本發(fā)明涉及電子元器件領域，尤指一種封裝件、封裝方法和顯示裝置。

背景技術：

有機發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)是近年來逐漸發(fā)展起來的顯示照明技術，尤其在顯示行業(yè)，由于其具有高響應、高對比度、可柔性化等優(yōu)點，被視為擁有廣泛的應用前景。但是，由于OLED器件在水汽和氧氣的作用下，會出現(xiàn)腐蝕損壞的現(xiàn)象，因此，選擇較好的封裝方式對OLED器件來說尤為重要。

目前普遍應用的OLED封裝方式中包括片膠封裝、熔接(Frit)封裝、圍堰填充膠(Dam&Fill)封裝等。其中Dam&Fill封裝，由于具有較好的阻水氧效果，結構簡單，可應用于大尺寸器件封裝等特點而深受青睞。

傳統(tǒng)的Dam&Fill封裝工藝中，經(jīng)常在OLED器件上制作一層或多層薄膜封裝結構，然后再進行涂膠壓合等工藝步驟，來達到阻隔水氧的目的。但是出于阻隔作用的考慮，薄膜封裝最外一層一般使用SiNx等無機層(有機材料阻隔性較差，一般的作用是平坦化、應力釋放等，不作為首層和最后一層使用)，與其接觸的膠材主要成分為環(huán)氧樹脂，由于無機材料與有機材料間接觸較差，在壓合過程中，膠材很難在無機層上有效的擴散，而在界面上產(chǎn)生瘀滯，造成氣泡殘留。氣泡的殘留不僅影響美觀，而且殘留的氣體中所含的水汽和氧氣成分將對OLED器件產(chǎn)生損害，如圖1所示。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供了一種封裝件、封裝方法和顯示裝置，可以使膠材有效擴散。

