技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及封裝設(shè)備異物質(zhì)去除裝置，包括有：真空吸嘴、收集箱、調(diào)頻泵以及熱風(fēng)吹風(fēng)裝置，所述收集箱通過(guò)廢料回收管道與調(diào)頻泵連接，所述收集箱通過(guò)風(fēng)管管道與真空吸嘴連接，所述廢料回收管道還與熱風(fēng)吹風(fēng)裝置連接，調(diào)頻泵工作情況下，真空吸嘴將粘附于傳輸基板上的碎屑吸住并順著廢料回收管道回收至收集箱，且廢料回收管道還與熱風(fēng)吹風(fēng)裝置連接，通過(guò)熱風(fēng)吹風(fēng)裝置對(duì)緊密粘附于傳輸基板上的碎屑進(jìn)行加熱，由于熱形變能力的不一樣，使得碎屑與傳輸基板脫離，從而被真空吸嘴回收至收集箱內(nèi)，本專利申請(qǐng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于控制，減少基板上碎屑，提高封裝良品率。

技術(shù)研發(fā)人員：馮建青;呂明;溫家興;周蘇洲;王超;盧研;韋偉;石源;許云飛;吳永劍;劉勝;于升輝;高佰贊;賽吉夫;高奇吉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司
文檔號(hào)碼：201621420194
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.23
技術(shù)公布日：2017.08.15