本發(fā)明涉及顯示器領域，特別涉及一種顯示基板、顯示面板、顯示裝置及邦定方法。

背景技術：

邦定(英文Bonding)是指在顯示器的生產過程中，將面板(英文Panel)和柔性電路板(英文Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)，或FPC和印刷電路板(英文Printed Circuit Board，簡稱PCB)通過各向異性導電膠(英文Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF)按照一定的工作流程組合到一起并導通的過程，是顯示器模組工廠普遍采用的工藝。

但是，對于外掛式觸控(英文On Cell Touch)顯示面板而言，在進行面板和FPC的邦定時，除了要將面板中顯示電極的邦定端子(英文Pad)與FPC進行邦定外，還需要將面板中觸控電極的邦定端子與FPC進行邦定。以液晶顯示面板為例，顯示面板包括間隔設置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述顯示面板的出光側，第二透明基板包括顯示區(qū)域和位于顯示區(qū)域周邊的邦定區(qū)域，所述第二透明基板的顯示區(qū)域設有顯示電極，顯示電極的邦定端子設置在第二透明基板的邦定區(qū)域內；第一透明基板包括顯示區(qū)域和位于顯示區(qū)域周邊的邦定區(qū)域，所述第一透明基板的顯示區(qū)域設有觸控電極，觸控電極的邦定端子設置在第一透明基板的邦定區(qū)域內。

由于顯示電極的邦定端子和觸控電極的邦定端子處于不同層，需要采用兩塊FPC分別與處于不同層的邦定端子進行邦定操作，一方面FPC與邦定端子的邦定次數(shù)多，費時費力，另外一方面，由于PCB通常與第二透明基板同層設置，與觸控電極的邦定端子邦定的FPC需要跨層連接邦定端子和PCB的原因，導致目前量產良率較低。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有外掛式觸控顯示面板進行邦定時，邦定次數(shù)多，費時費力，且量產良率較低的問題，本發(fā)明實施例提供了一種顯示基板、顯示面板、顯示裝置及邦定方法。所述技術方案如下：

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種顯示基板，所述顯示基板包括：透明基板，所述透明基板包括顯示區(qū)域位于所述顯示區(qū)域周邊的邦定區(qū)域；

所述邦定區(qū)域設有與觸控電極連接的第一邦定端子和與顯示電極連接的第二邦定端子，所述觸控電極和所述顯示電極中一個位于所述顯示區(qū)域內，另一個位于另一透明基板上，所述另一透明基板與所述透明基板相對設置。

在本發(fā)明實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述顯示基板為陣列基板，所述顯示電極設置在所述透明基板上。

在本發(fā)明實施例的另一種實現(xiàn)方式中，所述顯示基板為彩膜基板，所述彩膜基板上還設有過孔，所述過孔用于連接所述顯示電極和所述第二邦定端子。

第二方面，本發(fā)明實施例還提供了一種顯示面板，所述顯示面板包括：相對設置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述顯示面板的出光側，所述第一透明基板和第二透明基板均包括顯示區(qū)域，所述第一透明基板的顯示區(qū)域內設有觸控電極，所述第二透明基板的顯示區(qū)域內設有顯示電極；

所述第一透明基板上開設過孔；

所述第一透明基板或所述第二透明基板上還設有位于所述顯示區(qū)域周邊的邦定區(qū)域，所述邦定區(qū)域內設有與觸控電極連接的第一邦定端子和與顯示電極連接的第二邦定端子，所述過孔用于連接所述第二邦定端子和所述顯示電極或者連接所述第一邦定端子和所述觸控電極。

在本發(fā)明實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述顯示面板還包括：印刷電路板和兩塊柔性電路板，所述第一邦定端子通過所述兩塊柔性電路板中的一塊柔性電路板與印刷電路板連接，所述第二邦定端子通過所述兩塊柔性電路板中的另一塊柔性電路板與印刷電路板連接。

在本發(fā)明實施例的另一種實現(xiàn)方式中，所述顯示面板還包括：印刷電路板和一塊柔性電路板，所述第一邦定端子和所述第二邦定端子通過同一塊柔性電路板與印刷電路板連接。

第三方面，本發(fā)明實施例還提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括如第二方面任一項所述的顯示面板。

第四方面，本發(fā)明實施例還提供了一種邦定方法，所述方法包括：

提供一顯示面板，所述顯示面板包括相對設置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述顯示面板的出光側，所述第一透明基板和第二透明基板均包括顯示區(qū)域，所述第一透明基板的顯示區(qū)域內設有觸控電極，所述第二透明基板的顯示區(qū)域內設有顯示電極；所述第一透明基板或所述第二透明基板上還設有位于所述顯示區(qū)域周邊的邦定區(qū)域，所述邦定區(qū)域內設有與觸控電極連接的第一邦定端子和與顯示電極連接的第二邦定端子；

