本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印刷型電容式觸摸屏用低溫固化導(dǎo)電銀漿及制備方法。

背景技術(shù)：

對于采用電極印刷工藝的電容式觸摸屏來說，由于銀漿斷線搭線造成的功能不良的問題一直困擾著眾多TP企業(yè)，如何解決此問題已成為F/F結(jié)構(gòu)電容屏的棘手問題。就銀漿斷線而言，需要控制的因素很多，如車間潔凈度、銀漿的印刷適性、設(shè)備參數(shù)的可控性、工藝參數(shù)的制定及網(wǎng)版的目數(shù)、絲徑、張力等等，只要其中一項沒做到位就會影響銀漿印刷的效果。然而究其根本，銀漿本身的印刷適性則是解決此問題的關(guān)鍵和基礎(chǔ)。銀漿中銀粉顆粒較粗、銀漿觸變指數(shù)太高都是造成斷線的主要原因。而銀漿的粘度偏低則是造成搭線的主要原因，所以銀漿本身的印刷適性是否合適就顯得十分重要。經(jīng)檢索中國專利申請CN103426497A，所述其特征在于該導(dǎo)電銀漿組成為銀粉末55-70%、環(huán)氧樹脂5-15%、聚酯樹脂5-15%、石墨粉末0.1-1%、二氧化硅粉末1-2%、二乙二醇乙醚醋酸酯5-15%、二乙二醇丁醚醋酸酯5-15%。其使用的部分銀粉粒徑在10-20μm、石墨粉粒徑在20-50 μm、二氧化硅粉末粒徑在30-80 μm，對于高精度50 μm的電極線寬來說填料的顆粒較粗，難以控制線寬。

另外對于電容式觸摸屏，導(dǎo)電銀漿的附著力也是關(guān)鍵技術(shù)，難點在于低溫烘烤下的附著力。中國專利申請CN104464881A所述該導(dǎo)電銀漿組成為60-73%微米級片狀銀粉，5-10%的納米銀粉，15-20%的有機載體，1-9%的功能助劑以及1-5%的功能填料，所述微米片狀銀粉的松裝密度為1.1-2.0g/cm³，振實密度為3.2-4.6 g/cm³，Dmax≤5μm，比表面1.2-2.4cm²/g。但其導(dǎo)電銀漿解封溫度在130-150 ℃，也就是必須在大于130℃的烘烤溫度下銀漿才能夠固化。這也是很多導(dǎo)電銀漿技術(shù)在低于130℃的烘烤條件下很難固化、附著力不好的原因。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有的導(dǎo)電銀漿技術(shù)的不足之處，提供一種用于電容式觸摸屏印刷型銀漿，具有良好的印刷適性，印刷分辨率高，導(dǎo)電性好的觸摸屏用低溫固化導(dǎo)電銀漿及制備方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種印刷型電容式觸摸屏用低溫固化導(dǎo)電銀漿及制備方法，本發(fā)明所提供的電容式觸摸屏的印刷型導(dǎo)電銀漿包括銀粉、高分子粘結(jié)劑、溶劑、助劑，其配方各組分重量百分比為銀粉 50-82%，高分子粘結(jié)劑 5-15%，固化劑2-5% ，溶劑 10-25%，助劑 1-5%。

上述原料組份中銀粉配比為：20-30%的類球形銀粉（平均粒徑0.5-1.5um、振實密度3-5 g/ cm³），30-52%的片狀銀粉（平均粒徑1-2um、振實密度3-5g/ cm³）；高分子粘結(jié)劑為：環(huán)氧改性聚酯樹脂、丙烯酸催干樹脂的混合物；添加低溫解封閉潛伏性固化劑；溶劑為：DBE(二元酸酯混合物)、EGDA(3-乙氧基丙酸乙酯)、EEP(多元醇二元酯)、二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯中的一種或幾種。

導(dǎo)電銀漿的制備方法為：1）按配方重量百分比選取20-30%的球形銀粉（平均粒徑0.5-1.5um、振實密度2-5 g/ cm³），30-52%的片狀銀粉（平均粒徑1-2um、振實密度3-5 g/ cm³）備用； 2）按配方稱取高分子粘結(jié)劑環(huán)氧改性聚酯樹脂、丙烯酸催干樹脂5-15%，加熱溶解于DBE、EGDA、EEP、二乙二醇乙醚醋酸酯溶劑中的一種，溶劑比例10-25%；3）加入低溫解封閉潛伏性固化劑2-5%、助劑（防沉劑 ）1-5%，攪拌均勻形成有機載體；4）按配方稱取銀粉于有機載體中高速分散機攪拌均勻；5）使用三輥研磨機研磨6-10遍（使用細(xì)度測試儀測試細(xì)度小于5μm為止）；6）攪拌脫泡機真空脫氣，檢測合格即得本發(fā)明銀漿。

