1.一種CSP LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
芯片本體；
焊盤，設(shè)于所述芯片本體的一面，且所述焊盤為所述芯片本體的電極；
封裝膠，包裹所述芯片本體，所述封裝膠具有暴露所述焊盤的開口；
金屬片，設(shè)于所述焊盤遠離所述芯片本體的一面，且所述金屬片的面積大于所述焊盤的面積。
2.如權(quán)利要求1所述的CSP LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤包括一個正電極和一個負電極；所述金屬片的面積大于一個所述正電極或一個所述負電極的面積；多個所述芯片主體之間通過所述金屬片串連或并聯(lián)導通。
3.如權(quán)利要求2所述的CSP LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬片焊接于相鄰的兩個所述芯片主體上的所述正電極或所述負電極。
4.如權(quán)利要求1至3中任意一項所述的CSP LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述CSP LED封裝結(jié)構(gòu)之芯片為倒裝芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的CSP LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠為硅膠層。
6.如權(quán)利要求5所述的CSP LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠含有熒光材料。
7.如權(quán)利要求6所述的CSP LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤表面具有過渡金屬層。