技術(shù)編號(hào)：12005324
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。CSPLED封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種CSPLED封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)由于在LED市場(chǎng)中，客戶采用線性集成電路的電源方案的比例正持續(xù)增加，而這類(lèi)電源方案需要有9V、18V、36V、48V或以上電壓的CSP(ChipScalePackage芯片級(jí)封裝)的封裝單體來(lái)配合線路設(shè)計(jì)。但市售的CSP芯片無(wú)多種高操作電壓款式提供且底部的正負(fù)極焊盤(pán)面積較小，導(dǎo)致多個(gè)CSP芯片之間組合貼裝難度極高。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種CSPLED封裝結(jié)構(gòu)，旨在降低CSPLED...
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