本發(fā)明涉及基板處理裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。

背景技術(shù)：

作為半導(dǎo)體裝置(設(shè)備)的制造工序的一工序，進(jìn)行在基板上形成預(yù)定的膜的基板處理工序。進(jìn)行基板處理工序的基板處理裝置中，使用基板移載裝置來(lái)將收納于收容容器的基板移載到基板保持工具，在處理室內(nèi)進(jìn)行保持于基板保持工具的基板的處理。作為以往的基板移載裝置，例如有專(zhuān)利文獻(xiàn)1記載的基板移載裝置。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2013－131529號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

然而，以往的基板移載裝置的結(jié)構(gòu)中，能夠使基板移動(dòng)的距離是固定的，有在距基板移載裝置的距離不同的兩處間將基板移載是困難的情況。

本發(fā)明的目的在于，提供能夠在距基板移載裝置的距離不同的多個(gè)位置間搬運(yùn)基板的技術(shù)。

用于解決課題的方案

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方案，

提供一種基板處理裝置，是具有對(duì)保持于基板保持工具的基板進(jìn)行處理的處理室和將上述基板移載到上述基板保持工具的移載機(jī)的基板處理裝置，其中，

上述移載機(jī)具備：

基臺(tái)；

設(shè)置在上述基臺(tái)上，并與設(shè)置在上述基臺(tái)的殼體外的第一機(jī)構(gòu)部連接的第一移動(dòng)部；以及

設(shè)置在上述第一移動(dòng)部上，并與設(shè)置在上述第一移動(dòng)部的殼體內(nèi)的第二機(jī)構(gòu)部連接的第二移動(dòng)部，

且構(gòu)成為在鉛垂方向上，上述第一機(jī)構(gòu)部的設(shè)置位置和上述第二機(jī)構(gòu)部的設(shè)置位置至少一部分重疊。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠在距基板移載裝置的距離不同的多個(gè)位置間搬運(yùn)基板。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式中優(yōu)選使用的基板處理裝置的立體圖。

圖2是圖1所示的基板處理裝置的左側(cè)視圖。

圖3說(shuō)明圖1所示的基板處理裝置使基板移動(dòng)的距離，圖3(a)是說(shuō)明使基板從基板移載裝置向收容容器移動(dòng)的距離的圖，圖3(b)是說(shuō)明使基板從基板移載裝置向基板保持工具移動(dòng)的距離的圖。

圖4表示圖1所示的基板處理裝置所具有的基板移載裝置的結(jié)構(gòu)，圖4(a)是表示基板移載裝置的俯視圖，圖4(b)是基板移載裝置的左側(cè)視圖。

圖5是表示用于使圖4所示的基板移載裝置移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的左側(cè)視圖。

圖6表示使圖4所示的基板移載裝置移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，是將圖4所示的基板移載裝置從圖5的箭頭a－a方向表示的圖。

圖7是表示圖4所示的基板移載裝置所具有的載置基板的鑷子的立體圖。

圖8是將圖7所示的鑷子從前側(cè)表示的圖。

圖9是表示使圖7所示的鑷子向重力方向的上方和下方移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)的圖。

圖10說(shuō)明圖3所示的基板移載裝置的動(dòng)作，圖10(a)是表示基板移載裝置處于第一位置的狀態(tài)的圖，圖10(b)是表示基板移載裝置處于第二位置的狀態(tài)的圖。

圖11是表示圖1所示的基板處理裝置具有的控制部的框圖。

圖12是表示圖1所示的基板處理裝置的動(dòng)作的流程圖。

圖13表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的基板移載裝置的主要部分，圖13(a)是表示映射傳感器處于檢測(cè)位置的狀態(tài)的圖，圖13(b)是表示映射傳感器處于退避位置的狀態(tài)的圖。

圖14表示比較例的基板移載裝置的主要部分，圖14(a)是表示映射傳感器處于檢測(cè)位置的狀態(tài)的圖，圖14(b)是表示映射傳感器處于退避位置的狀態(tài)的圖。

具體實(shí)施方式

接下來(lái)，對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板處理裝置進(jìn)行說(shuō)明。以下的說(shuō)明是用于說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式，不用于限制本申請(qǐng)發(fā)明的范圍。因此，只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠采用將這些各要素或者全要素置換為與此等同的要素的實(shí)施方式，這些實(shí)施方式也包含于本申請(qǐng)發(fā)明的范圍。另外，各圖的說(shuō)明中，對(duì)于具有共用的功能的構(gòu)成要素賦予相同的參照編號(hào)，盡量避免說(shuō)明的重復(fù)。

