技術特征：

技術總結
本發(fā)明涉及一種能可靠地密封多個半導體單元的半導體裝置。多個半導體單元(100a、100b)的各個正面的槽部(161)，和側部的(未卡合一側)卡合部(162、163)由于錨固作用緊貼力提高。即，第2密封體(15)相對于連結的半導體單元(100a、100b)的緊貼力提高。并且，多個半導體單元(100a、100b)分別由卡合部(162、163)卡合連結。因此，第2密封體(15)不會進入各個半導體單元(100a、100b)之間，能夠抑制半導體單元(100a、100b)之間第2密封體(15)的剝離，能夠防止半導體單元(100a、100b)的位置偏移。

技術研發(fā)人員：日向裕一朗
受保護的技術使用者：富士電機株式會社
技術研發(fā)日：2017.02.28
技術公布日：2017.09.26