本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種OLED封裝方法。

背景技術：

有機發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)顯示器，也稱為有機電致發(fā)光顯示器，是一種新興的平板顯示裝置，由于其具有自發(fā)光、驅動電壓低、發(fā)光效率高、響應時間短、清晰度與對比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬，可實現(xiàn)柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優(yōu)點，被業(yè)界公認為是最有發(fā)展?jié)摿Φ娘@示裝置。

OLED器件通常包括：基板、設于基板上的陽極、設于陽極上的空穴注入層、設于空穴注入層上的空穴傳輸層、設于空穴傳輸層上的發(fā)光層、設于發(fā)光層上的電子傳輸層、設于電子傳輸層上的電子注入層、及設于電子注入層上的陰極。OLED器件的發(fā)光原理為半導體材料和有機發(fā)光材料在電場驅動下，通過載流子注入和復合導致發(fā)光。具體的，OLED器件通常采用氧化銦錫(ITO)像素電極和金屬電極分別作為器件的陽極和陰極，在一定電壓驅動下，電子和空穴分別從陰極和陽極注入到電子傳輸層和空穴傳輸層，電子和空穴分別經(jīng)過電子傳輸層和空穴傳輸層遷移到發(fā)光層，并在發(fā)光層中相遇，形成激子并使發(fā)光分子激發(fā)，后者經(jīng)過輻射弛豫而發(fā)出可見光。

現(xiàn)有的OLED顯示裝置一般需要在OLED器件的上方設置蓋板以對OLED器件進行封裝，為了提升蓋板與襯底基板之間的氣密性，避免外界水汽和氧氣的侵入使得OLED器件的性能下降，需要在蓋板與襯底基板之間設置作為粘著劑的玻璃膠(Frit)，并采用激光密封(Laser sealing)的方式使玻璃膠粘合于蓋板與襯底基板。圖1為現(xiàn)有的一種采用蓋板與玻璃膠封裝的OLED顯示裝置的結構示意圖，包括襯底基板100’、設于所述襯底基板100’上的OLED器件200’、設于所述OLED器件200’上方的蓋板300’、及設于OLED器件200’外圍且連接所述襯底基板100’與蓋板300’的玻璃膠400’。該OLED顯示裝置在制作時，首先在襯底基板100’上制作OLED器件200’，接著對應OLED器件200’的外圍在蓋板300’上涂布一圈玻璃膠400’，之后對玻璃膠400’進行高溫燒結去除溶劑及有機粘結劑，然后將蓋板300’涂有玻璃膠400’的一側與襯底基板100’設有OLED器件200’的一側對組，并利用激光照射玻璃膠400’使其熔融從而結合襯底基板100’與蓋板300’，最后進行切割制程，完成OLED顯示裝置的制作。然而，對玻璃膠400’進行激光照射的機臺價格昂貴，使OLED顯示裝置的成本大大增加，同時激光照射玻璃膠的工藝較難控制，很容易造成封裝失效，影響OLED顯示裝置的品質。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種OLED封裝方法，操作簡單，生產(chǎn)成本低，封裝效果好，產(chǎn)品良率高。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟：

步驟1、提供一襯底基板，在所述襯底基板上形成OLED器件，在所述襯底基板上對應OLED器件的外圍形成遇水放熱層；

步驟2、提供一蓋板，在所述蓋板上對應OLED器件的外圍涂布一圈玻璃膠，所述玻璃膠的位置與遇水放熱層對應；

步驟3、高溫燒結所述玻璃膠；

步驟4、在真空環(huán)境下將蓋板涂布有玻璃膠的一側與襯底基板形成有OLED器件的一側對組，使玻璃膠與遇水放熱層接觸；

步驟5、通入含水氣體使遇水放熱層反應放熱，加熱熔融玻璃膠使其結合襯底基板與蓋板。

所述遇水放熱層的形狀為矩形框。

所述遇水放熱層的寬度大于玻璃膠的寬度。

所述遇水放熱層的材料包括鈉、及鎂中的一種或多種。

所述步驟1中通過蒸鍍或濺射的方式形成遇水放熱層。

所述步驟2中通過絲網(wǎng)印刷、點膠、或噴嘴打印的方式涂布玻璃膠。

所述蓋板的材料為玻璃。

所述含水氣體為水汽或空氣。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供的一種OLED封裝方法，在蓋板上對應OLED器件的外圍涂布玻璃膠，并在襯底基板上對應玻璃膠形成遇水放熱層，將蓋板與襯底基板對組后使玻璃膠與遇水放熱層接觸，而后通入含水氣體使遇水放熱層反應放熱，從而加熱熔融玻璃膠使其結合蓋板與襯底基板，與現(xiàn)有技術相比，無需激光制程，節(jié)省了激光設備的費用，降低生產(chǎn)成本，同時遇水放熱層產(chǎn)生的熱量可控且均勻，封裝效果好，產(chǎn)品良率高。

附圖說明

為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖中，

圖1為現(xiàn)有的一種采用蓋板與玻璃膠封裝的OLED顯示裝置的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明的OLED封裝方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟1的示意圖；