如圖1以及圖2所示，基板處理裝置100是對(duì)用作基板的由硅等構(gòu)成的晶片w進(jìn)行處理的裝置，例如用作制造ic等半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體裝置制造裝置。使用基板處理裝置100來(lái)實(shí)施基板處理方法，并且實(shí)施半導(dǎo)體裝置的制造方法?；逄幚硌b置100例如是縱型的熱處理裝置，例如能夠?qū)瑆實(shí)施氧化處理、擴(kuò)散處理、cvd處理等。

基板處理裝置100具有基板處理裝置主體101，在基板處理裝置主體101的正面壁101a形成有正面維護(hù)口103，安裝有將正面維護(hù)口103開(kāi)閉的維護(hù)門(mén)104和正面開(kāi)啟機(jī)構(gòu)113。另外，在正面壁101a且在維護(hù)門(mén)104，以連通基板處理裝置主體101內(nèi)外的方式形成有foup搬入搬出口112。

在基板處理裝置主體101內(nèi)配置有：載置多個(gè)用作晶片w的收容容器的foup(晶盒)110的載置架105；預(yù)備載置架107；用作晶盒交付臺(tái)的i/o工作臺(tái)114；用作基板保持工具升降機(jī)構(gòu)的晶舟升降機(jī)115；晶盒搬運(yùn)裝置118。晶盒搬運(yùn)裝置118具有晶盒升降機(jī)構(gòu)118a和晶盒搬運(yùn)機(jī)構(gòu)118b。另外，在基板處理裝置主體101內(nèi)配置有移載架123和用作基板移載裝置的晶片移載裝置(移載機(jī))300。在移載架123收納有作為移載機(jī)300的搬運(yùn)對(duì)象的晶盒110。

另外，在基板處理裝置主體101內(nèi)配置有：清潔單元134a、清潔單元134b、用作爐口開(kāi)閉機(jī)構(gòu)的爐口閘門(mén)147、處理爐202、用作基板保持工具的晶舟217、密封蓋219。晶舟217例如由石英、sic等構(gòu)成。

i/o工作臺(tái)114配置在晶盒搬入搬出口112附近。晶盒110通過(guò)工序內(nèi)搬運(yùn)裝置(未圖示)搬入到i/o工作臺(tái)114上，并從i/o工作臺(tái)114上搬出。

晶盒搬運(yùn)裝置118設(shè)置在i/o工作臺(tái)114和載置架105之間，晶盒升降機(jī)構(gòu)118a能夠在保持晶盒110的狀態(tài)下在上下方向升降。在晶盒升降機(jī)構(gòu)118a安裝有晶盒搬運(yùn)機(jī)構(gòu)118b。通過(guò)晶盒升降機(jī)構(gòu)118a、機(jī)器人臂、晶盒搬運(yùn)機(jī)構(gòu)118b的連續(xù)動(dòng)作，晶盒110在i/o工作臺(tái)114、載置架105、預(yù)備載置架107之間被搬運(yùn)。

移載機(jī)300被設(shè)置在載置架105的后方。移載機(jī)300包含：能夠使晶片w在水平方向旋轉(zhuǎn)并進(jìn)行直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)直動(dòng)機(jī)構(gòu)306；以及用于使旋轉(zhuǎn)直動(dòng)機(jī)構(gòu)306升降的升降機(jī)構(gòu)304。另外，移載機(jī)300通過(guò)旋轉(zhuǎn)直動(dòng)機(jī)構(gòu)306和升降機(jī)構(gòu)304的連續(xù)動(dòng)作，在晶舟217上裝填(裝載)晶片w，并從晶舟217卸下(卸載)晶片w。另外，移載機(jī)300的詳細(xì)內(nèi)容在后面敘述。

晶舟升降機(jī)115具有臂128，配置在處理爐202的下方，用作使晶舟217向處理爐202升降的升降機(jī)構(gòu)。在臂128水平安裝有密封蓋219。密封蓋219垂直地支承晶舟217，并且能夠封閉處理爐202的下端部。

晶舟217具備多條保持部件，將多張(例如，25張～150張左右)晶片w以使其中心對(duì)齊地在垂直方向排列的狀態(tài)下，分別水平地保持為多段。

處理爐202配置在基板處理裝置主體101的后部上方。處理爐202的下端部被爐口閘門(mén)147開(kāi)閉。通過(guò)晶舟升降機(jī)115，晶舟217被搬入搬出于處理爐202。

接下來(lái)，對(duì)利用第一實(shí)施方式的移載機(jī)300的晶片w的移動(dòng)距離進(jìn)行說(shuō)明。如圖3所示，用于將晶片w向晶舟217移載的晶片w的移動(dòng)距離d2比用于將晶片w相對(duì)于晶盒110搬入搬出的晶片w的移動(dòng)距離d1長(zhǎng)。

