本實(shí)用新型屬于聚合物電池領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于聚合物電池軟封的復(fù)合封頭。

背景技術(shù)：

目前，聚合物電池需求呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)，在高端消費(fèi)類電子產(chǎn)品上已經(jīng)替代鋁殼電池成為主流。聚合物電池使用鋁塑包裝極組，需要對(duì)鋁塑熱封保證電池內(nèi)部的密封性。電池頂封由于極耳的存在，對(duì)封裝的厚度要求不一樣。目前有兩種封裝方式。一種是在封頭上鑲嵌硅膠，利用硅膠受壓變形獲得不同封裝厚度，稱為軟封；另一種是根據(jù)極耳位置在封頭對(duì)就位置增加極耳槽，以獲得不同封裝厚度，稱為開槽封，也叫硬封。后一種封裝方式對(duì)極耳位置要求很嚴(yán)，因此在聚合物藍(lán)牙電池領(lǐng)域，目前仍然是采用軟封較多。

軟封要求封頭寬度必須大于前沿寬度，否則封頭與邊緣與硅膠形成的剪切效應(yīng)會(huì)將前沿處鋁塑里的Pp層切破，導(dǎo)致殼短路。因此，前沿封裝不能像開槽封那樣預(yù)留未封區(qū)。生產(chǎn)過(guò)程中，封裝時(shí)前沿邊緣處的Pp膠在封裝條件下溢出并殘留在封頭上，造成封頭及電池污染，同時(shí)溢膠還會(huì)將電池粘在封頭上，增加溢膠清理工序，導(dǎo)致生產(chǎn)效率下降。封頭表面長(zhǎng)時(shí)間受污染還會(huì)導(dǎo)致電池封裝不良。目前解決這一問(wèn)題的方法是在封頭表面粘貼一層特氟龍膠帶，同時(shí)提高封頭溫度。該方法能緩解溢膠帶來(lái)的封頭污染，但不能避免，同時(shí)也需要定期更換膠帶，更換膠帶時(shí)也需要清理膠帶本身的殘膠，依然不利于生產(chǎn)。鋰電池生產(chǎn)環(huán)節(jié)亟待解決電池頂封產(chǎn)生溢膠這一難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種適用于聚合物電池軟封的復(fù)合封頭，能夠避免聚合物電池封裝過(guò)程產(chǎn)生的溢膠，可以用于封裝寬度大于前沿寬度的各種電池的封裝。

本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)，一種適用于聚合物電池軟封的復(fù)合封頭,其特征是：包括上、下封頭基座，上、下封頭基座包括水平底座和支撐座，支撐座與水平底座垂直固接成形狀呈倒置T形的整體，上、下封頭基座的支撐座上端表面分別設(shè)有兩個(gè)溢膠槽，上、下封頭基座的支撐座上端表面分別鑲嵌有非導(dǎo)熱材料層。

所述上、下封頭基座采用銅材料制成。

所述上封頭基座支撐座上端表面的非導(dǎo)熱材料層橫截面形狀呈T形，其垂直面鑲嵌在上封頭基座支撐座上端表面的縫隙內(nèi)，非導(dǎo)熱材料層采用硅膠材料構(gòu)成T型硅膠層，T型硅膠層置于兩個(gè)溢膠槽之間位置，T型硅膠層兩端與溢膠槽均留有限位間隙。

所述T型硅膠層寬度與上封頭基座支撐座上端表面寬度相同。

所述下封頭基座支撐座上端表面的非導(dǎo)熱材料層采用陶瓷填充片，陶瓷填充片滑動(dòng)配合插入下封頭基座支撐座上端表面的長(zhǎng)槽中，長(zhǎng)槽深度大于溢膠槽深度，陶瓷填充片長(zhǎng)度大于兩個(gè)溢膠槽之間長(zhǎng)度。

所述陶瓷填充片與極耳區(qū)域的下封頭基座支撐座之間設(shè)有散熱間隙，散熱間隙長(zhǎng)度大于電池極耳外側(cè)距離4-8mm，散熱間隙為0.1mm～0.8mm。

