本實(shí)用新型涉及移動通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種卡座。

背景技術(shù)：

SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))是將表面組裝元器件貼附于PCB(Printed Circuit Board，印制電路板板)的過程，是目前電子組裝行業(yè)里最常用的一種技術(shù)和工藝。

對于卡座結(jié)構(gòu)，例如SIM(Subscriber Identification Module，客戶識別模塊) 卡、內(nèi)存卡、信息卡等，在SMT時卡座與PCB板表面焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。SMT流程包括過爐，過爐的作用是將焊膏融化，使元器件與 PCB板焊接連接，在該過程中有溫度的驟變，即溫度由室溫升至峰值溫度(230℃～250℃)，然后快速冷卻。

現(xiàn)有技術(shù)中卡座SMT時，首先在PCB板的第一個面貼卡座，然后在PCB 板的第二個面貼芯片。當(dāng)?shù)诙€面貼芯片過爐時，第一個面貼的卡座焊錫中的松脂受熱就會順著卡座的鐵殼和塑膠中間的縫隙進(jìn)入卡座，從而阻礙卡插入卡座的操作過程，影響插卡順滑度和效率。此外，對于帶有推桿的卡座結(jié)構(gòu)，隨著松脂的堆積，部分松脂流入卡座的推桿的縫隙里面，造成推桿不順甚至推桿卡死，從而導(dǎo)致卡座失效。

綜上所述，現(xiàn)有的卡座結(jié)構(gòu)在SMT過程中，由于松脂的堆積給插卡操作造成了阻礙，影響卡座的使用效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種卡座結(jié)構(gòu)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中卡座在SMT 過程中，由于松脂的堆積給插卡操作造成了阻礙，影響卡座的使用效果的問題。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種卡座，包括金屬殼體、絕緣底座及多個引腳；

所述金屬殼體與所述絕緣底座上下扣合形成卡槽，所述卡槽用于放置卡；所述引腳伸出于所述金屬殼體的邊緣或所述絕緣底座的邊緣；

所述絕緣底座的邊緣內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一個溢流槽，所述溢流槽與所述引腳對應(yīng)設(shè)置。

可選的，所述引腳與電路基板上的焊盤電連接，所述溢流槽的外表面與所述引腳連接。

可選的，還包括推桿，所述絕緣底座的預(yù)設(shè)邊緣內(nèi)側(cè)設(shè)置導(dǎo)軌，所述推桿滑動安裝于所述導(dǎo)軌內(nèi)；所述推桿帶動所述卡在所述卡槽內(nèi)運(yùn)動；所述溢流槽的上表面低于所述推桿的下表面。

可選的，所述多個引腳包括伸出于所述金屬殼體的邊緣外側(cè)的地網(wǎng)引腳，所述溢流槽的外表面與所述地網(wǎng)引腳接觸，所述溢流槽的上表面與所述推桿活動接觸。

可選的，所述絕緣底座下表面與所述電路基板接觸，所述金屬殼體下表面與所述絕緣底座上表面扣合形成卡槽，所述溢流槽的開口指向所述金屬殼體。

可選的，所述溢流槽的上表面設(shè)置倒角。

可選的，所述溢流槽的引流側(cè)的上表面設(shè)置弧形倒角，所述引流側(cè)為所述溢流槽與所述引腳接觸的一側(cè)，所述倒角大于90°。

可選的，所述溢流槽的引流側(cè)設(shè)置開口，所述引流側(cè)為所述溢流槽與所述引腳接觸的一側(cè)。

可選的，所述溢流槽的長度不小于所述引腳的長度。

可選的，所述溢流槽的深度小于所述絕緣底座的厚度。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種卡座，包括金屬殼體、絕緣底座及多個引腳，金屬殼體與絕緣底座上下扣合形成卡槽，卡槽用于放置卡，引腳伸出于金屬殼體的邊緣或絕緣底座的邊緣，絕緣底座的邊緣內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一個溢流槽，溢流槽與所述引腳對應(yīng)設(shè)置。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡座在SMT流程中卡座過爐時，卡座引腳上的焊錫中的松脂受熱順著卡座的金屬殼體與絕緣底座中間的縫隙進(jìn)入溢流槽，通過絕緣底座的邊緣內(nèi)側(cè)的溢流槽容納了過爐過程溢流的松脂，提高了卡插入卡座的操作過程的順滑度和效率，保證了卡座的使用效果。