第一實(shí)施方式的移載機(jī)300中，能夠使晶片w在距移載機(jī)300的距離分別不同的晶盒110和晶舟217之間移動(dòng)。并且，與只能使晶片w移動(dòng)相同的距離的以往的移載機(jī)(以下，作為比較裝置)相比，能夠使基板處理裝置100小型化。即，假設(shè)在比較裝置中能夠使晶片w移動(dòng)的距離僅為距離d2，則在第一實(shí)施方式的移載機(jī)300中，能夠?qū)⑤d置晶盒110的移載架123配置在離晶片移載裝置300的距離為距離d1的位置。與此相對(duì)，在比較裝置中，只能將移載架123配置在比距移載機(jī)300的距離d1長(zhǎng)的距離d2的位置，相應(yīng)地基板處理裝置變成大型。

接下來(lái)，對(duì)本實(shí)施方式的移載機(jī)300進(jìn)行說(shuō)明。圖4中，省略升降機(jī)構(gòu)304的圖示，主要表示旋轉(zhuǎn)直動(dòng)機(jī)構(gòu)306的部分。旋轉(zhuǎn)直動(dòng)機(jī)構(gòu)306通過(guò)升降機(jī)構(gòu)304工作而作為一體上升下降。

如圖4所示，旋轉(zhuǎn)直動(dòng)機(jī)構(gòu)306具有能夠旋轉(zhuǎn)的基臺(tái)310、相對(duì)于基臺(tái)310移動(dòng)的第一移動(dòng)部330、相對(duì)于第一移動(dòng)部330移動(dòng)的第二移動(dòng)部340。

基臺(tái)310經(jīng)由例如由齒輪系等構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)傳遞機(jī)構(gòu)404連結(jié)于用作第三驅(qū)動(dòng)源的第三馬達(dá)402?；_(tái)310通過(guò)接受從第三馬達(dá)402傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)，而以旋轉(zhuǎn)軸308為中心旋轉(zhuǎn)。而且，通過(guò)基臺(tái)310旋轉(zhuǎn)，第一移動(dòng)部330和第二移動(dòng)部340與基臺(tái)310一體地以旋轉(zhuǎn)軸308為中心旋轉(zhuǎn)。

第一移動(dòng)部330以及第二移動(dòng)部340通過(guò)升降機(jī)構(gòu)304(參照?qǐng)D1)工作而上升下降，通過(guò)基臺(tái)310工作而旋轉(zhuǎn)。另外，第一移動(dòng)部330如圖4箭頭a所示相對(duì)于基臺(tái)310例如在前后方向(水平方向)移動(dòng)(進(jìn)退)。另外，第二移動(dòng)部340如圖4箭頭b所示，相對(duì)于第一移動(dòng)部330例如在前后方向(水平方向)移動(dòng)(進(jìn)退)。第一移動(dòng)部330以及第二移動(dòng)部340的前后方向的移動(dòng)通過(guò)后述的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400(參照?qǐng)D5)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

第二移動(dòng)部340具有多個(gè)作為載置晶片w的載置部的鑷子346(例如，鑷子346a～346e共五個(gè))。多個(gè)鑷子346分別是大致水平地配置的板狀的部件，以從重力方向(鉛垂方向)下側(cè)支承晶片w的方式分別保持晶片w。多個(gè)鑷子346在相鄰的鑷子346相互隔著預(yù)定的間隔的狀態(tài)下與第二移動(dòng)部340連接。

如圖5以及圖6所示，基臺(tái)310具有作為基臺(tái)310的殼體的一部分的側(cè)板312s。側(cè)板312s形成于基臺(tái)310的外側(cè)面，與第一移動(dòng)部330移動(dòng)的方向亦即箭頭a1方向以及箭頭a2方向平行地配置。

另外，基臺(tái)310具有作為基臺(tái)310的殼體的一部分的上板312t。上板312t的上側(cè)的面(最上面)例如安裝有導(dǎo)軌部件314r和導(dǎo)軌部件314l。導(dǎo)軌部件314r、314l分別用作引導(dǎo)第一移動(dòng)部330的移動(dòng)的引導(dǎo)部，與第一移動(dòng)部移動(dòng)的方向以及側(cè)板312s平行地延伸配置。

第一移動(dòng)部330具有作為第一移動(dòng)部330的殼體的側(cè)板332r、332l和底板332b。側(cè)板332r、332l是一對(duì)側(cè)板，各個(gè)側(cè)板332r、332l以與第二移動(dòng)部340移動(dòng)的方向亦即箭頭b1方向以及箭頭b2方向平行的方式配置。例如，第一移動(dòng)部330的殼體由側(cè)板332r、332l以及底板332b而構(gòu)成為剖面コ字形狀(凹狀)。