在第一透明基板上開設過孔；

通過所述過孔連接所述第二邦定端子和所述顯示電極，或者通過所述過孔連接所述第一邦定端子和所述觸控電極；

將第一邦定端子和第二邦定端子同時與柔性電路板進行邦定。

在本發(fā)明實施例的一種實現(xiàn)方式中，所述在第一透明基板上開設過孔，包括：

采用激光打孔的方式在第一透明基板上開設過孔。

在本發(fā)明實施例的另一種實現(xiàn)方式中，所述通過所述過孔連接所述第二邦定端子和所述顯示電極，或者通過所述過孔連接所述第一邦定端子和所述觸控電極，包括：

在所述過孔內注入導電膠，以連接所述第二邦定端子和所述顯示電極，或者連接所述第一邦定端子和所述觸控電極。

在本發(fā)明實施例的另一種實現(xiàn)方式中，所述將第一邦定端子和第二邦定端子同時與柔性電路板進行邦定，包括：

在所述邦定區(qū)域內涂敷各向異性導電膠；

通過各向異性導電膠，將第一邦定端子和第二邦定端子同時與柔性電路板進行對位壓合。

在本發(fā)明實施例的另一種實現(xiàn)方式中，所述第一邦定端子和第二邦定端子分別與兩塊柔性電路板進行邦定。

在本發(fā)明實施例的另一種實現(xiàn)方式中，所述第一邦定端子和第二邦定端子與同一塊柔性電路板進行邦定。

本發(fā)明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：

通過在顯示基板的透明基板的邦定區(qū)域內設置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分別連接觸控電極和顯示電極，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于顯示基板的透明基板上，因此可以同時與柔性電路板進行邦定，而不需要進行兩次邦定，減少了邦定次數(shù)，省時省力；同時，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于顯示基板的透明基板上，與觸控電極的邦定端子邦定的FPC不需要跨層連接邦定端子和PCB，解決了量產良率低的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種顯示基板的結構示意圖；

圖2A和圖2B是本發(fā)明實施例提供的兩種顯示面板的結構示意圖；

圖3A和圖3B是本發(fā)明實施例提供的第一透明基板或第二透明基板的俯視圖；

圖4是本發(fā)明實施例提供的一種邦定方法的流程圖；

圖5A和圖5B是本發(fā)明實施例提供的顯示面板在進行邦定的過程中的結構示意圖；

圖6A和圖6B是本發(fā)明實施例提供的顯示面板在進行邦定的過程中的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明實施方式作進一步地詳細描述。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種顯示基板的結構示意圖，參見圖1，顯示基板包括：透明基板100，透明基板100包括顯示區(qū)域101位于顯示區(qū)域101周邊的邦定區(qū)域102。

邦定區(qū)域102設有與觸控電極連接的第一邦定端子11和與顯示電極連接的第二邦定端子12，觸控電極和顯示電極中一個位于顯示區(qū)域101內，另一個位于另一透明基板100上，另一透明基板與透明基板100相對設置。

在該顯示基板中，通過在顯示基板的透明基板的邦定區(qū)域內設置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分別連接觸控電極和顯示電極，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于顯示基板的透明基板上，因此可以同時與柔性電路板進行邦定，而不需要進行兩次邦定，減少了邦定次數(shù)，省時省力；同時，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于顯示基板的透明基板上，與觸控電極的邦定端子邦定的FPC不需要跨層連接邦定端子和PCB，解決了量產良率低的問題。

其中，觸控電極設置在透明基板100背向另一透明基板的一面上，或者，顯示電極設置在透明基板100面向另一透明基板的一面上。根據觸控電極設置在透明基板100背向另一透明基板的一面上，或者顯示電極設置在透明基板100面向另一透明基板的一面上，觸控電極位于另一透明基板100上，可以看出，該顯示基板應用在外掛式觸控顯示面板中。

在本發(fā)明實施例中，第一邦定端子11的數(shù)量可以根據觸控電極的數(shù)量設置，第二邦定端子12的數(shù)量可以根據顯示電極的數(shù)量設置。

在本發(fā)明實施例中，顯示基板可以為液晶顯示器(英文Liquid Crystal Display，簡稱LCD)的陣列基板或者彩膜基板，顯示基板還可以是有機發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode，簡稱OLED)顯示器的陣列基板或者上透明基板(蓋板)。