本發(fā)明實施例提供了一種封裝件，包括：

基板；

與所述基板相對設置的蓋板；

位于所述基板之上的電子元器件；

覆蓋所述電子元器件的薄膜封裝層；以及

粘接所述基板和所述蓋板的封裝膠層；

所述封裝件還包括：

偶聯(lián)劑層，所述偶聯(lián)劑層位于所述薄膜封裝層和封裝膠層之間，用于粘合所述薄膜封裝層和封裝膠層。

可選地，所述電子元器件為OLED器件，所述薄膜封裝層包含一層或多層，其中所述薄膜封裝層的外層為無機層；所述封裝膠層為有機樹脂。

可選地，所述偶聯(lián)劑層為有機-無機復合納米纖維膜。

可選地，所述偶聯(lián)劑層的厚度為50納米～500納米。

可選地，所述有機-無機復合納米纖維膜中，無機材料采用如下材料中的一種或多種組合：SiO₂、TiO₂、ZnO、或ZnS；采用的有機材料為聚苯乙烯或聚丙烯腈。

本發(fā)明實施例還提供了一種封裝方法，包括：

將電子元器件放置于基板，在所述電子元器件上形成薄膜封裝層；

在所述薄膜封裝層上形成偶聯(lián)劑層；

在蓋板上設置封裝膠；

壓合所述蓋板和所述基板，固化所述封裝膠。

可選地，所述電子元器件為OLED器件，所述薄膜封裝層包含一層或多層，其中所述薄膜封裝層的外層為無機層；所述封裝膠為有機樹脂。

可選地，所述偶聯(lián)劑層為有機-無機復合納米纖維膜，所述在所述薄膜封裝層上形成偶聯(lián)劑層包括：

將有機-無機復合納米纖維分散于液體中，涂布在所述薄膜封裝層表面，進行烘烤成膜。

可選地，所述將有機-無機復合納米纖維分散于液體中，涂布在所述薄膜封裝層表面，包括：

將所述有機-無機復合納米纖維分散于甲醇或乙醇中，通過噴墨打印、噴涂、或絲網(wǎng)印刷的方式涂布在所述薄膜封裝層表面。

可選地，所述有機-無機復合納米纖維膜中，無機材料采用如下材料中的一種或多種組合：SiO₂、TiO₂、ZnO、或ZnS；采用的有機材料為聚苯乙烯或聚丙烯腈。

本發(fā)明實施例還提供了一種顯示裝置，包括上述任意一項的封裝件。

本發(fā)明實施例中，由于薄膜封裝層和封裝膠層之間設置有偶聯(lián)劑層，可以將薄膜封裝層和封裝膠層更有效地粘合在一起，在封裝時封裝膠層的膠材擴散效果更佳，減少了內部氣泡殘留，加強了封裝效果，而且更加美觀。進一步地，偶聯(lián)劑層選用有機-無機復合納米纖維膜，不僅保證了結構的牢固性，防止膠材擴散時隨之發(fā)生位移，而且界面的結合力好，防止界面剝離。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明技術方案的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本申請的實施例一起用于解釋本發(fā)明的技術方案，并不構成對本發(fā)明技術方案的限制。

圖1為傳統(tǒng)器件封裝示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的封裝件示意圖；

圖3(a)～(e)為本發(fā)明實施例的封裝流程示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。

如圖2所示，本發(fā)明實施例的封裝件，包括：

基板1；

與所述基板相對設置的蓋板2；

位于所述基板之上的電子元器件3；

覆蓋所述電子元器件的薄膜封裝層4；以及

粘接所述基板1和所述蓋板2的封裝膠層5；

其中，所述封裝件還包括：

偶聯(lián)劑層6，所述偶聯(lián)劑層6位于所述薄膜封裝層4和封裝膠層5之間，用于粘合所述薄膜封裝層4和封裝膠層5。

本發(fā)明實施例提供的封裝件中，由于薄膜封裝層和封裝膠層之間設置有偶聯(lián)劑層，可以將薄膜封裝層和封裝膠層更有效地粘合在一起，在封裝時封裝膠層的膠材擴散效果更佳，減少了內部氣泡殘留，加強了封裝效果，而且更加美觀。

其中，所述電子元器件3可以為OLED器件，也可以為LED(發(fā)光二極管)器件。當電子元器件3為OLED器件時，相應地，基板1為OLED基板，蓋板2為OLED蓋板。

基板1的材料可為玻璃、石英、塑料等。蓋板2的材料可為玻璃、石英、塑料、金屬等。

所述薄膜封裝層4，可以為單層或多層結構。如果薄膜封裝層4為單層結構，則通常為無機層。如果薄膜封裝層4為多層結構，則通常為無機有機交替成膜制成；其中無機層使用SiNx、SiCN、SiO₂、SiNO、Al₂O₃等具有阻隔水氧作用的無機材料，通過化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、原子力沉積(ALD)等方式形成，其范圍覆蓋OLED發(fā)光區(qū)域；有機層材料為聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯等聚合物，采用噴涂、打印、印刷等方式成膜。所述有機層，將無機層間隔開，并不作為首層和最后一層結構出現(xiàn)。

封裝膠層5采用的材料通常為有機樹脂。其中，封裝膠層5可包括封框膠51和填充膠52，封框膠51位于填充膠52外圍。所述封框膠51和填充膠52，可以為紫外固化型樹脂膠或熱固化樹脂膠，包括：環(huán)氧樹脂、丙烯酸環(huán)氧丙酯、甲基丙烯酸環(huán)氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-環(huán)氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯等單體的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、有機硅樹脂、呋喃樹脂等。封框膠51粘度在100000-400000mPa·s；填充膠52粘度在100-2000mPa·s。

