)計空間有限，導(dǎo)致防水膠空間一再被壓縮，鍵盤線路防水能力低。另一種方法是在印制電路板(pcb，printedcircuitboard)板上打電子元件，但是該方法成本高、板材厚，整個產(chǎn)品無法做輕薄。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明期望提供一種電路板的實(shí)現(xiàn)方法、電路板及鍵盤，至少能解決上述技術(shù)問題之一。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明提供了一種鍵盤的電路板實(shí)現(xiàn)方法，所述鍵盤包括電路板以及設(shè)置于所述電路板上方的按鍵；所述電路板包括上片層、下片層，位于所述上片層與所述下片層之間的隔離層，所述下片層包括第一金屬層與第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層之間有一空隙；所述方法包括：

在所述第一金屬層與所述第二金屬層上通過影印方式形成電子線路，所述第一金屬層上形成的電子線路與所述第二金屬層上形成的電子線路組成鍵盤輸出線路；

在所述上片層的第一區(qū)域處印刷銀漿；

所述按鍵在接收到第一作用力時，所述第一區(qū)域的兩端部分分別與所述第一金屬層及所述第二金屬層接觸，控制所述鍵盤輸出線路形成導(dǎo)通回路。

上述方案中，可選地，所述方法還包括：

所述按鍵在未接收到第一作用力時，所述第一區(qū)域的兩端部分不與所述第一金屬層及所述第二金屬層接觸，所述鍵盤輸出線路不形成導(dǎo)通回路。

上述方案中，可選地，所述下片層還包括第一基板；

在所述第一基板上表面的第一端設(shè)置所述第一金屬層，在所述第一基板上表面的第二端設(shè)置所述第二金屬層。

上述方案中，可選地，所述第一金屬層鍍在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金屬層鍍在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

上述方案中，可選地，所述第一金屬層與所述第二金屬層的材質(zhì)相同。

上述方案中，可選地，所述上片層包括第二基板；

所述在所述上片層的第一區(qū)域處印刷銀漿，包括：

在所述第二基板下表面的第一區(qū)域處印刷銀漿，所述第一區(qū)域的第一邊長的長度大于所述空隙的第二邊長的長度，所述第一邊長所在直線與所述第二邊長所在直線平行。

本發(fā)明還提供了一種電路板，所述電路板包括上片層、下片層，位于所述上片層與所述下片層之間的隔離層；所述下片層包括第一金屬層與第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層之間有一空隙；

所述第一金屬層與所述第二金屬層上通過影印方式形成有電子線路，所述第一金屬層上形成的電子線路與所述第二金屬層上形成的電子線路組成鍵盤輸出線路；

所述上片層的第一區(qū)域印刷有銀漿；

設(shè)置于所述電路板上方的按鍵在接收到第一作用力時，所述第一區(qū)域的兩端部分分別與所述第一金屬層及所述第二金屬層接觸，控制所述鍵盤輸出線路形成導(dǎo)通回路。

上述方案中，可選地，所述按鍵在未接收到第一作用力時，所述第一區(qū)域的兩端部分不與所述第一金屬層及所述第二金屬層接觸，所述鍵盤輸出線路不形成導(dǎo)通回路。

上述方案中，可選地，所述下片層還包括第一基板；

所述第一基板上方的第一端設(shè)置有所述第一金屬層，所述第一基板上方的第二端設(shè)置有所述第二金屬層。

上述方案中，可選地，所述第一金屬層鍍在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金屬層鍍在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

上述方案中，可選地，所述第一金屬層與所述第二金屬層的材質(zhì)相同。

上述方案中，可選地，所述上片層包括第二基板；所述第二基板下表面的第一區(qū)域處印刷有銀漿，所述第一區(qū)域的第一邊長的長度大于所述空隙的第二邊長的長度，所述第一邊長所在直線與所述第二邊長所在直線平行。

本發(fā)明還提供了一種鍵盤，所述鍵盤至少包括：

上文所述的電路板；

按鍵，所述按鍵設(shè)置于所述電路板上；所述按鍵在接收到第一作用力時，所述電路板形成導(dǎo)通回路；所述按鍵在未接收到第一作用力時，所述電路板不形成導(dǎo)通回路。