在液晶顯示器中，將邦定區(qū)域設置在陣列基板或者彩膜基板上，都需要在彩膜基板上開設過孔，以連接邦定端子和與邦定區(qū)域處于不同透明基板的電極。在OLED中，將邦定區(qū)域設置在陣列基板或者OLED上透明基板上，都需要在OLED上透明基板上開設過孔。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，顯示基板為陣列基板，既可以是LCD的陣列基板，也可以是OLED的陣列基板，顯示電極設置在透明基板上。此時，觸控電極位于LCD的彩膜基板的透明基板上或者OLED上透明基板上，由于陣列基板上的顯示電極的邦定端子多于觸控電極的邦定端子，且過孔數(shù)量與需要連接的邦定端子數(shù)量相當，因此將邦定區(qū)域設置在陣列基板上，可以減少過孔設置。

在另一種可能的實現(xiàn)方式中，顯示基板為彩膜基板，彩膜基板上還設有過孔，過孔用于連接顯示電極和第二邦定端子。當邦定區(qū)域設置在彩膜基板上時，需要將顯示電極通過過孔連接到邦定區(qū)域的第二邦定端子。

與彩膜基板類似，OLED上透明基板也需要開設過孔。

圖2A和圖2B是本發(fā)明實施例提供的兩種顯示面板的結構示意圖，參見圖2A和圖2B，顯示面板包括：相對設置的第一透明基板201和第二透明基板202，第一透明基板201位于顯示面板的出光側，第一透明基板201和第二透明基板202均包括顯示區(qū)域20A，第一透明基板201的顯示區(qū)域20A內設有觸控電極211，第二透明基板202的顯示區(qū)域20A內設有顯示電極221。

第一透明基板201上開設過孔212。第一透明基板201或第二透明基板202上還設有位于顯示區(qū)域20A周邊的邦定區(qū)域20B，圖2A所示的邦定區(qū)域20B位于第二透明基板202上，圖2B所示的邦定區(qū)域20B位于第一透明基板201上。邦定區(qū)域20B內設有與觸控電極211連接的第一邦定端子21和與顯示電極221連接的第二邦定端子22，過孔212用于連接第二邦定端子22和顯示電極221或者連接第一邦定端子21和觸控電極211。

具體地，第一透明基板201背向第二透明基板202的一面上的顯示區(qū)域20A內設有觸控電極211，第二透明基板202面向第一透明基板201的一面上的顯示區(qū)域20A內設有顯示電極221。

圖2A和圖2B僅為示意，一方面，實際制作時，第一邦定端子21和第二邦定端子22通常為并排設置，且二者連線平行于所在透明基板上所靠近的一邊(如圖3A和圖3B所示)。另一方面，觸控電極211和顯示電極221均包括多個，在LCD中，顯示電極221包括柵極和源漏極，柵極和源漏極分層設置；在OLED中，顯示電極包括陽極和陰極，且陽極和陰極分層設置。

在該顯示面板中，通過在第一透明基板或第二透明基板的邦定區(qū)域內設置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分別連接觸控電極和顯示電極，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，因此可以同時與柔性電路板進行邦定，而不需要進行兩次邦定，減少了邦定次數(shù)，省時省力；同時，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，與觸控電極的邦定端子邦定的FPC不需要跨層連接邦定端子和PCB，解決了量產良率低的問題。

在本發(fā)明實施例中，過孔212開設在顯示面板的封框膠外圍，因而可以在封框膠制作完成后開設。進一步地，在LCD中，過孔在觸控電極制作完成，且偏光片制作完成后，開設該過孔。

在發(fā)明實施例中，觸控電極和顯示電極均包括引線，觸控電極或者顯示電極通過引線連接邦定端子，或者通過引線和過孔連接邦定端子。

在本發(fā)明實施例中，顯示面板還包括：印刷電路板和兩塊柔性電路板。圖3A和圖3B是本發(fā)明實施例提供的第一透明基板或第二透明基板的俯視圖，參見圖3A，在一種可能的實現(xiàn)方式中，第一邦定端子21通過兩塊柔性電路板23中的一塊柔性電路板23與印刷電路板24連接，第二邦定端子22通過兩塊柔性電路板23中的另一塊柔性電路板23與印刷電路板24連接。采用兩塊FPC進行邦定，可以利用現(xiàn)有設計的FPC。

參見圖3B，在一種可能的實現(xiàn)方式中，第一邦定端子21和第二邦定端子22通過同一塊柔性電路板23與印刷電路板24連接。采用一塊FPC進行邦定，簡化了邦定操作；并且減小了來料卷曲的幾率，提高了量產良率。在這種實現(xiàn)方式中，第一邦定端子21和第二邦定端子22距離小于預定值，從而能夠通過一塊FPC進行邦定。