因薄膜封裝層4的外層為無機層，封裝膠層5為有機樹脂，不容易粘合，所以本發(fā)明實施例采用偶聯(lián)劑層6進行粘合，以加強封裝效果。

其中，所述偶聯(lián)劑層6可為有機-無機復合納米纖維膜。

所述偶聯(lián)劑層6的厚度可為50納米～500納米。

所述有機-無機復合納米纖維膜中，無機物占纖維膜體積比可為20％-40％，采用的有機材料可為聚苯乙烯或聚丙烯腈，無機材料可采用如下材料中的一種或多種組合：SiO₂、TiO₂、ZnO、或ZnS。具體實施時，無機材料可以采用無機顆粒，無機顆粒的大小可為5納米～50納米。

其中，所述有機-無機復合納米纖維膜可采用如下方式形成：將有機-無機復合納米纖維分散于甲醇或乙醇中，通過噴墨打印、噴涂、或絲網(wǎng)印刷的方式涂布在所述薄膜封裝層4表面，進行烘烤成膜。

在本發(fā)明實施例中，由于偶聯(lián)劑層選用有機-無機復合納米纖維膜，不僅保證了結構的牢固性，防止膠材擴散時隨之發(fā)生位移，而且界面的結合力好，防止界面剝離。

本發(fā)明實施例還提供了一種顯示裝置，包括如圖2所示的封裝件。

如圖3(a)～(e)所示，本發(fā)明實施例的封裝方法，包括：

步驟1，將電子元器件3放置于基板1，在所述電子元器件3上形成薄膜封裝層4，如圖3(a)所示。

其中，所述電子元器件3可以為OLED器件，也可以為LED(發(fā)光二極管)器件。當電子元器件3為OLED器件時，相應地，基板1為OLED基板。

基板1的材料可為玻璃、石英、塑料等。

所述薄膜封裝層4，可以為單層或多層結構。如果薄膜封裝層4為單層結構，則通常為無機層。如果薄膜封裝層4為多層結構，則通常為無機有機交替成膜制成；其中無機層使用SiNx、SiCN、SiO₂、SiNO、Al₂O₃等具有阻隔水氧作用的無機材料，通過化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、原子力沉積(ALD)等方式形成，其范圍覆蓋OLED發(fā)光區(qū)域；有機層材料為聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯等聚合物，采用噴涂、打印、印刷等方式成膜。所述有機層，將無機層間隔開，并不作為首層和最后一層結構出現(xiàn)。

步驟2，在所述薄膜封裝層4上形成偶聯(lián)劑層6，如圖3(b)所示。

其中，所述偶聯(lián)劑層6可為有機-無機復合納米纖維膜。

所述偶聯(lián)劑層6的厚度可為50納米～500納米。

所述有機-無機復合納米纖維膜中，無機物占纖維膜體積比可為20％-40％，采用的有機材料可為聚苯乙烯或聚丙烯腈，無機材料可采用如下材料中的一種或多種組合：SiO₂、TiO₂、ZnO、或ZnS。具體實施時，無機材料可以采用無機顆粒，無機顆粒的大小可為5納米～50納米。

步驟2可以包括：將有機-無機復合納米纖維分散于液體中，涂布在所述薄膜封裝層4表面，進行烘烤成膜。

其中，可以采用將所述有機-無機復合納米纖維分散于甲醇或乙醇中形成懸濁液，通過噴墨打印、噴涂、或絲網(wǎng)印刷的方式涂布在所述薄膜封裝層4表面，進行烘烤成膜。所述甲醇為無水甲醇，所述乙醇為無水乙醇。

所述有機-無機復合納米纖維在懸濁液中所占的體積比可以是20％～60％。

烘烤的溫度可以為80～100攝氏度，烘烤的時間可以為30～120分鐘。

步驟3，在蓋板2上設置封裝膠，如圖3(c)所示。

蓋板2的材料可為玻璃、石英、塑料、金屬等。

封裝膠層5采用的材料通常為有機樹脂。其中，封裝膠層5可包括封框膠51和填充膠52，封框膠51位于填充膠52外圍。所述封框膠51和填充膠52，可以為紫外固化型樹脂膠或熱固化樹脂膠，包括：環(huán)氧樹脂、丙烯酸環(huán)氧丙酯、甲基丙烯酸環(huán)氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-環(huán)氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯等單體的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、有機硅樹脂、呋喃樹脂等。封框膠51粘度在100000-400000mPa·s；填充膠52粘度在100-2000mPa·s。