附圖說明

圖1a為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種未插入卡時的卡座結(jié)構(gòu)圖；

圖1b為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種插入卡時的卡座結(jié)構(gòu)圖；

圖1c為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種卡座結(jié)構(gòu)局部放大圖；

圖1d為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種卡座結(jié)構(gòu)局部放大圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種卡座剖面局部放大圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部份實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡座結(jié)構(gòu)為固定各類卡、且為各類卡提供電連接的裝置結(jié)構(gòu)，具體包括各種類型的SIM(Subscriber Identification Module，客戶識別模塊)卡座、內(nèi)存卡做以及其它信息卡座結(jié)構(gòu)，在此不做限制。

如圖1a所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種未插入卡時的卡座結(jié)構(gòu)圖，包括絕緣底座101、金屬殼體102，以及多個引腳包括引腳1031、引腳1032、引腳1033……引腳103n。

其中，為了實(shí)現(xiàn)卡與電路基板PCB(Printed Circuit Board，印制電路板) 的電聯(lián)接，卡座上設(shè)置了多個引腳，不同封裝形式的卡座的引腳數(shù)可以不相同，且不同封裝形式的卡座的各個引腳的功能也不相同?；诟鱾€引腳的功能的不同，引腳可以設(shè)置在金屬殼體102上，也可以設(shè)置在絕緣底座101上。具體地，引腳伸出于金屬殼體102的邊緣或絕緣底座101的邊緣，即通常引腳設(shè)置在金屬殼體102的邊緣或絕緣底座101的邊緣位置，如圖1a中的引腳1031、引腳 1032、引腳1033……引腳103n。金屬殼體102與絕緣底座101上下扣合形成卡槽104，如圖1b所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種插入卡時的卡座結(jié)構(gòu)圖，卡座的卡槽104內(nèi)放置了SIM卡105，SIM卡105通過內(nèi)部的銅制接口連接卡座引腳，卡座的引腳焊接在PCB上從而實(shí)現(xiàn)SIM卡105的邏輯功能。

圖1c為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種卡座結(jié)構(gòu)局部放大圖，如圖1c所示，絕緣底座101的邊緣的內(nèi)側(cè)設(shè)置有溢流槽106，溢流槽106與引腳1031對應(yīng)設(shè)置，引腳1031設(shè)置在金屬殼體102上。其中，一個引腳至少對應(yīng)一個溢流槽，溢流槽106用于容置松脂。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡座結(jié)構(gòu)，在卡座SMT過程中，首先在PCB板的第一個面貼卡座，然后在PCB板的第二個面貼芯片。當(dāng)?shù)诙€面貼芯片過爐時，卡座引腳1031對應(yīng)焊盤上焊錫中的松脂受熱順著卡座的金屬殼體102 與絕緣底座101中間的縫隙進(jìn)入溢流槽106，通過絕緣底座101的邊緣內(nèi)側(cè)的溢流槽106容納了過爐過程溢流的松脂，提高了卡插入卡座的操作過程的順滑度和效率，保證了卡座的使用效果。

需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例終可以在卡座的各個引腳的對應(yīng)絕緣底座101的位置上設(shè)置溢流槽，例如，在絕緣底座101邊緣內(nèi)側(cè)，靠近引腳1031、引腳1032、引腳1033……引腳103n的位置，分別設(shè)置溢流槽，從而使得各個引腳對應(yīng)焊盤上的松脂過爐時流入溢流槽，避免了松脂流入絕緣底座101與金屬殼體102之間的卡槽104影響插卡的順滑度和效率。

可選的，如圖1a和圖1b所示，引腳1031與電路基板上的焊盤107電連接。如圖1d所示，為實(shí)施例提供的另一種卡座結(jié)構(gòu)局部放大圖，其中，溢流槽106的外表面與引腳1031連接。此時，溢流槽106緊貼著焊盤107，有利于 SMT時焊盤中松脂快速流入溢流槽106。