在第一移動(dòng)部330的底板332b的下側(cè)的面(外側(cè)面、最下面)安裝有連結(jié)部件334。連結(jié)部件334由連結(jié)部件334r、334l構(gòu)成。連結(jié)部件334r以能夠相對(duì)于導(dǎo)軌部件314r移動(dòng)的方式與導(dǎo)軌部件314r連結(jié)，連結(jié)部件334l以能夠相對(duì)于導(dǎo)軌部件314l移動(dòng)的方式與導(dǎo)軌部件314l連結(jié)。通過(guò)這樣的構(gòu)成，第一移動(dòng)部330相對(duì)于基臺(tái)310能夠向箭頭a1方向以及箭頭a2方向輔助移動(dòng)。

在第一移動(dòng)部330的側(cè)板332r、332l的上表面(最上面)分別安裝有導(dǎo)軌部件336r、336l。導(dǎo)軌部件336r、336l分別用作引導(dǎo)第二移動(dòng)部340的移動(dòng)的引導(dǎo)部，與第二移動(dòng)部移動(dòng)的方向亦即箭頭b1方向以及箭頭b2方向平行地延伸配置。

在第二移動(dòng)部340的底面(底板332b的外側(cè)面、最下面)固定有連結(jié)部件342。連結(jié)部件342是從第二移動(dòng)部340的底面向第二移動(dòng)部340的兩側(cè)面分別延伸的形狀。換言之，其剖面形狀形成為在左右具有肋的帽子狀(大禮帽狀)。也可以說(shuō)是剖面コ字形狀(凹狀)的上端向水平方向外側(cè)延伸的形狀。連結(jié)部件342以左右的肋部分能夠相對(duì)于導(dǎo)軌部件336r、336l移動(dòng)的方式分別與導(dǎo)軌部件336r、336l連結(jié)。通過(guò)這樣的構(gòu)成，第二移動(dòng)部340能夠相對(duì)于第一移動(dòng)部330向箭頭b1方向以及箭頭b2方向輔助移動(dòng)。

第二移動(dòng)部340的下端部340b位于比第一移動(dòng)部330的上端部330t在重力方向(高度方向)上靠下側(cè)。即，第二移動(dòng)部340配置在第一移動(dòng)部330殼體的內(nèi)部(凹陷部分)。換句話(huà)說(shuō)，剖面視上，配置為連結(jié)部件342的至少一部分在高度方向上與側(cè)板332r、332l重合。這樣，第二移動(dòng)部340的下端部340b位于比第一移動(dòng)部330的上端部330t在重力方向上靠下側(cè)，所以與以往的移載機(jī)比較能夠減小高度方向的大小。

驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400是旋轉(zhuǎn)直動(dòng)機(jī)構(gòu)306的一部分，是實(shí)現(xiàn)晶片w的直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)(進(jìn)退運(yùn)動(dòng))的機(jī)構(gòu)。具體而言，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400使第一移動(dòng)部330相對(duì)于基臺(tái)310移動(dòng)，并且使第二移動(dòng)部340相對(duì)于第一移動(dòng)部330移動(dòng)。

驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400具有使第一移動(dòng)部330相對(duì)于基臺(tái)310移動(dòng)的第一機(jī)構(gòu)部410和使第二移動(dòng)部340相對(duì)于第一移動(dòng)部330移動(dòng)的第二機(jī)構(gòu)部450。第一機(jī)構(gòu)部410設(shè)置于基臺(tái)310的側(cè)板312s的外側(cè)的面，第二機(jī)構(gòu)部450安裝于第一移動(dòng)部330的側(cè)板332l中的與側(cè)板332r相對(duì)的一側(cè)的面(內(nèi)側(cè)面)。即，第一機(jī)構(gòu)部410設(shè)置在基臺(tái)310的殼體外，第二機(jī)構(gòu)部450設(shè)置在第一移動(dòng)部的殼體內(nèi)。

第一移動(dòng)部330的寬度構(gòu)成為比第二移動(dòng)部340的寬度大。即，第一移動(dòng)部330的寬度比下端部340b的寬度大。另外，第一機(jī)構(gòu)部410和第二機(jī)構(gòu)部450以第一機(jī)構(gòu)部410的至少一部分和第二機(jī)構(gòu)部450的至少一部分在重力方向上重疊的方式配置。更具體而言，第一機(jī)構(gòu)部410和第二機(jī)構(gòu)部450以第一機(jī)構(gòu)部410位于比第二機(jī)構(gòu)部450在重力方向上靠下方，第一機(jī)構(gòu)部410的一部分和第二機(jī)構(gòu)部450在重力方向上重疊的方式配置。

