本發(fā)明涉及集成電路板基板封裝結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，特別是涉及一種長(zhǎng)清洗周期的植球點(diǎn)膠機(jī)械結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在集成電路基板封裝工藝中，需要在集成電路基板上進(jìn)行植球，從而達(dá)到便于后續(xù)焊接制程的目的。目前業(yè)內(nèi)所使用的植球設(shè)備中的錫膏治具主要包含點(diǎn)膠上模具，刷膠下模具。當(dāng)刷膠下模具刷錫膏完成后，點(diǎn)膠上模具與刷膠下模具合模吸取下模具上的錫膏，然后將錫膏粘附在基板上。以此動(dòng)作重復(fù)在下一條基板上?，F(xiàn)有技術(shù)的錫膏治具存在以下缺點(diǎn)：（1）點(diǎn)膠上模具上存在殘留錫膏，存在粘膠不均勻的風(fēng)險(xiǎn)。會(huì)造成缺球，橋接等品質(zhì)影響。（2）當(dāng)點(diǎn)膠動(dòng)作重復(fù)一定次數(shù)后，點(diǎn)膠上模具殘膠增多，需要停機(jī)拆下點(diǎn)膠上模具進(jìn)行清洗，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。（3）高頻率的拆解清洗會(huì)影響治具的精密度，從而無(wú)法達(dá)到產(chǎn)品要求，影響治具壽命。（4）治具清洗后重新安裝，有操作錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，從而造成產(chǎn)品品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種長(zhǎng)清洗周期的植球點(diǎn)膠機(jī)械結(jié)構(gòu)，解決了每次點(diǎn)膠完成后，模具上殘留大量的錫膏問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種長(zhǎng)清洗周期的植球點(diǎn)膠機(jī)械結(jié)構(gòu)，包括點(diǎn)膠上模具、刷膠下模具、錫膏刷、錫膏清洗治具、錫膏清潔刷、錫膏膠管、基板臺(tái)；所述點(diǎn)膠上模具和刷膠下模具合模后對(duì)位于其兩者之間的產(chǎn)品基板進(jìn)行刷膠；所述刷膠下模具的一側(cè)設(shè)有所述基板臺(tái)；所述基板臺(tái)上堆放有產(chǎn)品基板；所述刷膠下模具的另一側(cè)設(shè)有所述錫膏清洗治具；所述錫膏刷清洗治具上設(shè)有與其配合的錫膏清潔刷；在點(diǎn)膠上模具和刷膠下模具之間還設(shè)有所述錫膏刷；所述錫膏刷有錫膏刷傳動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)。

優(yōu)選的是，所述基板臺(tái)的底部設(shè)有基板臺(tái)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述基板臺(tái)上設(shè)有軌道；所述軌道通往所述刷膠下模具。

優(yōu)選的是，所述點(diǎn)膠上模具位于刷膠下模具的上方；所述點(diǎn)膠上模具由點(diǎn)膠上模具傳動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)驅(qū)動(dòng)。

優(yōu)選的是，所述刷膠下模具的一端還設(shè)有錫膏膠管；所述錫膏膠管向刷膠下模具與點(diǎn)膠上模具之間填充錫膏。

優(yōu)選的是，所述錫膏刷與錫膏清潔刷有同一個(gè)傳動(dòng)結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，所述錫膏刷與錫膏清潔刷同步運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選的是，所述錫膏清洗治具內(nèi)還設(shè)有加熱部件。

本發(fā)明的有益效果是：提供一種長(zhǎng)清洗周期的植球點(diǎn)膠機(jī)械結(jié)構(gòu)，通過(guò)增加錫膏清洗治具，在點(diǎn)膠上模具點(diǎn)膠動(dòng)作完成后迅速對(duì)其表面上的殘留錫膏進(jìn)行吸附式清洗。從而有效地延長(zhǎng)了點(diǎn)膠上模具需拆解清洗的周期，降低缺球，橋接等品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明一種長(zhǎng)清洗周期的植球點(diǎn)膠機(jī)械結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是長(zhǎng)清洗周期的植球點(diǎn)膠機(jī)械結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)正視圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、點(diǎn)膠上模具；2、刷膠下模具；3、錫膏刷；4、錫膏清洗治具；5、錫膏清潔刷；6、錫膏膠管；7、基板臺(tái)；8、產(chǎn)品基板；9、點(diǎn)膠上模具傳動(dòng)結(jié)構(gòu)；10、基板臺(tái)傳動(dòng)結(jié)構(gòu)；11、錫膏刷傳動(dòng)結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