可選的，如圖1a～1d所示本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡座還包括推桿108，絕緣底座101的一邊緣內(nèi)側(cè)設(shè)置導(dǎo)軌109，推桿108滑動安裝于導(dǎo)軌109內(nèi)；推桿108帶動SIM卡105在所述卡槽104內(nèi)運(yùn)動。此外，溢流槽106的上表面低于推桿108的下表面，因此在SMT過程中，松脂首先流入絕緣底座101與金屬殼體102之間的卡槽104，避免了松脂堆積在推桿108的縫隙里面造成推桿108不順甚至推桿108卡死的，從而導(dǎo)致卡座失效的問題，改善了帶推桿108 結(jié)構(gòu)的卡座的使用效果。

可選的，多個引腳引腳1031、引腳1032、引腳1033……引腳103n中包括伸出于金屬殼體102的邊緣外側(cè)的地網(wǎng)引腳1031，其功能是與地網(wǎng)連接。溢流槽106的外表面與地網(wǎng)引腳1031接觸，溢流槽的上表面與推桿108活動接觸。此外，絕緣底座101的下表面與電路基板PCB接觸，金屬殼體102下表面與絕緣底座101的上表面扣合形成卡槽104，溢流槽106的開口指向金屬殼體102。因此，在SMT過程中，松脂由焊盤107的位置沿著金屬殼體102直接流入溢流槽106。

可選的，溢流槽106的上表面設(shè)置倒角1061，如圖1c和圖2所示，溢流槽106的引流側(cè)的上表面設(shè)置了弧形倒角1061，其中，引流側(cè)為溢流槽106 與引腳1031接觸的一側(cè)，倒角設(shè)置為大于90°。因此在SMT過爐過程中，松脂沿著金屬殼體102從上往下流，由于溢流槽106表面設(shè)置了倒角1061，加快了松脂流到溢流槽106的速度，且提高回流的順暢性。

可選的，溢流槽106的引流側(cè)設(shè)置開口1062，與倒角1061類似，開口1062 同樣加快了松脂流到溢流槽106的速度，且提高回流的順暢性。需要說的是，基于開口1062利于松脂溢流過程，開口1062可以設(shè)置在引流側(cè)的任意位置，開口1062的尺寸也可以任意設(shè)置，例如將引流側(cè)全部作為開口1062，在此也不做限制。

可選的，為了容納較多堆積的松脂，保證松脂不溢流到卡槽104或推桿108 的縫隙里，溢流槽106的長度不小于引腳1031的長度。需要說明的是，本實(shí)用新型上述實(shí)施例在絕緣底座101結(jié)構(gòu)無法滿足溢流槽106的長度要求時，溢流槽106的長度也可以小于引腳1031的長度，在此不做限制。

此外，為了保證絕緣底座101的平整性，溢流槽106的深度設(shè)置不大于絕緣底座101的厚度即可，在此不做限制。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種卡座，包括金屬殼體、絕緣底座及多個引腳，金屬殼體與絕緣底座上下扣合形成卡槽，卡槽用于放置卡，引腳伸出于金屬殼體的邊緣或絕緣底座的邊緣，絕緣底座的邊緣內(nèi)側(cè)設(shè)置有至少一個溢流槽，溢流槽與所述引腳對應(yīng)設(shè)置。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡座在SMT流程中卡座過爐時，卡座引腳上的焊錫中的松脂受熱順著卡座的金屬殼體與絕緣底座中間的縫隙進(jìn)入溢流槽，通過絕緣底座的邊緣內(nèi)側(cè)的溢流槽容納了過爐過程溢流的松脂，提高了卡插入卡座的操作過程的順滑度和效率，保證了卡座的使用效果。

需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中，“上”“下”對應(yīng)圖片的上方和下方，“左”“右”對應(yīng)圖片中裝置的左側(cè)和右側(cè)，“內(nèi)側(cè)”是指在圖片中裝置內(nèi)部的面，“外側(cè)”是指圖片中裝置外部的面，本實(shí)用新型實(shí)施例僅是示例作用。

盡管已描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本實(shí)用新型范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。