本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的實(shí)現(xiàn)方法、電路板及鍵盤，下片層的第一金屬層與第二金屬層(如均為銅箔層)與第一基板(pet基板)采用膠粘合的方式，然后在銅箔層通過影印方式形成電子線路，再對銅箔層經(jīng)過化學(xué)蝕刻，形成整個鍵盤信號輸出線路；在鍵帽下方斷開線路，使線路常態(tài)下不形成導(dǎo)通回路；上片層的第二基板(如pet基板)上印刷銀漿，銀漿只印刷在鍵帽下方下層電路斷開的位置，當(dāng)按下鍵帽的時候，上層銀漿連接下層銅箔形成一個導(dǎo)通回路，傳遞信號出去。相對于該傳統(tǒng)工藝來說，采用本方案之后的優(yōu)勢是：由于銅箔蝕刻電路板阻抗穩(wěn)定，可以自由打電子元器件，大大提高鍵盤打件自由度；銅箔粒子排列方式比銀漿更穩(wěn)定，電路不會出現(xiàn)因銀粒子游離，氧化而發(fā)生導(dǎo)通不良，能提高鍵盤線路良率；蝕刻線路線寬大大降低，線路排布節(jié)省空間，可以做更多的設(shè)計。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板的組成結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板下片層的空隙與上片層的第一區(qū)域的長度關(guān)系示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種鍵盤的組成結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的實(shí)現(xiàn)方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為了能夠更加詳盡地了解本發(fā)明的特點(diǎn)與技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，所附附圖僅供參考說明之用，并非用來限定本發(fā)明。

實(shí)施例一

本發(fā)明提供了一種電路板，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板的組成結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，所述電路板包括：

上片層10、下片層20，位于所述上片層10與所述下片層20之間的隔離層30；所述下片層20包括第一金屬層21與第二金屬層22，所述第一金屬層21與所述第二金屬層22之間有一空隙23；

所述第一金屬層21與所述第二金屬層22上通過影印方式形成有電子線路，所述第一金屬層21上形成的電子線路與所述第二金屬層22上形成的電子線路組成鍵盤輸出線路；

所述上片層10的第一區(qū)域印刷有銀漿；

設(shè)置于所述電路板上方的按鍵在接收到第一作用力時，所述第一區(qū)域的兩端部分分別與所述第一金屬層21及所述第二金屬層22接觸，控制所述鍵盤輸出線路形成導(dǎo)通回路。

也就是說，只有在滿足一定的條件下，才會形成導(dǎo)通回路。

上述方案中，優(yōu)選地，所述按鍵在未接收到第一作用力時，所述第一區(qū)域的兩端部分不與所述第一金屬層21及所述第二金屬層22接觸，所述鍵盤輸出線路不形成導(dǎo)通回路。

也就是說，在常態(tài)下，不形成導(dǎo)通回路。

作為一種可選實(shí)施方式，所述下片層20還包括第一基板24；

所述第一基板24上方的第一端設(shè)置有所述第一金屬層21，所述第一基板24上方的第二端設(shè)置有所述第二金屬層22。

可選地，所述第一基板24可以是由基層材料(basematerial)組成的基板，該基層材料可以是塑料薄膜(pet，polyethyleneterephthalate)。

上述方案中，所述隔離層30可由pet材料填充。

作為一種可選實(shí)施方式，所述第一金屬層21鍍在所述第一基板24上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金屬層22鍍在所述第一基板24上，或粘接在所述第一基板24上。

這里，需要說明的是，鍍的方式包括但不限于電鍍。

這里，需要說明的是，粘接的方式包括但不限于將所述第二金屬層22用膠粘劑固定在所述第一基板24上。

上述方案中，優(yōu)選地，所述第一金屬層21與所述第二金屬層22的材質(zhì)相同。

例如，所述第一金屬層21與所述第二金屬層22的材質(zhì)，如表面的材質(zhì)均為銅或鍍銅。

作為一種可選實(shí)施方式，所述上片層10包括第二基板11；所述第二基板11下表面的第一區(qū)域處印刷有銀漿，所述第一區(qū)域的第一邊長的長度大于所述空隙的第二邊長的長度，所述第一邊長所在直線與所述第二邊長所在直線平行。

