技術(shù)編號(hào):11501172
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種卡座。背景技術(shù)SMT(SurfaceMountTechnology,表面貼裝技術(shù))是將表面組裝元器件貼附于PCB(PrintedCircuitBoard,印制電路板板)的過(guò)程,是目前電子組裝行業(yè)里最常用的一種技術(shù)和工藝。對(duì)于卡座結(jié)構(gòu),例如SIM(SubscriberIdentificationModule,客戶識(shí)別模塊)卡、內(nèi)存卡、信息卡等,在SMT時(shí)卡座與PCB板表面焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。SMT流程包括過(guò)爐,過(guò)爐的作用是將焊膏融化,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。