本步驟中，在蓋板2上涂布有機樹脂封裝膠框，然后在封框膠內涂布填充膠；

步驟4，壓合所述蓋板2和所述基板1，固化所述封裝膠，如圖3(d)、圖3(e)所示。

本發(fā)明實施例提供的封裝方法中，由于薄膜封裝層和封裝膠層之間設置有偶聯(lián)劑層，可以將薄膜封裝層和封裝膠層更有效地粘合在一起，在封裝時封裝膠層的膠材擴散效果更佳，減少了內部氣泡殘留，加強了封裝效果，而且更加美觀。進一步地，本發(fā)明實施例提供的封裝方法實現(xiàn)簡單，偶聯(lián)劑層可選用有機-無機復合納米纖維膜，不僅保證了結構的牢固性，防止膠材擴散時隨之發(fā)生位移，而且界面的結合力好，防止界面剝離。

下面給出本發(fā)明封裝方法的幾個具體實施例。

實施例1：

將OLED器件放置于OLED基板，在OLED器件上通過CVD的方式形成一層1μm的SiNx。將SiO₂顆粒/聚苯乙烯復合納米纖維分散于無水甲醇中，形成懸濁液，其中，SiO₂顆粒/聚苯乙烯復合納米纖維在該懸濁液中所占的體積比為20％。在SiNx層上通過噴墨打印的方式形成一層50nm的SiO₂顆粒/聚苯乙烯復合納米纖維膜，100攝氏度烘烤30分鐘，形成薄膜；在蓋板上涂布有機樹脂封裝膠框，然后在封框膠內涂布填充膠；之后使蓋板與OLED基板進行壓合，使填充膠充分擴散，固化封框膠和填充膠，完成封裝。

實施例2：

將OLED器件放置于OLED基板，在OLED器件上通過PVD的方式形成一層0.8μm的SiO₂。將TiO₂顆粒/聚丙烯腈復合納米纖維分散于無水乙醇中，形成懸濁液，其中，TiO₂顆粒/聚丙烯腈復合納米纖維在該懸濁液中所占的體積比為40％。在SiO₂層上通過噴涂的方式形成一層300nm的TiO₂顆粒/聚丙烯腈復合納米纖維膜，90攝氏度烘烤1小時，形成薄膜；在蓋板上涂布有機樹脂封裝膠框，然后在封框膠內涂布填充膠；之后使蓋板與OLED基板進行壓合，使填充膠充分擴散，固化封框膠和填充膠，完成封裝。

實施例3：

將OLED器件放置于OLED基板，在OLED器件上通過ALD的方式形成一層0.5μm的Al₂O₃，在Al₂O₃之上覆蓋一層聚丙烯酸酯，然后再通過ALD的方式形成一層0.5μm的Al₂O₃。

將SiO₂顆粒/聚丙烯腈復合納米纖維分散于無水乙醇中，形成懸濁液，其中，SiO₂顆粒/聚丙烯腈復合納米纖維在該懸濁液中所占的體積比為60％。在Al₂O₃層上通過絲網(wǎng)印刷的方式形成一層500nm的SiO₂顆粒/聚丙烯腈復合納米纖維膜，80攝氏度烘烤2小時，形成薄膜；在蓋板上涂布有機樹脂封裝膠框，然后在封框膠內涂布填充膠；之后使蓋板與OLED基板進行壓合，使填充膠充分擴散，固化封框膠和填充膠，完成封裝。

雖然本發(fā)明所揭露的實施方式如上，但所述的內容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領域內的技術人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式及細節(jié)上進行任何的修改與變化，但本發(fā)明的專利保護范圍，仍須以所附的權利要求書所界定的范圍為準。