技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供了一種半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括：再分布基底；互連基底，在再分布基底上；半導(dǎo)體芯片，在再分布基底上且在互連基底的孔中；金屬層，在半導(dǎo)體芯片上；模制層，在半導(dǎo)體芯片和互連基底之間的間隙中?；ミB基底包括穿透其內(nèi)部的孔?；ミB基底包括基礎(chǔ)層和延伸穿過基礎(chǔ)層的導(dǎo)電構(gòu)件。互連基底的頂表面定位在金屬層的頂表面的水平之上或之下的水平。

技術(shù)研發(fā)人員：金志澈;金載春;柳翰成;趙京淳;趙暎相;尹汝勛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電子株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.13
技術(shù)公布日：2017.07.21