技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種封裝件、封裝方法和顯示裝置，其中，所述封裝件包括：基板；與所述基板相對設(shè)置的蓋板；位于所述基板之上的電子元器件；覆蓋所述電子元器件的薄膜封裝層；以及粘接所述基板和所述蓋板的封裝膠層；所述封裝件還包括：偶聯(lián)劑層，所述偶聯(lián)劑層位于所述薄膜封裝層和封裝膠層之間，用于粘合所述薄膜封裝層和封裝膠層。本發(fā)明實施例中，由于薄膜封裝層和封裝膠層之間設(shè)置有偶聯(lián)劑層，可以將薄膜封裝層和封裝膠層更有效地粘合在一起，在封裝時封裝膠層的膠材擴散效果更佳，減少了內(nèi)部氣泡殘留，加強了封裝效果，而且更加美觀。

技術(shù)研發(fā)人員：羅程遠
受保護的技術(shù)使用者：京東方科技集團股份有限公司
文檔號碼：201710086944
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.17
技術(shù)公布日：2017.06.20