另外，第一機(jī)構(gòu)部410被作為電動(dòng)部(驅(qū)動(dòng)部)的第一馬達(dá)412驅(qū)動(dòng)，第二機(jī)構(gòu)部450被作為電動(dòng)部(驅(qū)動(dòng)部)的第二馬達(dá)452驅(qū)動(dòng)。第一馬達(dá)412安裝于基臺(tái)310，第二馬達(dá)452安裝于第一移動(dòng)部330。

另外，第一機(jī)構(gòu)部410具有驅(qū)動(dòng)帶輪414。驅(qū)動(dòng)帶輪414與第一馬達(dá)412連結(jié)，以接受從第一馬達(dá)412傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)而能夠在圖5所示的箭頭c方向旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置在側(cè)板312s。另外，第一機(jī)構(gòu)部410具有從動(dòng)帶輪416、418、420以及422。而且，從動(dòng)帶輪416、418、420以及422以分別相對(duì)于側(cè)板312s能夠旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置在側(cè)板312s。

另外，第一機(jī)構(gòu)部410具有傳動(dòng)帶部件424。傳動(dòng)帶部件424是環(huán)狀的帶狀的部件，如圖5所示，被架設(shè)在驅(qū)動(dòng)帶輪414、從屬帶輪416、418、420以及422，被構(gòu)成為接受從驅(qū)動(dòng)帶輪414傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)。另外，在傳動(dòng)帶部件424安裝有設(shè)置在第一移動(dòng)部330的底面的固定部件338，通過(guò)固定部件338，傳動(dòng)帶部件424和第一移動(dòng)部330連結(jié)固定。而且，通過(guò)傳動(dòng)帶部件424旋轉(zhuǎn)，從而第一移動(dòng)部340與傳動(dòng)帶部件424一體移動(dòng)。

第二機(jī)構(gòu)部450具有驅(qū)動(dòng)帶輪454。驅(qū)動(dòng)帶輪454與第二馬達(dá)452連結(jié)，以接受從第二馬達(dá)452傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)而向圖5所示的箭頭d方向旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置在側(cè)板332l。另外，第二機(jī)構(gòu)部450具有從動(dòng)帶輪456、458、460以及462。從動(dòng)帶輪456、458、460以及462以分別相對(duì)于側(cè)板332l旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置在側(cè)板332l。

另外，第二機(jī)構(gòu)部450具有傳動(dòng)帶部件464。傳動(dòng)帶部件464是環(huán)狀的帶狀的部件，如圖5所示，被架設(shè)在驅(qū)動(dòng)帶輪454、從動(dòng)帶輪456、458、460以及462，被構(gòu)成為接受從驅(qū)動(dòng)帶輪454傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)。另外，在傳動(dòng)帶部件464安裝有設(shè)置在上述的連結(jié)部件342的底面的固定部件344，通過(guò)固定部件344，傳動(dòng)帶部件464和第二移動(dòng)部340連結(jié)固定。而且，通過(guò)傳動(dòng)帶部件464旋轉(zhuǎn)，第二移動(dòng)部340與傳動(dòng)帶部件464以及連結(jié)部件342一體移動(dòng)。

如上述那樣，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400是驅(qū)動(dòng)帶輪414接受從第一馬達(dá)412傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)，傳動(dòng)帶部件424接受從驅(qū)動(dòng)帶輪414傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)，從而使第一移動(dòng)部330向箭頭a1所示的前方向或者箭頭a2所示的后方向的任一個(gè)方向移動(dòng)。此時(shí)，通過(guò)切換第一馬達(dá)412的旋轉(zhuǎn)方向，能夠選擇使第一移動(dòng)部330向前后方向的任一個(gè)方向移動(dòng)。

另外，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400是驅(qū)動(dòng)帶輪454接受從第二馬達(dá)452傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，傳動(dòng)帶部件464接受從驅(qū)動(dòng)帶輪454傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)從而使第二移動(dòng)部340向前后方向的任一個(gè)方向移動(dòng)。此時(shí)，通過(guò)切換第二馬達(dá)452的旋轉(zhuǎn)方向，從而能夠選擇使第二移動(dòng)部340向前后方向的任一個(gè)方向移動(dòng)。通過(guò)這樣的構(gòu)成，能夠使第一移動(dòng)部330的移動(dòng)和第二移動(dòng)部340的移動(dòng)相互獨(dú)立地進(jìn)行。另外，能夠使各個(gè)移動(dòng)部的速度分別獨(dú)立地控制，能夠提高基板的移載速度以及移載速度，能夠提高生產(chǎn)率。

接下來(lái)，使用圖7、圖8，對(duì)本實(shí)施方式的鑷子346進(jìn)行說(shuō)明。作為鑷子346的材質(zhì)，例如能夠使用sus材。使用sus材的情況下，與將鋁用作鑷子346的材質(zhì)的情況相比，能夠抑制起因于鑷子346自身的重量的彎曲的產(chǎn)生。

