本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有若干導(dǎo)電端子的電連接器。

背景技術(shù)：

USB3.1是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由英特爾等大公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度10Gbps。與現(xiàn)有的USB技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。USB3.1包括三種類型Type-A、Type-B及Type-C。較早前USB IF組織公布了USB3.1標準規(guī)范后，令USB的速度進一步提升至10Gbps外，并且進一步把USB供電能力提升至最高100W，為了迎合主要面向更輕薄、更纖細的設(shè)備，USB IF決定研發(fā)全新USB3.1Type C接口。

然而，現(xiàn)有的USB3.1連接器在防水方面的應(yīng)用并不多，當插接口內(nèi)滲入水分或潮氣時，所述水分或潮氣會沿著插接口向后滲入到后方的元器件中，從而損壞所述電連接器及元器件，大大降低了設(shè)備的使用壽命。

因此，有必要對現(xiàn)有技術(shù)進行改進以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種可具有防水功能的電連接器。

為實現(xiàn)前述目的，本發(fā)明提供一種電連接器，設(shè)有用以插接對接連接器的插接口，所述電連接器包括金屬殼體、與所述金屬殼體固持的絕緣本體以及固持于絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子，所述金屬殼體包括位于插接口外側(cè)的中殼以及位于中殼內(nèi)用以固持所述絕緣本體的內(nèi)殼，所述中殼包括前后延伸的用以形成所述插接口的插接筒部以及自插接筒部后端向內(nèi)部彎折且包攏延伸的后壁，所述后壁上設(shè)有前后貫穿的用以供絕緣本體穿過的鏤空部，所述內(nèi)殼包括用以固持所述絕緣本體的固持筒部以及自固持筒部后端向外彎折且外散延伸的后端壁，所述后壁與所述后端壁前后密封貼合。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述中殼由抽引工藝制成。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述固持筒部自后向前插接于所述鏤空部內(nèi)，所述后端壁密封焊接于所述后壁后方。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述后端壁及后壁垂直于插接筒部的延伸方向。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述固持筒部設(shè)有包覆于絕緣本體外側(cè)的頂端壁、底端壁以及兩側(cè)端壁，所述頂端壁、底端壁和/或兩側(cè)端壁前端設(shè)有缺口。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣本體設(shè)有延伸入所述插接口內(nèi)的舌板，所述導(dǎo)電端子暴露于所述舌板上，所述電連接器包括第一導(dǎo)電端子組及第二導(dǎo)電端子組，所述第一導(dǎo)電端子組包括位于舌板上的第一絕緣部以及鑲埋于第一絕緣部上的若干第一導(dǎo)電端子，所述第二導(dǎo)電端子組包括位于舌板上的第二絕緣部以及鑲埋于第二絕緣部上的若干第二導(dǎo)電端子，所述舌板包括用以將第一導(dǎo)電端子組與第二導(dǎo)電端子組鑲埋在一起的第三絕緣部。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一絕緣部與第二絕緣部之間夾設(shè)有屏蔽片，所述導(dǎo)電端子包括暴露于舌板兩側(cè)的接觸部以及自接觸部向后延伸的固持部以及自固持部進一步延伸的焊接部，所述絕緣本體還包括用以固持第一導(dǎo)電端子固持部的第二絕緣塊以及位于第二絕緣塊下方的用以固持第二導(dǎo)電端子固持部的第三絕緣塊，所述第二絕緣塊包括水平部以及自水平部后端向下延伸的豎直部，所述第三絕緣塊收容于所述水平部與豎直部之間，所述水平部與第二絕緣塊之間設(shè)有相互配合的定位凸柱和定位凹部，所述第三絕緣塊向下凸伸有電路板安裝柱。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述金屬殼體還包括位于所述中殼及絕緣本體外側(cè)的外殼，所述外殼設(shè)有包覆于中殼插接筒部外側(cè)的外包筒部以及外包筒部進一步自向后延伸并包覆于絕緣本體外側(cè)的外包部。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述絕緣本體還設(shè)有抵持于外包筒部前端且包覆圍繞于插接筒部外側(cè)的封閉圈。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述電連接器為USB C型3.1連接器。