本發(fā)明的有益效果是：通過本發(fā)明獲得一種用于電容式觸摸屏印刷型導(dǎo)電銀漿，具有良好的印刷適性，印刷分辨率達(dá)到50um，導(dǎo)電性好，在110-120℃的低溫烘烤條件下與各種ITO薄膜及ITO玻璃有優(yōu)良結(jié)合力和高的硬度，硬度可達(dá)到4H以上。

具體實施方式

本發(fā)明的具體實施方式通過實施例做進(jìn)一步說明。

實施例1：按照以下配方制備電容式觸摸屏用印刷型導(dǎo)電銀漿：球形銀粉20%（平均粒徑0.5-1.5um、振實密度2-5 g/ cm³），45%的片狀銀粉（平均粒徑1-2um、振實密度3-5 g/ cm³）、環(huán)氧改性聚酯樹脂8%、丙烯酸催干樹脂5%、低溫解封閉的環(huán)脂族多異氰酸酯固化劑5%、卵磷脂分散劑1%、聚酰胺蠟防沉劑2%、DBE 5%、EGDA5%、EEP4%。

具體步驟為：1）按配方選取類球形銀粉、片狀銀粉備用；2）按配方稱取環(huán)氧改性聚酯樹脂、丙烯酸催干樹脂加熱溶解于混合溶劑中，加入低溫解封閉的環(huán)脂族多異氰酸酯、卵磷脂分散劑、聚酰胺蠟防沉劑，攪拌均勻形成有機載體；4）按配方稱取銀粉于有機載體中，高速分散機攪拌均勻；5）使用三輥研磨機研磨6-10遍，使用細(xì)度測試儀測試細(xì)度小于5μm為止；6）攪拌脫泡機真空脫氣，檢測合格即得本發(fā)明銀漿。

實施例2：按照以下配方制備電容式觸摸屏用印刷型導(dǎo)電銀漿：類球形銀粉25%（平均粒徑0.5-1.0um、振實密度3-5 g/ cm³），45%的片狀銀粉（平均粒徑1-2um、振實密度2-5 g/ cm³）、環(huán)氧改性聚酯樹脂8%、丙烯酸催干樹脂5%、低溫解封閉的環(huán)脂族多異氰酸酯固化劑5%、卵磷脂分散劑1%、聚酰胺蠟防沉劑1%、二乙二醇丁醚3%、EEP7%。

具體步驟為：1）按配方選取類球形銀粉、片狀銀粉備用；2）按配方稱取環(huán)氧改性聚酯樹脂、丙烯酸催干樹脂加熱溶解于混合溶劑中，加入低溫解封閉的環(huán)脂族多異氰酸酯固化劑、卵磷脂分散劑、聚酰胺蠟防沉劑，攪拌均勻形成有機載體；4）按配方稱取銀粉于有機載體中，高速分散機攪拌均勻；5）使用三輥研磨機研磨6-10遍，使用細(xì)度測試儀測試細(xì)度小于5μm為止；6）攪拌脫泡機真空脫氣，檢測合格即得本發(fā)明銀漿。

實施例3：按照以下配方制備電容式觸摸屏用印刷型導(dǎo)電銀漿：類球形銀粉30%（平均粒徑0.5-1.5um、振實密度2-5 g/ cm³），50%的片狀銀粉（平均粒徑1-2um、振實密度3-5 g/ cm³）、環(huán)氧改性聚酯樹脂5%、丙烯酸催干樹脂1%、低溫解封閉的環(huán)脂族多異氰酸酯固化劑3%、卵磷脂分散劑1%、聚酰胺防沉劑0.5%、二乙二醇丁醚1.5%、EEP8%。

具體步驟為： 1）按配方選取類球形銀粉、片狀銀粉備用；2）按配方稱取環(huán)氧改性聚酯樹脂、丙烯酸催干樹脂加熱溶解于混合溶劑中，加入低溫解封閉的環(huán)脂族多異氰酸酯固化劑、卵磷脂分散劑、聚酰胺蠟防沉劑，攪拌均勻形成有機載體；4）按配方稱取銀粉于有機載體中，高速分散機攪拌均勻；5）使用三輥研磨機研磨6-10遍，使用細(xì)度測試儀測試細(xì)度小于5μm為止；6）攪拌脫泡機真空脫氣，檢測合格即得本發(fā)明銀漿。

檢測數(shù)據(jù)對比：本發(fā)明與中國專利申請CN104464881A所述導(dǎo)電銀漿的對比數(shù)據(jù)：

本發(fā)明銀漿固化溫度更低、硬度更高、導(dǎo)電性更好。