技術(shù)編號：11692122
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝件本專利申請要求于2016年1月14日提交的第62/278,523號美國臨時專利申請的權(quán)益以及于2016年5月16日提交的韓國專利申請10-2016-0059712的優(yōu)先權(quán)，該美國臨時專利申請和韓國專利申請的全部內(nèi)容通過引用包含于此。技術(shù)領(lǐng)域下面描述的在此所述主題的示例性實施例涉及一種半導(dǎo)體封裝件，更具體地，涉及一種包括再分布基底的半導(dǎo)體封裝件。背景技術(shù)提供半導(dǎo)體封裝件以實現(xiàn)適合在電子設(shè)備中使用的集成電路芯片。典型地，在半導(dǎo)體封裝件中，在印刷電路板(PCB)上安裝半導(dǎo)體芯片，使用接合線...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。