圖2示出了電路板的一種結(jié)構(gòu)示意圖，從圖2可以看出，下片層20的第一金屬層21與第二金屬層22的導(dǎo)電材料均為銅箔，下片層20的第一金屬層21與第二金屬層22與下片層20的第一基板24(如pet基板)可采用膠粘合的方式連接，然后在第一金屬層21與第二金屬層22(二者簡稱銅箔層)通過影印方式形成電子線路，再對銅箔層經(jīng)過化學(xué)蝕刻，形成整個鍵盤信號輸出線路；在鍵帽下方斷開線路，使線路常態(tài)下不形成導(dǎo)通回路；上片層10的第二基板11(如pet基板)上的第一區(qū)域印刷銀漿，即，銀漿只印刷在鍵帽下方下層電路斷開的位置，當(dāng)按下鍵帽的時候，上層銀漿連接下層銅箔形成一個導(dǎo)通回路，傳遞信號出去。

如圖3所示，第二基板11(如pet基板)上的第一區(qū)域的第一邊長的長度為l1，所述空隙23的第二邊長的長度l2，l1大于l2，所述第一邊長所在直線與所述第二邊長所在直線平行。

本實(shí)施例所述電路板，下片層20的第一金屬21與第二金屬22(均為銅箔)與第一基板24(pet基板)采用膠粘合的方式，然后在銅箔層通過影印方式形成電子線路，再對銅箔層經(jīng)過化學(xué)蝕刻，形成整個鍵盤信號輸出線路；在鍵帽下方斷開線路，使線路常態(tài)下不形成導(dǎo)通回路；上片層10的第二基板(pet基板)上印刷銀漿，銀漿只印刷在鍵帽下方下層電路斷開的位置，當(dāng)按下鍵帽的時候，上層銀漿連接下層銅箔形成一個導(dǎo)通回路，傳遞信號出去。而傳統(tǒng)membrane的上下層是通過印刷銀漿的方式印刷上下層線路，相對于該傳統(tǒng)工藝來說，本方案利用制作fpc的銅箔蝕刻電路板方式代替原有的銀漿印刷電路板，并結(jié)合打電子件線路在同一線路中。采用本方案之后的優(yōu)勢是：

1)銅箔蝕刻電路板阻抗穩(wěn)定，可以自由打電子元器件，大大提高鍵盤打件自由度；

2)銅箔粒子排列方式比銀漿更穩(wěn)定，電路不會出現(xiàn)因銀粒子游離，氧化而發(fā)生導(dǎo)通不良，鍵盤線路良率提高；

3)蝕刻線路線寬大大降低；線路排布節(jié)省空間；可以做更多的設(shè)計，如提高防水能力。

實(shí)施例二

本發(fā)明提供了一種鍵盤，圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種鍵盤的組成結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，所述鍵盤至少包括：

電路板41；

按鍵42，所述按鍵設(shè)置于所述電路板41上；所述按鍵42在接收到第一作用力時，所述電路板41形成導(dǎo)通回路；所述按鍵42在未接收到第一作用力時，所述電路板41不形成導(dǎo)通回路。

