1.一種封裝件，包括：
基板；
與所述基板相對設(shè)置的蓋板；
位于所述基板之上的電子元器件；
覆蓋所述電子元器件的薄膜封裝層；以及
粘接所述基板和所述蓋板的封裝膠層；
其特征在于，所述封裝件還包括：
偶聯(lián)劑層，所述偶聯(lián)劑層位于所述薄膜封裝層和封裝膠層之間，用于粘合所述薄膜封裝層和封裝膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝件，其特征在于，
所述電子元器件為有機發(fā)光二極管OLED器件，所述薄膜封裝層包含一層或多層，其中所述薄膜封裝層的外層為無機層；所述封裝膠層為有機樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝件，其特征在于，
所述偶聯(lián)劑層為有機-無機復(fù)合納米纖維膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝件，其特征在于，
所述偶聯(lián)劑層的厚度為50納米～500納米。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝件，其特征在于，
所述有機-無機復(fù)合納米纖維膜中，無機材料采用如下材料中的一種或多種組合：SiO2、TiO2、ZnO、或ZnS；采用的有機材料為聚苯乙烯或聚丙烯腈。
6.一種封裝方法，包括：
將電子元器件放置于基板，在所述電子元器件上形成薄膜封裝層；
在所述薄膜封裝層上形成偶聯(lián)劑層；
在蓋板上設(shè)置封裝膠；
壓合所述蓋板和所述基板，固化所述封裝膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于，
所述電子元器件為有機發(fā)光二極管OLED器件，所述薄膜封裝層包含一層或多層，其中所述薄膜封裝層的外層為無機層；所述封裝膠為有機樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的封裝方法，其特征在于，所述偶聯(lián)劑層為有機-無機復(fù)合納米纖維膜，所述在所述薄膜封裝層上形成偶聯(lián)劑層包括：
將有機-無機復(fù)合納米纖維分散于液體中，涂布在所述薄膜封裝層表面，進行烘烤成膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述將有機-無機復(fù)合納米纖維分散于液體中，涂布在所述薄膜封裝層表面，包括：
將所述有機-無機復(fù)合納米纖維分散于甲醇或乙醇中，通過噴墨打印、噴涂、或絲網(wǎng)印刷的方式涂布在所述薄膜封裝層表面。
10.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1-5中任一項所述的封裝件。