技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供一種具有抗靜電結(jié)構(gòu)的封裝結(jié)構(gòu)，此封裝結(jié)構(gòu)包括有一基板，其上具有一體成形的至少一凹槽，在凹槽周圍且位于基板中設(shè)有至少一導(dǎo)電柱，在基板下表面設(shè)有至少一連接墊電性連接導(dǎo)電柱，并在凹槽周圍的基板上設(shè)有至少一抗靜電線路，其經(jīng)由導(dǎo)電柱而電性連接至連接墊，使安裝于凹槽內(nèi)的晶片得以與抗靜電線路接觸，經(jīng)導(dǎo)電柱導(dǎo)至連接墊來達(dá)到引導(dǎo)靜電接地的功效。本實用新型是將抗靜電線路、導(dǎo)電柱整合至基板中而為一體成形者，除了可利用抗靜電線路達(dá)到靜電放電防護(hù)功能之外，更因抗靜電線路、導(dǎo)電柱直接與基板整合于同一制程中而一體成形，故可有效到輕薄化封裝并可簡化整個封裝制程。

技術(shù)研發(fā)人員：謝明哲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：敦捷光電股份有限公司
文檔號碼：201621416538
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.09.08