本發(fā)明實施例還提供了一種顯示裝置，顯示裝置包括如圖2A-3B所示的顯示面板。

在具體實施時，本發(fā)明實施例提供的顯示裝置可以為手機、平板電腦、電視機、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導航儀等任何具有顯示功能的產品或部件。

在該顯示裝置中，通過在第一透明基板或第二透明基板的邦定區(qū)域內設置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分別連接觸控電極和顯示電極，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，因此可以同時與柔性電路板進行邦定，而不需要進行兩次邦定，減少了邦定次數(shù)，省時省力；同時，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，與觸控電極的邦定端子邦定的FPC不需要跨層連接邦定端子和PCB，解決了量產良率低的問題。

圖4是本發(fā)明實施例提供的一種邦定方法的流程圖，參見圖4，該方法包括：

步驟301：提供一顯示面板。

圖5A和圖5B是步驟301所提供的兩種顯示面板的結構示意圖，顯示面板包括相對設置的第一透明基板201和第二透明基板202，第一透明基板201位于顯示面板的出光側，第一透明基板201和第二透明基板202均包括顯示區(qū)域20A，第一透明基板201的顯示區(qū)域20A內設有觸控電極211，第二透明基板202的顯示區(qū)域20A內設有顯示電極221；第一透明基板201或第二透明基板202上還設有位于顯示區(qū)域20A周邊的邦定區(qū)域20B，圖5A所示的邦定區(qū)域20B位于第二透明基板202上，圖5B所示的邦定區(qū)域20B位于第一透明基板201上，邦定區(qū)域內20B設有與觸控電極211連接的第一邦定端子21和與顯示電極221連接的第二邦定端子22。

具體地，第一透明基板201背向第二透明基板202的一面上的顯示區(qū)域20A內設有觸控電極211，第二透明基板202面向第一透明基板201的一面上的顯示區(qū)域20A內設有顯示電極221。

如圖5A和圖5B所示，顯示面板還包括連接觸控電極211和顯示電極221的引線20，觸控電極211或者顯示電極221可以通過引線20連接邦定端子。

步驟302：在第一透明基板上開設過孔。

在本發(fā)明實施例中，步驟302可以包括：

采用激光打孔的方式在第一透明基板上開設過孔，實現(xiàn)簡單方便。

圖5A所示的顯示面板在開設過孔后，結構如圖6A所示，第一透明基板201上開設有過孔212。以圖5B所示的顯示面板在開設過孔后，結構如圖6B所示，第一透明基板201上開設有過孔212。

進一步地，該過孔212對應引線20伸出的一端設置，從而便于后續(xù)連接電極和邦定端子。

步驟303：通過過孔連接第二邦定端子和顯示電極，或者通過過孔連接第一邦定端子和觸控電極。

在本發(fā)明實施例中，步驟303可以包括：

在過孔內注入導電膠，以連接第二邦定端子和顯示電極，或者連接第一邦定端子和觸控電極。采用導電膠進行過孔連接，制作方便。

在過孔212內注入導電膠，形成線路，連接第一邦定端子21和觸控電極211(參見圖2A)，或者連接第二邦定端子22和顯示電極221(參見圖2B)。具體為，連接第一邦定端子21和觸控電極211的引線20，或者第二邦定端子22和顯示電極221的引線20。

步驟304：將第一邦定端子和第二邦定端子同時與柔性電路板進行邦定。

在本發(fā)明實施例中，步驟304可以包括：

在邦定區(qū)域內涂敷各向異性導電膠(英文Anisotropic Conductive Films，簡稱ACF)；通過各向異性導電膠，將第一邦定端子和第二邦定端子同時與柔性電路板進行對位壓合。同時將第一邦定端子和第二邦定端子同時與柔性電路板進行邦定，解決邦定次數(shù)多帶來的問題。

在本發(fā)明實施例的一種實現(xiàn)方式中，第一邦定端子和第二邦定端子分別與兩塊柔性電路板進行邦定，可以參照圖3A。采用兩塊FPC進行邦定，可以利用現(xiàn)有設計的FPC。

在本發(fā)明實施例的另一種實現(xiàn)方式中，第一邦定端子和第二邦定端子與同一塊柔性電路板進行邦定，可以參照圖3B。采用一塊FPC進行邦定，簡化了邦定操作；并且減小了FPC來料卷曲的幾率，提高了量產良率。

在該顯示面板中，通過在第一透明基板或第二透明基板的邦定區(qū)域內設置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分別連接觸控電極和顯示電極，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，因此可以同時與柔性電路板進行邦定，而不需要進行兩次邦定，減少了邦定次數(shù)，省時省力；同時，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，與觸控電極的邦定端子邦定的FPC不需要跨層連接邦定端子和PCB，解決了量產良率低的問題。

以上僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。