請(qǐng)參閱附圖1和2，本發(fā)明實(shí)施例包括：

一種長(zhǎng)清洗周期的植球點(diǎn)膠機(jī)械結(jié)構(gòu)，包括點(diǎn)膠上模具1、刷膠下模具2、錫膏刷3、錫膏清洗治具4、錫膏清潔刷5、錫膏膠管6、基板臺(tái)7。點(diǎn)膠上模具1位于刷膠下模具2的上方，點(diǎn)膠上模具1由點(diǎn)膠上模具傳動(dòng)機(jī)構(gòu)9來(lái)驅(qū)動(dòng)；刷膠下模具2的一端還設(shè)有錫膏膠管6，錫膏膠管6向刷膠下模具2與點(diǎn)膠上模具1之間填充錫膏。點(diǎn)膠上模具1和刷膠下模具2合模后對(duì)位于其兩者之間的產(chǎn)品基板8進(jìn)行刷膠；刷膠下模具2的一側(cè)設(shè)有基板臺(tái)7；基板臺(tái)上堆放有產(chǎn)品基板8；基板臺(tái)7的底部設(shè)有基板臺(tái)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)10，基板臺(tái)7上設(shè)有軌道，軌道通往所述刷膠下模具8。刷膠下模具8的另一側(cè)設(shè)有錫膏清洗治具4；錫膏刷清洗治具4上設(shè)有與其配合的錫膏清潔刷5；在點(diǎn)膠上模具1和刷膠下模具2之間還設(shè)有清潔用的錫膏刷3；錫膏刷3有錫膏刷傳動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)11。

當(dāng)產(chǎn)品基板8在設(shè)備軌道里到達(dá)制定位置后，所述刷膠下模具2刮出固定厚度的錫膏，點(diǎn)膠上模具1上與刷膠下模具2合模獲取錫膏，并將錫膏印刷在產(chǎn)品基板8上。再由植球模具將錫球只在產(chǎn)品的焊臺(tái)上，經(jīng)過(guò)回流焊固定錫球，從而完成整個(gè)植球制程。點(diǎn)膠上模具1完成印刷錫膏后，移動(dòng)到錫膏清潔治具4上方，由錫膏清潔治具對(duì)其吸附清潔后，再去進(jìn)行下一次印刷錫膏步驟。

刷膠下模具2可通過(guò)調(diào)節(jié)錫膏刷高度來(lái)控制錫膏厚度，可根據(jù)產(chǎn)品特性和需求進(jìn)行調(diào)節(jié)。點(diǎn)膠上模具1包含的點(diǎn)膠針尺寸和數(shù)量可以根據(jù)不同的產(chǎn)品進(jìn)行更改和匹配。錫膏清洗治具4具備一定的溫度，當(dāng)點(diǎn)膠動(dòng)作完成后，點(diǎn)膠上模具移動(dòng)到錫膏清洗治具4上，由錫膏清洗治具4對(duì)點(diǎn)膠上模具2上的殘留錫膏進(jìn)行吸附清洗。

錫膏清洗治具4內(nèi)包含加熱部件，其加熱的溫度值可根據(jù)錫膏特性來(lái)調(diào)節(jié)。錫膏清洗治具4上設(shè)有錫膏清潔刷5，當(dāng)錫膏清洗治具4完成吸附清洗點(diǎn)膠上模具1的動(dòng)作后，有錫膏清潔刷5對(duì)錫膏清洗治具4上吸附的殘留錫膏進(jìn)行清潔。錫膏清洗治具4的錫膏清潔刷5和刷膠下模具2的錫膏刷3由同一傳動(dòng)結(jié)構(gòu)帶動(dòng)，可同步完成刷錫膏3和錫膏清潔治具4表面吸附的殘留錫膏的動(dòng)作。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一種長(zhǎng)清洗周期的植球點(diǎn)膠機(jī)械結(jié)構(gòu)，涉及集成電路板基板封裝結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，包括點(diǎn)膠上模具、刷膠下模具、錫膏刷、錫膏清洗治具、錫膏清潔刷、錫膏膠管、基板臺(tái)；點(diǎn)膠上模具和刷膠下模具合模后對(duì)位于其兩者之間的產(chǎn)品基板進(jìn)行刷膠；刷膠下模具的一側(cè)設(shè)有基板臺(tái)；基板臺(tái)上堆放有產(chǎn)品基板；刷膠下模具的另一側(cè)設(shè)有錫膏清洗治具；錫膏刷清洗治具上設(shè)有與其配合的錫膏清潔刷；在點(diǎn)膠上模具和刷膠下模具之間還設(shè)有錫膏刷；錫膏刷有錫膏刷傳動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)。該長(zhǎng)清洗周期的植球點(diǎn)膠機(jī)械結(jié)構(gòu)通過(guò)增加錫膏清洗治具，在點(diǎn)膠上模具點(diǎn)膠動(dòng)作完成后對(duì)其表面上的殘留錫膏進(jìn)行吸附式清洗。從而有效地延長(zhǎng)了點(diǎn)膠上模具需拆解清洗的周期，降低缺球，橋接等品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：陸洋;顧鈞奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.08
技術(shù)公布日：2017.09.26