技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體封裝組件，可包括：基板；位于所述基板上的第一襯墊和第二襯墊；安裝在所述基板上的邏輯芯片，所述邏輯芯片包括耦接于所述第二襯墊的第一邏輯芯片襯墊；安裝在所述基板上的存儲(chǔ)器芯片，所述存儲(chǔ)器芯片包括第一存儲(chǔ)器芯片襯墊和第一再分配層軌跡；其中，所述第一再分配層軌跡包括第一端和第二端，所述第一端通過所述第一存儲(chǔ)器芯片襯墊耦接于所述第一襯墊，所述第二端耦接于所述第二襯墊而非所述第一襯墊；其中，所述第一襯墊和所述第二襯墊為接地襯墊。實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，可在存儲(chǔ)器芯片的再分配層軌跡長度較長時(shí)，改善信號(hào)的完整性和減少耦合噪聲。

技術(shù)研發(fā)人員：林圣謀;何敦逸
受保護(hù)的技術(shù)使用者：聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.07
技術(shù)公布日：2017.09.19