圖4為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟2的示意圖；

圖5為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟4的示意圖；

圖6為本發(fā)明的OLED封裝方法的步驟5的示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。

請參閱圖2，本發(fā)明提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟：

步驟1、請參閱圖3，提供一襯底基板100，在所述襯底基板100上形成OLED器件200，在所述襯底基板100上對應OLED器件200的外圍形成遇水放熱層300。

具體地，所述襯底基板100上設有TFT陣列層，所述OLED器件200形成于所述TFT陣列層上。

具體地，所述遇水放熱層300用于在后續(xù)的制程中與水反應放熱，從而加熱熔融玻璃膠，具體地，所述遇水放熱層300的材料可選擇易與水反應并放出大量熱量的活潑金屬，優(yōu)選地，所述遇水放熱層300的材料包括鈉(Na)、及鎂(Mg)中的一種或多種，當然也可選擇其他可與水反應放熱的材料。

具體地，所述步驟1中通過蒸鍍或濺射(sputter)的方式形成遇水放熱層300。

具體地，所述遇水放熱層300的厚度可根據(jù)實際的產(chǎn)品需求進行設計，滿足其與水反應放出的熱量能夠使玻璃膠達到熔融的溫度即可。

步驟2、請參閱圖4，提供一蓋板400，在所述蓋板400上對應OLED器件200的外圍涂布一圈玻璃膠500，所述玻璃膠500的位置與遇水放熱層300對應。

具體地，所述玻璃膠500的形狀為矩形框，所述遇水放熱層300的形狀與其一致也為矩形框，使遇水放熱層300能夠對整個玻璃膠500進行加熱。

進一步地，為進一步確保后續(xù)制程遇水放熱層300能夠對整個玻璃膠500進行有效加熱，所述遇水放熱層300的寬度大于玻璃膠500的寬度。

具體地，所述蓋板300的材料為玻璃。

具體地，所述步驟2中通過絲網(wǎng)印刷(Screen print)、點膠(Dispenser)、或噴嘴打印(Nozzle print)的方式涂布玻璃膠500。

步驟3、高溫燒結所述玻璃膠500。

具體地，該高溫燒結步驟可去除玻璃膠500中的溶劑和有機粘著劑。

步驟4、請參閱圖5，在真空環(huán)境下將蓋板400涂布有玻璃膠500的一側與襯底基板100形成有OLED器件200的一側對組，使玻璃膠500與遇水放熱層300接觸。

步驟5、請參閱圖6，通入含水氣體使遇水放熱層300反應放熱，加熱熔融玻璃膠500使其結合襯底基板100與蓋板400。

具體地，所述含水氣體為水汽或空氣，優(yōu)選為水汽。

具體地，所述步驟4及步驟5均在真空貼合系統(tǒng)(Vacuum Align System，VAS)中進行。

具體地，當所述遇水放熱層300的材料選擇鈉或鎂中的一種或多種時，所述遇水放熱層300與水反應后放出大量熱量，同時產(chǎn)生粉末狀固體，熔融狀態(tài)的玻璃膠500結合襯底基板100與蓋板400的同時完全包覆住粉末狀固體。

本發(fā)明的OLED封裝方法，通過在蓋板400上對應OLED器件200外圍涂布一圈玻璃膠500，在襯底基板100上對應玻璃膠500形成遇水放熱層300，在真空環(huán)境下將蓋板400具有玻璃膠500的一側與襯底基板100具有OLED器件200的一側進行對組使玻璃膠500與遇水放熱層300接觸，接著通入含水氣體，含水氣體中的水能夠與遇水放熱層300進行反應，使遇水放熱層300釋放出大量的熱量，進而對與遇水放熱層300接觸的玻璃膠500進行加熱使其熔融，從而使玻璃膠500能夠結合襯底基板100與蓋板400，完成OLED的封裝；由于遇水放熱層300能夠通過對其厚度進行設計并控制通入含水氣體的量即可獲得能夠使玻璃膠500達到熔融溫度的熱量，無需激光制程，節(jié)省了激光設備的費用，降低生產(chǎn)成本，同時遇水放熱層300產(chǎn)生的熱量可控，且熱量均勻分布在遇水放熱層300上，無需激光工藝的調試，操作簡單，使玻璃膠500的熔融效果提升，保證了OLED的封裝效果，能有效提升產(chǎn)品良率。

綜上所述，本發(fā)明的OLED封裝方法，在蓋板上對應OLED器件的外圍涂布玻璃膠，并在襯底基板上對應玻璃膠形成遇水放熱層，將蓋板與襯底基板對組后使玻璃膠與遇水放熱層接觸，而后通入含水氣體使遇水放熱層反應放熱，從而加熱熔融玻璃膠使其結合蓋板與襯底基板，與現(xiàn)有技術相比，無需激光制程，節(jié)省了激光設備的費用，降低生產(chǎn)成本，同時遇水放熱層產(chǎn)生的熱量可控且均勻，封裝效果好，產(chǎn)品良率高。

以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明后附的權利要求的保護范圍。