有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型能避免了聚合物電池封裝時(shí)產(chǎn)生溢膠，減少溢膠帶來(lái)的封頭污染，消除電池外觀污染及封裝不良等缺點(diǎn)，提升了封裝效果的一致性，也減少了封頭清理的需求，適用于長(zhǎng)期生產(chǎn)。裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于制作，適宜推廣。

附圖說(shuō)明

圖1是上封頭基座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的A-A剖視圖

圖3是上封頭基座的三維結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是下封頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是下封頭基座的三維結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是下封頭極耳區(qū)域的散熱間隙結(jié)構(gòu)局部放大圖。

圖中：1、上封頭基座，1-1、T型硅膠層，1-2、限位間隙，2、下封頭基座，2-1、陶瓷填充片，2-2、散熱間隙，3、水平底座，4、支撐座，5、溢膠槽，6、極耳區(qū)域。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提供的具體實(shí)施方式詳述如下：

詳見附圖，本實(shí)施例提供了一種適用于聚合物電池軟封的復(fù)合封頭,包括上、下封頭基座1、2，所述上、下封頭基座采用銅材料制成。上、下封頭基座包括水平底座3和支撐座4，支撐座與水平底座垂直固接成形狀呈倒置T形的整體，上、下封頭基座的支撐座上端表面分別設(shè)有兩個(gè)溢膠槽5，上、下封頭基座的支撐座上端表面分別鑲嵌有非導(dǎo)熱材料層。所述上封頭基座支撐座上端表面的非導(dǎo)熱材料層橫截面形狀呈T形，其垂直面鑲嵌在上封頭基座支撐座上端表面的縫隙內(nèi)，非導(dǎo)熱材料層采用硅膠材料構(gòu)成T型硅膠層1-1，T型硅膠層置于兩個(gè)溢膠槽之間位置，T型硅膠層兩端與溢膠槽均留有限位間隙1-2，限位間隙起到對(duì)T型硅膠約束限位的作用，可以防止T型硅膠脫落。所述T型硅膠層寬度與上封頭基座支撐座上端表面寬度相同。所述下封頭基座支撐座上端表面的非導(dǎo)熱材料層采用陶瓷填充片2-1，陶瓷填充片滑動(dòng)配合插入下封頭基座支撐座上端表面的長(zhǎng)槽中，長(zhǎng)槽深度大于溢膠槽深度，陶瓷填充片長(zhǎng)度大于兩個(gè)溢膠槽之間長(zhǎng)度。所述陶瓷填充片與極耳區(qū)域6的下封頭基座支撐座之間設(shè)有散熱間隙2-2，散熱間隙長(zhǎng)度大于電池極耳外側(cè)距離4-8mm,單邊間隙為2-4mm，散熱間隙為0.1mm～0.8mm，該間隙的目的是形成空氣絕緣層，保護(hù)極耳膠的完整性。由于極耳的耐高溫程度稍差，且在封裝過(guò)程中易變形，所以在鑲嵌低導(dǎo)熱陶瓷填充片時(shí)，特在極耳區(qū)域設(shè)計(jì)散熱間隙結(jié)構(gòu)。

工作原理

對(duì)應(yīng)聚合物電池封裝區(qū)域采用金屬基體結(jié)構(gòu)，對(duì)應(yīng)聚合物電池非封裝區(qū)域采用低導(dǎo)熱陶瓷填充組合復(fù)合封頭。封裝區(qū)域采用金屬基體，可保證封裝有效性；非封裝區(qū)域采用低導(dǎo)熱陶瓷，利用陶瓷的低導(dǎo)熱性能，可隔絕大部分熱量傳導(dǎo)到非封裝區(qū)，從而避免非封裝區(qū)的PP膠融化溢出。上封頭上鑲嵌有T型硅膠，該T型硅膠上表面的寬度與封頭寬度一致。由于極耳位置較前沿的其他位置厚，利用硅膠受壓變形獲得不同封裝厚度。

上述參照實(shí)施例對(duì)該一種適用于聚合物電池軟封的復(fù)合封頭進(jìn)行的詳細(xì)描述，是說(shuō)明性的而不是限定性的，可按照所限定范圍列舉出若干個(gè)實(shí)施例，因此在不脫離本實(shí)用新型總體構(gòu)思下的變化和修改，應(yīng)屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。