其中，所述電路板41的組成結(jié)構(gòu)如圖1所示，在此不再贅述。

本實(shí)施例所述的鍵盤，由于采用的電路板的結(jié)構(gòu)的特性，相比于采用普通電路板的鍵盤來說，具有如下優(yōu)勢：

1)銅箔蝕刻電路板阻抗穩(wěn)定，可以自由打電子元器件，比如，將led、電阻等電子元器件融合在鍵盤上，大大提高鍵盤打件自由度；

2)銅箔粒子排列方式比銀漿更穩(wěn)定，電路不會出現(xiàn)因銀粒子游離，氧化而發(fā)生導(dǎo)通不良，鍵盤線路良率提高；

3)蝕刻線路線寬大大降低；線路排布節(jié)省空間；可以做更多的設(shè)計，如提高防水能力。

實(shí)施例三

本發(fā)明提供了一種鍵盤的電路板實(shí)現(xiàn)方法，所述鍵盤包括電路板以及設(shè)置于所述電路板上方的按鍵；所述電路板包括上片層、下片層，位于所述上片層與所述下片層之間的隔離層，所述下片層包括第一金屬層與第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層之間有一空隙；圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的鍵盤的電路板實(shí)現(xiàn)方法的流程示意圖，如圖5所示，該流程包括：

步驟501：在所述第一金屬層與所述第二金屬層上通過影印方式形成電子線路，所述第一金屬層上形成的電子線路與所述第二金屬層上形成的電子線路組成鍵盤輸出線路。

步驟502：在所述上片層的第一區(qū)域處印刷銀漿。

其中，所述上片層包括第二基板。

作為一種實(shí)施方式，所述在所述上片層的第一區(qū)域處印刷銀漿，具體包括：

在所述第二基板下表面的第一區(qū)域處印刷銀漿，所述第一區(qū)域的第一邊長的長度大于所述空隙的第二邊長的長度，所述第一邊長所在直線與所述第二邊長所在直線平行。

步驟503：所述按鍵在接收到第一作用力時，所述第一區(qū)域的兩端部分分別與所述第一金屬層及所述第二金屬層接觸，控制所述鍵盤輸出線路形成導(dǎo)通回路。

進(jìn)一步地，可選地，所述方法還包括：

步驟504：所述按鍵在未接收到第一作用力時，所述第一區(qū)域的兩端部分不與所述第一金屬層及所述第二金屬層接觸，所述鍵盤輸出線路不形成導(dǎo)通回路。

上述方案中，所述下片層還包括第一基板；

在所述第一基板上表面的第一端設(shè)置所述第一金屬層，在所述第一基板上表面的第二端設(shè)置所述第二金屬層。

上述方案中，所述第一金屬層鍍在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金屬層鍍在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

上述方案中，所述第一金屬層與所述第二金屬層的材質(zhì)相同，如銅箔、銅、或者，中間為其他材質(zhì)，但表面鍍銅。

本實(shí)施例所述的鍵盤的電路板實(shí)現(xiàn)方法，利用制作fpc的銅箔蝕刻電路板方式代替原有的銀漿印刷電路板，并結(jié)合打電子件線路在同一線路中。采用本方案之后的優(yōu)勢是：

1)銅箔蝕刻電路板阻抗穩(wěn)定，可以自由打電子元器件，大大提高鍵盤打件自由度；

2)銅箔粒子排列方式比銀漿更穩(wěn)定，電路不會出現(xiàn)因銀粒子游離，氧化而發(fā)生導(dǎo)通不良，鍵盤線路良率提高；

3)蝕刻線路線寬大大降低；線路排布節(jié)省空間；可以做更多的設(shè)計，如提高防水能力。

在本申請所提供的幾個實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的設(shè)備和方法，可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。以上所描述的設(shè)備實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，如：多個單元或組件可以結(jié)合，或可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另外，所顯示或討論的各組成部分相互之間的耦合、或直接耦合、或通信連接可以是通過一些接口，設(shè)備或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性的、機(jī)械的或其它形式的。

上述作為分離部件說明的單元可以是、或也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是、或也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，也可以分布到多個網(wǎng)絡(luò)單元上；可以根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各實(shí)施例中的各功能單元可以全部集成在一個處理單元中，也可以是各單元分別單獨(dú)作為一個單元，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中；上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用硬件加軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲于一計算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：移動存儲設(shè)備、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機(jī)存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

或者，本發(fā)明上述集成的單元如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機(jī)設(shè)備(可以是個人計算機(jī)、服務(wù)器、或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實(shí)施例所述方法的全部或部分。而前述的存儲介質(zhì)包括：移動存儲設(shè)備、只讀存儲器、隨機(jī)存取存儲器、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。