鑷子346a～346d安裝于后述的移動(dòng)機(jī)構(gòu)600(參照?qǐng)D9)，通過(guò)移動(dòng)機(jī)構(gòu)600動(dòng)作而能夠在重力方向(上下方向)移動(dòng)。鑷子346a～346d分別具有用于安裝于移動(dòng)機(jī)構(gòu)600的安裝部348a～348d。

重力方向上相互相鄰的鑷子346的安裝部348相對(duì)于在水平方向上載置于各個(gè)鑷子346的晶片w相互對(duì)置地配置，或者相對(duì)于在鉛垂方向上載置于各個(gè)鑷子346的晶片w相互對(duì)置地配置。

更具體而言，相互相鄰的兩個(gè)鑷子346a、346b中，鑷子346a的安裝部348a和鑷子346b的安裝部348b在水平方向上配置在相互相反側(cè)。另外，相互相鄰的兩個(gè)鑷子346b、346c中，鑷子346b的安裝部348b和鑷子346c的安裝部348c在重力方向上配置在相互相反側(cè)。另外，相互相鄰的兩個(gè)鑷子346c、346d中，鑷子348c的安裝部348c和鑷子348d的安裝部348d在水平方向上配置在相互相反側(cè)。

接下來(lái)，對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)600進(jìn)行說(shuō)明。如圖9所示，移動(dòng)機(jī)構(gòu)600具有被第四馬達(dá)610驅(qū)動(dòng)的滾珠絲杠機(jī)構(gòu)612、被第五馬達(dá)620驅(qū)動(dòng)的滾珠絲杠機(jī)構(gòu)622。在滾珠絲杠機(jī)構(gòu)612的旋轉(zhuǎn)部件614設(shè)置安裝部348b、348c。另外，在滾珠絲杠機(jī)構(gòu)622的旋轉(zhuǎn)部件624安裝有安裝部348a、348d。

移動(dòng)機(jī)構(gòu)600中，滾珠絲杠機(jī)構(gòu)612、622同時(shí)開(kāi)始驅(qū)動(dòng)，同時(shí)結(jié)束驅(qū)動(dòng)。因此，鑷子346a～鑷子346d同時(shí)開(kāi)始移動(dòng)，同時(shí)結(jié)束移動(dòng)。另外，滾珠絲杠機(jī)構(gòu)612、622以相互相鄰的鑷子346間的距離分別全部相等的方式，設(shè)定鑷子346a～346d各自的移動(dòng)速度。

圖9表示相互相鄰的鑷子346間的距離最小的狀態(tài)。從該狀態(tài)使四個(gè)鑷子346a～346d向上方移動(dòng)，從而相互相鄰的鑷子346間的距離變大。這里，如果鑷子346d的移動(dòng)速度設(shè)為v，則成為鑷子346c的移動(dòng)速度為2v，鑷子346b的移動(dòng)速度為3v，鑷子346a的移動(dòng)速度為4v的速度關(guān)系。即，與各安裝部348a～348d對(duì)應(yīng)地形成于滾珠絲杠機(jī)構(gòu)612、622的各個(gè)螺絲槽的間距間隔成為，若安裝部348d的間距間隔設(shè)為d，則安裝部348c的間距間隔為2d，安裝部348b的間距間隔為3d，安裝部348a的間距間隔為4d的間距間隔關(guān)系。此外，鑷子346e在重力方向上不移動(dòng)而被固定。

接下來(lái)，對(duì)移載機(jī)300的進(jìn)退動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖10(a)表示第一移動(dòng)部330相對(duì)于基臺(tái)310位于最后側(cè)，第二移動(dòng)部340相對(duì)于第一移動(dòng)部330處于最后側(cè)的狀態(tài)。圖10(b)表示第一移動(dòng)部330相對(duì)于基臺(tái)310位于最前側(cè)，第二移動(dòng)部340相對(duì)于第一移動(dòng)部330處于最前側(cè)的狀態(tài)。這樣，相對(duì)于基臺(tái)310的第一移動(dòng)部340的移動(dòng)、相對(duì)于第一移動(dòng)部340的第二移動(dòng)部340的移動(dòng)通過(guò)前述的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)400來(lái)實(shí)現(xiàn)。

如圖11所示，控制部700具有例如使用cpu等的控制電路702，對(duì)控制電路702進(jìn)行來(lái)自例如使用操作面板、操作終端裝置等的操作輸入部710的輸入。而且，根據(jù)來(lái)自控制電路702的輸出來(lái)控制第一馬達(dá)412、第二馬達(dá)452、第三馬達(dá)402、第四馬達(dá)610以及第五馬達(dá)620。即，開(kāi)始第一馬達(dá)412、第二馬達(dá)452、第三馬達(dá)402、第四馬達(dá)610以及第五馬達(dá)620的旋轉(zhuǎn)的時(shí)刻、停止旋轉(zhuǎn)的時(shí)刻以及旋轉(zhuǎn)速度被來(lái)自控制電路702的輸出控制。

