本實用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種在高效Q-LED封裝結(jié)構(gòu)的制作裝置。
(二)
背景技術(shù):
量子點是一種納米晶體,具有發(fā)光效率高,使用壽命長,顏色純度好的特點,以量子點做成的Q-LED顯示技術(shù)可以達到接近連續(xù)光譜,具有高的演色性及更好的色彩顯示特性,可以令電視的亮度提升30~40%。量子點是Q-LED發(fā)光的基本材料。實現(xiàn)Q-LED發(fā)光的主要有兩種形式:一是采用在GaN基LED中作為光轉(zhuǎn)換層,有效吸收藍光發(fā)射出波長在可見光范圍內(nèi)精確可調(diào)的各色光;二是采用其電致發(fā)光形式,將其涂敷于薄膜電極之間而發(fā)光。目前多研究的是光致發(fā)光,對電致發(fā)光性能的研究還比較薄弱,Q-LED在效率、壽命和加工工藝等綜合性能還遠遠不能充分滿足人們的要求。
Q-LED要達到現(xiàn)實應(yīng)用水平,還需要解決兩個關(guān)鍵問題:一是怎樣量身定制適用于LED的量子點材料;二是怎樣設(shè)計Q-LED的結(jié)構(gòu),以達到最大的電光轉(zhuǎn)換效率。
(三)
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型的目的是提供一種高效的Q-LED封裝結(jié)構(gòu)制作裝置。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:它包括量子點膜結(jié)構(gòu)、基板結(jié)構(gòu)和模具,量子點膜結(jié)構(gòu)包括基板和設(shè)置在基板上封閉量子點陣列的派瑞林沉積結(jié)構(gòu),派瑞林沉積結(jié)構(gòu)包括兩層派瑞林層,量子點陣列封閉在兩層派瑞林層之間,基板結(jié)構(gòu)包括兩端鍍有導(dǎo)電金屬電極的透明基板和紫外光敏膠結(jié)構(gòu),模具與基板結(jié)構(gòu)同形狀,量子點膜結(jié)構(gòu)、基板結(jié)構(gòu)均設(shè)置在模具中。
本實用新型的具體實施方法為:(1)制備量子點膜層:在基板上沉積一層派瑞林,將量子點陣列排布要求依次在基板上涂上量子點后進行固化,固化后再次沉積一層派瑞林層,將量子點封閉在兩層派瑞林層之間,最后通將膜層從玻璃基板上剝離,形成最終量子點膜層;(2)在兩端鍍有導(dǎo)電金屬電極的透明基板上涂覆紫外光敏膠,將量子點膜層按封裝需要切割成合適的尺寸,并用自動貼膠機將其貼覆在基板上后,固化;(3)將芯片背膠后將其按一定規(guī)律排布粘在量子點膜層上;(4)用金線將芯片間電極及芯片與基板兩端出口電極間相互連接;(5)用同樣的方法在另外一塊長度較短的基板上貼覆量子點膠膜;(6)將兩個導(dǎo)熱板覆有熒光粉膠膜的一面相對放置在特制的模具當(dāng)中,在一定溫度和壓力條件下固化,形成Q-LED發(fā)光體。
本實用新型的有益效果是:1)用量子點層替代傳統(tǒng)熒光粉層產(chǎn)生的白光更接近自然光,有利于人體健康;2)用派瑞林包覆量子點,制成膠膜,可有效保證量子點不受空氣和水的影響,提高產(chǎn)品使用壽命,同時可獲得厚度更加均勻,保證光色均勻性;3)將量子點制作成膠膜的形式,用自動貼膠機將量子點以膠膜的形式貼覆在基板上的方法工藝過程簡單,可根據(jù)產(chǎn)品尺寸要求靈活的進行切割,生產(chǎn)效率高,適用性強,制作成本低;4)用透明高基板以三明治夾層結(jié)構(gòu)固定芯片保證了芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出,提升了LED燈的散熱特性。
(四)附圖說明
圖1本實用新型量子點膜層結(jié)構(gòu)側(cè)視圖;
圖2 本實用新型結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
(五)具體實施方式
下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。
本實施例包括量子點膜結(jié)構(gòu)、基板結(jié)構(gòu)和模具,量子點膜結(jié)構(gòu)包括基板1和設(shè)置在基板上封閉量子點膜的派瑞林沉積結(jié)構(gòu),派瑞林沉積結(jié)構(gòu)包括兩層派瑞林層,量子點陣列封閉在兩層派瑞林層之間,基板結(jié)構(gòu)包括兩端鍍有導(dǎo)電金屬電極的透明基板4和紫外光敏膠結(jié)構(gòu),模具與基板結(jié)構(gòu)同形狀,量子點膜結(jié)構(gòu)、基板結(jié)構(gòu)均設(shè)置在模具中。
結(jié)合圖1-2,制作方法為:制備量子點膜層:在基板1上沉積一層派瑞林2,將量子點陣列3排布要求依次在基板上涂上量子點后進行固化,固化后再次沉積一層派瑞林層11,將量子點封閉在兩層派瑞林層之間,最后通將膜層從玻璃基板上剝離,形成最終量子點膜層;在兩端鍍有導(dǎo)電金屬電極的透明基板4上涂覆紫外光敏膠,將量子點膜層5按封裝需要切割成合適的尺寸,并用自動貼膠機將其貼覆在基板上4后,固化;將芯片6背膠后將其按一定規(guī)律排布粘在量子點膜層5上;用金線7將芯片間電極及芯片與基板兩端出口電極間相互連接;用同樣的方法在另外一塊長度較短的基板9上貼覆量子點膠膜10;將兩個導(dǎo)熱板覆有熒光粉膠膜的一面相對放置在特制的模具當(dāng)中,在一定溫度和壓力條件下固化,形成Q-LED發(fā)光體。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所做的進一步詳細說明,不能認定本發(fā)明的具體實施只限于這些說明。對于具有本發(fā)明所屬領(lǐng)域基礎(chǔ)知識的人員來講,可以很容易對本發(fā)明進行變更和修改,這些變更和修改都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護范圍。