技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種新型PCB/CCL廢棄物再生電阻漿及其制備方法，該新型PCB廢棄物再生電阻漿包括導(dǎo)電相、粘結(jié)相及有機(jī)載體，其中，導(dǎo)電相包括石墨、超細(xì)金屬合金粉合金以及PP、基板混合粉塵，粘結(jié)相包括無機(jī)填充劑、酚醛樹脂及苯代三聚氰胺，有機(jī)載體包括氫化蓖麻油等。PCB/CCL企業(yè)邊料經(jīng)過加工粉碎后替代現(xiàn)有產(chǎn)品中的原料，進(jìn)行資源的重復(fù)利用，符合我國針對固體廢棄物減量化、無害化和資源化的國策的發(fā)展方向。

技術(shù)研發(fā)人員：李繼遠(yuǎn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州新聯(lián)興實(shí)業(yè)有限公司
文檔號碼：201710021786
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.12
技術(shù)公布日：2017.06.13