控制電路702控制第一馬達(dá)412、第二馬達(dá)452、第三馬達(dá)402、第四馬達(dá)610以及第五馬達(dá)620，并且也控制例如晶舟升降機(jī)115、搬運(yùn)裝置118、升降機(jī)構(gòu)304等的基板處理裝置100的其他的部分。

接下來(lái)，對(duì)使用上述的基板處理裝置100，作為半導(dǎo)體裝置(設(shè)備)的制造工序的一工序，在晶片上形成膜的處理(以下，也稱(chēng)為成膜處理、基板處理)的時(shí)序例進(jìn)行說(shuō)明。此外，在以下的說(shuō)明中，構(gòu)成基板處理裝置100的各部的動(dòng)作被控制部700控制。如圖12所示，控制部700若使一系列的處理開(kāi)始，則進(jìn)行步驟s100中的晶片移載工序，進(jìn)行步驟s200中的晶片處理工序，進(jìn)行步驟s300中的晶片收納工序。

在步驟s100中的移載工序之前，從晶盒搬入搬出口112搬入的晶盒110被晶盒搬運(yùn)裝置118搬運(yùn)到移載架123。在移載架123中通過(guò)未圖示的晶盒開(kāi)啟機(jī)構(gòu)而取下晶盒110的蓋。

步驟s100中的移載工序中，控制部700控制第一馬達(dá)412、第二馬達(dá)452、第三馬達(dá)402、升降機(jī)構(gòu)304等，從而控制晶片移載裝置300而使晶盒110內(nèi)的晶片w向晶舟217移載。即，晶片移載裝置300使晶片w升降移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)移動(dòng)、水平進(jìn)退移動(dòng)，從而將晶盒110內(nèi)的晶片w移載到晶舟217。晶片w的移載直到移載到晶舟217的晶片w的張數(shù)成為預(yù)定的張數(shù)為止而對(duì)多個(gè)晶盒110執(zhí)行。若對(duì)晶舟217裝填預(yù)定的張數(shù)的晶片w，則晶舟升降機(jī)115使晶舟217上升，將晶舟217插入到處理爐202內(nèi)。即，爐口閘門(mén)147使關(guān)閉的處理爐202的下端部開(kāi)放，密封蓋219通過(guò)晶舟升降機(jī)115上升，從而晶舟217搬入(裝載)到處理爐202內(nèi)。

接著，在步驟s200中的處理工序中，保持于晶舟217的晶片w在處理爐202內(nèi)被處理。即，對(duì)處理爐202內(nèi)供給處理氣體，在晶片w上實(shí)施任意的成膜處理。

接著，在步驟s300中的收納工序中，控制部700使被處理的晶片w從晶舟217移載，而收納于foup110。即，在處理爐202內(nèi)對(duì)晶片w實(shí)施所需的處理后，晶舟升降機(jī)115使密封蓋219下降，將晶舟217從處理爐202抽出。晶舟217在晶片w被冷卻為所需溫度后，處理結(jié)束的晶片w通過(guò)晶片移載裝置300從晶舟217被搬運(yùn)到晶盒110，與以上述的順序相反的順序被搬出到基板處理裝置外部。

這里，步驟s100中的移載工序和步驟s300中的收納工序中，控制電路702以使第一移動(dòng)部330和第二移動(dòng)部340相互獨(dú)立地移動(dòng)，使晶片w在離晶片移載裝置300的距離相互不同的晶舟217和晶盒110之間移動(dòng)的方式控制第一移動(dòng)部330的移動(dòng)和第二移動(dòng)部340的移動(dòng)。

接下來(lái)，對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

如圖13所示，第二實(shí)施方式的移載機(jī)300具有作為檢測(cè)部的映射傳感器500。映射傳感器500是例如用于進(jìn)行晶盒110內(nèi)的晶片w的檢查的傳感器，更具體而言，用于晶盒110內(nèi)的晶片w的張數(shù)的確認(rèn)、晶片w的破損的有無(wú)的確認(rèn)以及檢測(cè)。作為映射傳感器500，例如能夠使用光纖傳感器。映射傳感器500設(shè)置在第二移動(dòng)部340的側(cè)面，且箭頭b所示的第二移動(dòng)部340的移動(dòng)方向的前方端部側(cè)的上端側(cè)。

