技術(shù)編號(hào):11262744
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝組件【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及半導(dǎo)體封裝組件結(jié)構(gòu)?!颈尘凹夹g(shù)】為了確保電子產(chǎn)品和通信設(shè)備的小型化和多功能,期望半導(dǎo)體封裝具有小的尺寸,以支持多針(mluti-pin)連接、高速率以及高功能。多功能系統(tǒng)級(jí)封裝(SystemInPackage,SIP)通常要求集成離散的邏輯芯片(logicdie)和存儲(chǔ)器芯片(memorydie)。所述存儲(chǔ)器芯片通常使用較長(zhǎng)的再分配層(RedistributionLayer,RDL)接地軌跡作為所述存儲(chǔ)器芯片和所述邏輯芯片的連接。但...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。