本發(fā)明通過將金屬殼體設(shè)置位于插接口外側(cè)的中殼以及位于中殼內(nèi)用以固持所述絕緣本體的內(nèi)殼，所述中殼包括前后延伸的用以形成所述插接口的插接筒部以及自插接筒部后端向內(nèi)部彎折且包攏延伸的后壁，所述后壁上設(shè)有前后貫穿的用以供絕緣本體穿過的鏤空部，所述內(nèi)殼包括用以固持所述絕緣本體的固持筒部以及自固持筒部后端向外彎折且外散延伸的后端壁，所述后壁與所述后端壁前后密封貼合。如此設(shè)置，所述電連接器具有較好的防水效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明電連接器的立體組合圖。

圖2為圖1另一角度的立體組合圖。

圖3為圖1再一角度的立體組合圖。

圖4為本發(fā)明電連接器分離出外殼后的部分立體組合圖。

圖5為本發(fā)明電連接器金屬殼體的立體分解圖。

圖6為本發(fā)明電連接器內(nèi)殼和中殼的立體組合圖。

圖7為本發(fā)明電連接器內(nèi)殼和中殼的立體分解圖。

圖8為本發(fā)明電連接器導(dǎo)電端子組件的立體組合圖。

圖9為本發(fā)明電連接器導(dǎo)電端子組件的立體分解圖。

圖10為本發(fā)明電連接器第二、第三絕緣塊的立體分解圖。

附圖標記：

電連接器 100 插接口 101

舌板 102 外殼 1

外包筒部 10 外包部 12

中殼 2 插接筒部 20

后壁 24 鏤空部 25

內(nèi)殼 3 頂端壁 31

側(cè)端壁 32 底端壁 33

固持筒部 30 缺口 35

后端壁 34 絕緣本體 4

第二絕緣塊 42

水平部 421 豎直部 422

第三絕緣塊 43 定位凸柱 431

電路板安裝柱 432 屏蔽片 5

第一絕緣部 61 第二絕緣部 62

第三絕緣部 63 第一導(dǎo)電端子 71

接觸部 701 固持部 702

焊接部 703 第二導(dǎo)電端子 72

封閉圈 8

具體實施方式

以下將結(jié)合附圖所示的具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。

請參考圖1至圖10所示，本發(fā)明為一種防水的電連接器100，設(shè)有用以插接對接連接器(未圖示)的插接口101，所述電連接器100包括金屬殼體、與所述金屬殼體固持的絕緣本體4以及固持于絕緣本體4上的若干導(dǎo)電端子，所述金屬殼體包括位于插接口101外側(cè)的中殼2以及位于中殼2內(nèi)用以固持所述絕緣本體4的內(nèi)殼3，所述中殼2包括前后延伸的用以形成所述插接口101的插接筒部20以及自插接筒部20后端向內(nèi)部彎折且包攏延伸的后壁24，所述后壁24上設(shè)有前后貫穿的用以供絕緣本體4穿過的鏤空部25，所述內(nèi)殼3包括用以固持所述絕緣本體4的固持筒部30以及自固持筒部30后端向外彎折且外散延伸的后端壁34，所述后壁24與所述后端壁34前后密封貼合。如此設(shè)置，所述內(nèi)殼3可以與絕緣本體4實現(xiàn)較好的密封，所述內(nèi)殼3與中殼2之間密封貼合，使所述插接口101內(nèi)具有很好的密封防水效果，當插接口101內(nèi)進入水分或潮氣時，所述插接口101后方不會受到水分的侵襲，從而有效保護所述電連接器100以及電連接器100后方元器件，延長使用壽命；另一方面，所述后壁24與所述后端壁34前后密封貼合，相較于水平延伸的兩個平面上下貼合來說，所述密封貼合結(jié)構(gòu)能夠大大縮短電連接器100前后方向的尺寸，從而有符合電連接器100小型化趨勢。

在本實施方式中，所述中殼2通過抽引工藝制成，使所述插接筒部20為扁圓型管狀，如此，所述中殼2具有較好的整體密閉效果，且便于制造。

在本實施方式中，所述固持筒部30自后向前插接于所述鏤空部25內(nèi)，所述后端壁34密封焊接于所述后壁24后方。如此設(shè)置，所述內(nèi)殼3自后向前套接于中殼2的鏤空部25內(nèi)，使得內(nèi)殼3和中殼2之間的固持更加穩(wěn)定，同時有利于組裝和焊接。當然，在其他實施方式中，后端壁34也可密封焊接于所述后壁24前方，同樣也可實現(xiàn)較好的密封效果。另外，在本實施方式中，所述后端壁34通過激光焊接于所述后壁24后方，在本發(fā)明其他實施方式中，所述后端壁34與后壁24之間可以通過其他方式密封貼合在一起。