另外，映射傳感器500例如具有l(wèi)字形的主體部502和旋轉(zhuǎn)軸504，設(shè)置為通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸504而主體部502相對(duì)于第二移動(dòng)部340旋轉(zhuǎn)。而且，通過(guò)主體部502旋轉(zhuǎn)，映射傳感器500能夠在如圖13(a)所示的檢測(cè)位置和圖13(b)所示的退避位置間移動(dòng)。這里，檢測(cè)位置是映射傳感器500檢測(cè)晶片w的位置。另外，退避位置是不使用映射傳感器500時(shí)映射傳感器500被收納的位置。另外，映射傳感器500構(gòu)成為檢測(cè)位置的高度位置(傳感器的高度位置)例如與載置到鑷子346e等的鑷子346的晶片w的表面或背面相同的高度。這里構(gòu)成為，成為與鑷子346e的表面相同的高度。

另外，在映射傳感器500連結(jié)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作機(jī)構(gòu)510，構(gòu)成為接受從旋轉(zhuǎn)動(dòng)作機(jī)構(gòu)510傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)，主體部502以旋轉(zhuǎn)軸504為中心旋轉(zhuǎn)，從而在檢測(cè)位置和退避位置間移動(dòng)。這里，使映射傳感器500從退避位置移動(dòng)到檢測(cè)位置是使得映射傳感器500向圖13所示的箭頭f的方向旋轉(zhuǎn)地移動(dòng)。

檢測(cè)位置上的映射傳感器500的位置在搬運(yùn)晶片w時(shí)的晶片w的移動(dòng)的軌跡上。因此，在進(jìn)行晶盒110內(nèi)的晶片w的檢查后，不用使映射傳感器500移動(dòng)，就能夠用映射傳感器500確認(rèn)晶片w的搬運(yùn)狀態(tài)。

圖14是表示本發(fā)明的比較例的移載機(jī)300的圖。作為比較例的移載機(jī)300具有檢測(cè)晶片w的檢測(cè)部522、用作支承檢測(cè)部522的支承部的構(gòu)架部524。另外，在構(gòu)架部524連結(jié)有直線(xiàn)動(dòng)作機(jī)構(gòu)530。作為比較例的移載機(jī)300中，映射傳感器500接受從直線(xiàn)動(dòng)作機(jī)構(gòu)530傳遞來(lái)的驅(qū)動(dòng)從而能夠在圖14(b)所示的退避位置和圖14(a)所示的檢測(cè)位置間在直線(xiàn)方向上移動(dòng)。

比較例中的移載機(jī)300中，構(gòu)架部524在寬度方向(圖14中與紙面正交方向)上具有比第二移動(dòng)部340大的u字形狀從而避免在移動(dòng)時(shí)與第二移動(dòng)部340的干擾。其結(jié)果，構(gòu)架部524大型化，所以構(gòu)架部524由于自重容易彎曲、歪斜。由于構(gòu)架部524彎曲、歪斜，所以有檢測(cè)部522的正確的對(duì)位困難的情況。

另外，比較例中的移載機(jī)300中，映射傳感器500的檢測(cè)部522的檢測(cè)位置與使晶片w移動(dòng)時(shí)的晶片w的移動(dòng)的軌跡不一致。因此，在進(jìn)行晶盒110內(nèi)的晶片w的檢查后，為了用映射傳感器500確認(rèn)晶片w的搬運(yùn)狀態(tài)，需要使映射傳感器500移動(dòng)。

并且，比較例中的移載機(jī)300中，在晶片w的檢測(cè)時(shí)，為了使映射傳感器500朝向晶片w側(cè)，需要使移載機(jī)300旋轉(zhuǎn)。若每次晶片w的檢測(cè)時(shí)就使移載機(jī)300旋轉(zhuǎn)，則容易從移載機(jī)300的驅(qū)動(dòng)部產(chǎn)生顆粒(particle)。另外，與旋轉(zhuǎn)動(dòng)作相應(yīng)地在處理上花時(shí)間，所以有生產(chǎn)率降低的情況。

如以上，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的移載機(jī)300，與比較例的移載機(jī)300相比，映射傳感器500的正確的定位變得容易，能夠提高映射傳感器500的檢測(cè)的精度。

該申請(qǐng)主張2015年3月25日申請(qǐng)的日本申請(qǐng)?zhí)卦?015－062658的優(yōu)先權(quán)，并在此引用其公開(kāi)的全部。

工業(yè)上的利用可能性

如以上說(shuō)明，本發(fā)明能夠用于基板處理裝置以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。

符號(hào)說(shuō)明

100—基板處理裝置；110—foup；217—晶舟；300—晶片移載裝置；310—基臺(tái)；312—側(cè)板；330—第一移動(dòng)部；332r、332l—側(cè)板；340—第二移動(dòng)部；346—鑷子；410—第一機(jī)構(gòu)部；412—第一馬達(dá)；450—第二機(jī)構(gòu)部；452—第二馬達(dá)。