本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種可抗沖擊的電連接器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的芯片模塊通常安裝于LGA(Land Grid Array，柵格陣列封裝)型插座中。所述LGA型插座包括絕緣本體及固持于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括突伸出絕緣本體且與芯片模塊接觸的彈性臂。然而該等LGA型插座在高振動(dòng)或高沖擊環(huán)境中使用時(shí)，導(dǎo)電端子的彈性臂與芯片模塊之間會(huì)產(chǎn)生微動(dòng)腐蝕的現(xiàn)象。并且在極端條件下，導(dǎo)導(dǎo)電端子的彈性臂與芯片模塊之間接觸的順從性可能不足以抵抗沖擊和振動(dòng)負(fù)載，則可能發(fā)生焊接裂紋。

因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種電連接器，其導(dǎo)電端子的兩端均固定有錫球。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型可采用如下技術(shù)方案：一種電連接器，其包括絕緣本體及組裝于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子。所述導(dǎo)電端子設(shè)有設(shè)于絕緣本體上的固持部及分別位于固持部上、下兩端的上接觸部及下接觸部。所述導(dǎo)電端子的上接觸部與下接觸部分別固定有錫球。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述絕緣本體包括相對(duì)設(shè)置的對(duì)接面及安裝面，所述上接觸部露出于對(duì)接面，而所述下接觸部露出于安裝面。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述導(dǎo)電端子設(shè)有自固持部的頂端彎折且水平延伸的彈性臂，所述彈性臂位于所述對(duì)接面的上方且形成有所述上接觸部，所述錫球焊接在所述上接觸部的上表面。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述導(dǎo)電端子設(shè)有自固持部的底端彎折且水平延伸的焊接腳，所述焊接腳貼合于所述安裝面且形成有所述下接觸部，所述錫球焊接在所述下接觸部的下表面。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述導(dǎo)電端子設(shè)有自固持部的底端彎折且水平延伸的焊接腳，所述焊接腳與所述安裝面之間具有一定間隙且所述焊接腳形成有所述下接觸部。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述導(dǎo)電端子的固持部設(shè)有位于其兩端且分別與彈性臂和焊接腳連接的折彎部。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述導(dǎo)電端子為探針式端子。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述導(dǎo)電端子包括可相對(duì)運(yùn)動(dòng)的套筒與套桿及位于套筒與套桿之間的彈簧，所述套筒伸出對(duì)接面的部分形成所述上接觸部，所述套桿伸出安裝面的部分形成所述下接觸部。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述套筒固定于所述絕緣本體內(nèi)，所述套桿可相對(duì)絕緣本體運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述套桿固定于所述絕緣本體內(nèi)，所述套筒可相對(duì)絕緣本體運(yùn)動(dòng)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：所述導(dǎo)電端子的上接觸部與下接觸部分別固定有錫球，使得點(diǎn)連接的導(dǎo)電端子與芯片模塊穩(wěn)定焊接，以承受沖擊和振動(dòng)負(fù)載。

【附圖說(shuō)明】

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電連接器的剖視圖。

圖2是圖1所示電連接器的導(dǎo)電端子的主視圖。

圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的導(dǎo)電端子的主視圖。

圖4是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的導(dǎo)電端子的主視圖。

【具體實(shí)施方式】

如圖1所示為本實(shí)用新型較佳的第一實(shí)施例，其提供了一種電連接器100，所述電連接器100用以承載芯片模組(未圖示)且將芯片模組連接至一電路板(未圖示)上。所述電連接器100包括絕緣本體1及組裝于絕緣本體1內(nèi)的導(dǎo)電端子2。所述絕緣本體1包括基部10及自基部10的四周向上延伸的側(cè)壁11，所述側(cè)壁11圍設(shè)形成用以容納所述芯片模塊的收容腔，所述側(cè)壁11的設(shè)置便于芯片模組在組裝過(guò)程中的插入。所述絕緣本體1的基部10具有相對(duì)設(shè)置的對(duì)接面101及安裝面102，所述對(duì)接面101用于芯片模塊的對(duì)接而所述安裝面102則用以組裝至電路板上。

結(jié)合圖2所示，所述導(dǎo)電端子2設(shè)有收容于絕緣本體1內(nèi)的固持部21、自固持部21的頂端彎折且水平延伸的彈性臂22及自固持部21的底端彎折且水平延伸的焊接腳23。所述彈性臂22位于所述對(duì)接面101的上方且設(shè)有上接觸部220，所述上接觸部220的上表面焊接有錫球24且用以與芯片模組的導(dǎo)電片焊接。所述焊接腳23貼合于所述安裝面102且設(shè)有下接觸部230，所述下接觸部230的下表面焊接有錫球24且用以與電路板上的導(dǎo)電片焊接。

由于所述彈性臂22位于安裝面101的上方，是以彈性臂22可有一定的彈性變形空間。在電連接器100受到高振動(dòng)或高沖擊時(shí)，芯片模組可藉由導(dǎo)電端子2的彈性臂22的彈性形變而與電連接器100之間進(jìn)行緩沖，從而可承受沖擊和振動(dòng)負(fù)載。在本實(shí)施方式中，所述焊接腳23是貼合于所述安裝面102；而在其他實(shí)施方式中，所述焊接腳23可位于所述安裝面102的下方且具有一定的彈性變形空間；藉此在電連接器100受到高振動(dòng)或高沖擊時(shí)，電連接器100可藉由導(dǎo)電端子2的焊接腳23的彈性形變而與電路板之間進(jìn)行緩沖。

如圖3所示為本實(shí)用新型較佳的第二實(shí)施例，其提供了一種與第一實(shí)施例中的導(dǎo)電端子的結(jié)構(gòu)大致相同的導(dǎo)電端子2，兩者區(qū)別在于：導(dǎo)電端子2的固持部21設(shè)有位于其兩端且分別與彈性臂22和焊接腳23連接的折彎部25。

如圖4所示為本實(shí)用新型較佳的第二實(shí)施例，其提供了一種導(dǎo)電端子3，所述導(dǎo)電端子3為探針式端子且具有更大的對(duì)接方向順應(yīng)性。所述導(dǎo)電端子3包括套筒31、套桿32及位于套筒31與套桿32之間的彈簧33，所述套筒31與套桿32之間可相對(duì)運(yùn)動(dòng)。所述套筒31伸出絕緣本體1的基部10對(duì)接面101的部分形成上接觸部，所述上接觸部上固定有錫球34。所述套桿32伸出絕緣本體1的基部10安裝面102的部分形成下接觸部，所述下接觸部上亦固定有錫球34。本實(shí)施方式中，所述套筒31固定于所述絕緣本體1內(nèi)，所述套桿32可相對(duì)絕緣本體1的基部10運(yùn)動(dòng)。在其他實(shí)施方式中，所述套桿32固定于所述絕緣本體1內(nèi)，所述套筒31可相對(duì)絕緣本體1的基部10運(yùn)動(dòng)。藉由導(dǎo)電端子3自身的伸縮性質(zhì)，在電連接器100受到高振動(dòng)或高沖擊時(shí)，電連接器100可藉由導(dǎo)電端子3的彈性形變而與芯片模組或電路板之間進(jìn)行緩沖，從而可承受更大沖擊和振動(dòng)負(fù)載。

上述實(shí)施例為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。而非全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。