所述后端壁34及后壁24垂直于插接筒部20的延伸方向。如此設(shè)置，更夠最大程度的縮短電連接器100前后方向的尺寸，有利于電連接器100小型化趨勢。

所述固持筒部30設(shè)有包覆于絕緣本體4外側(cè)的頂端壁31、底端壁33以及兩側(cè)端壁32，所述頂端壁31、底端壁33和/或兩側(cè)端壁32前端設(shè)有缺口35。如此設(shè)置，有利于將絕緣本體4順利插接配合至固持筒部30內(nèi)，且實現(xiàn)所述絕緣本體4與固持筒部30之間更好的固持，從而實現(xiàn)絕緣本體4與內(nèi)殼3之間良好的密封效果。

所述絕緣本體4設(shè)有延伸入所述插接口101內(nèi)的舌板102，所述導(dǎo)電端子暴露于所述舌板102上。在其他實施方式中，所述插接口101內(nèi)也可以是其他結(jié)構(gòu)。所述電連接器100包括第一導(dǎo)電端子組及第二導(dǎo)電端子組，所述第一導(dǎo)電端子組包括位于舌板102上的第一絕緣部61以及鑲埋于第一絕緣部61上的若干第一導(dǎo)電端子71，所述第二導(dǎo)電端子組包括位于舌板102上的第二絕緣部62以及鑲埋于第二絕緣部62上的若干第二導(dǎo)電端子72，所述舌板102包括用以將第一導(dǎo)電端子組與第二導(dǎo)電端子組鑲埋在一起的第三絕緣部63。如此設(shè)置，所述導(dǎo)電端子分三次鑲埋成型，有利于導(dǎo)電端子的精確定位，且便于組裝。

所述第一絕緣部61與第二絕緣部62之間夾設(shè)有屏蔽片5。如此設(shè)置，所述第一導(dǎo)電端子組與第二導(dǎo)電端子組之間具有良好的屏蔽效果，防止信號串擾。

具體的，所述導(dǎo)電端子包括暴露于舌板102兩側(cè)的接觸部701以及自接觸部701向后延伸的固持部702以及自固持部702進一步延伸的焊接部703，所述絕緣本體4還包括用以固持第一導(dǎo)電端子71固持部702的第二絕緣塊42以及位于第二絕緣塊42下方的用以固持第二導(dǎo)電端子72固持部702的第三絕緣塊43。如此設(shè)置，有利于導(dǎo)電端子后端以及屏蔽片5之間良好的定位，便于組裝。

所述第二絕緣塊42包括水平部421以及自水平部421后端向下延伸的豎直部422，所述第三絕緣塊43收容于所述水平部421與豎直部422之間，所述水平部421與第二絕緣塊42之間設(shè)有相互配合的定位凸柱431和定位凹部(未圖示)，所述第三絕緣塊43向下凸伸有電路板安裝柱432。如此設(shè)置，使所述第二絕緣塊42及第三絕緣塊43之間實現(xiàn)良好的固持，便于組裝；所述電路板安裝柱432用以插接至電路板(未圖示)上，從而實現(xiàn)穩(wěn)固安裝。

所述金屬殼體還包括位于所述中殼2及絕緣本體4外側(cè)的外殼1，所述外殼1設(shè)有包覆于中殼2插接筒部20外側(cè)的外包筒部10以及外包筒部10進一步自向后延伸并包覆于絕緣本體4外側(cè)的外包部12。如此設(shè)置，所述外殼1使所述電連接器100整體具有良好的屏蔽效果，外殼1與中殼2分體安裝，便于降低制造難度。

所述絕緣本體4還設(shè)有抵持于外包筒部10前端且包覆圍繞于插接筒部20外側(cè)的封閉圈8。如此設(shè)置，可實現(xiàn)所述外殼1和中殼2在前端實現(xiàn)良好的密封效果，防止水分進入外殼1和中殼2之間，在本實施方式中，所述封閉圈8可鑲埋成型于所述外殼1和中殼2之間，在其他實施方式中也可以通過其他方式后將外殼1和中殼2在前端封閉在一起。所述封閉圈8前端可設(shè)置彈性密封圈(未圖示)以與機殼(未圖示)緊密接觸，防止機殼與電連接器100之間進入水分，從而實現(xiàn)更好的防水效果。

在本實施方式中，所述電連接器100為USB C型連接器，具體可為USB C型3.1連接器等。在他實施方式中，所述電連接器也可以為其他類型的連接器

應(yīng)當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。

上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本發(fā)明的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本發(fā)明的保護范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。