技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種電極埋入式單層片式瓷介電容器，包括陶瓷介質(zhì)層、第一金端電極層、第二金端電極層，陶瓷介質(zhì)層內(nèi)部埋有第一內(nèi)電極層和第二內(nèi)電極層，陶瓷介質(zhì)層內(nèi)設(shè)有填有金屬介質(zhì)的第一連接孔和第二連接孔，第一連接孔與第一金端電極層、第一內(nèi)電極層導(dǎo)通，第二連接孔與第二金端電極層、第二內(nèi)電極層導(dǎo)通。在陶瓷介質(zhì)內(nèi)部埋入的一組內(nèi)電極，相當(dāng)于在產(chǎn)品厚度不變的情況下，減小有效陶瓷介質(zhì)層的厚度，并設(shè)計調(diào)整內(nèi)電極間的陶瓷介質(zhì)層厚度，可實現(xiàn)產(chǎn)品電容量的調(diào)節(jié)；在保證產(chǎn)品機械性能滿足使用要求的前提下，提高了電容器的容體比。

技術(shù)研發(fā)人員：曹志學(xué);黃儉幫;彭小麗;吳曉東
受保護的技術(shù)使用者：成都宏明電子科大新材料有限公司
文檔號碼：201621455521
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.07.18