本實用新型涉及LED封裝的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高溫可靠性高的LED。

背景技術(shù)：

目前隨著產(chǎn)品市場的廣泛應(yīng)用，LED應(yīng)用于我們生活中的各個領(lǐng)域，由于氣侯變化和使用環(huán)境的不同，現(xiàn)有的LED在高溫時的可靠性降低，縮短了LED的使用壽命，大大增加了LED失效率，不能滿足客戶于生產(chǎn)時高溫要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，提供一種高溫可靠性高的LED，其能增加耐高溫可靠性，減少LED失效率。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下的技術(shù)方案：

一種高溫可靠性高的LED，包括燈體，所述燈體包括第一燈腳、第二燈腳、用于包裹第一燈腳和第二燈腳上部分的封裝膠體，以及安裝于第一燈腳上端的發(fā)光晶體，所述封裝膠體下端設(shè)有外凸部，所述外凸部的寬度大于封裝膠體上端的寬度。

作為一種優(yōu)選方案，所述封裝膠體上端的外徑為2.95～3.05mm，所述封裝膠體下端的外徑為3.30～3.40mm。

作為一種優(yōu)選方案，所述封裝膠體上端的外徑為3mm，所述封裝膠體下端的外徑為3.35mm。

作為一種優(yōu)選方案，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂膠體。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，通過設(shè)置封裝膠體下端的寬度大于封裝膠體上端的寬度，使固化后的環(huán)氧樹脂封裝膠體與燈體包裹厚度增加，在270℃高溫下受應(yīng)力加強，防止產(chǎn)品在高溫回流焊時，受封裝膠體熱應(yīng)力的作用下，膠體與燈體剝離，扯斷內(nèi)部導(dǎo)線，致使發(fā)光晶體珠失效，并且更有效的將原有的耐熱溫度270℃提升至340℃，增加耐高溫可靠性，減少LED失效率，延長了LED的使用壽命，能完全滿足客戶生產(chǎn)時高溫要求，特別適用于發(fā)光鍵盤光源的應(yīng)用。

為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達(dá)到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明：

附圖說明

圖1是本實用新型之實施例的組裝結(jié)構(gòu)圖。

附圖標(biāo)識說明：

10、燈體 20、第一燈腳 30、第二燈腳

40、封裝膠體 41、外凸部 50、發(fā)光晶體

具體實施方式

如圖1所示，一種高溫可靠性高的LED，包括燈體10，所述燈體10包括第一燈腳20、第二燈腳30、用于包裹第一燈腳20和第二燈腳30上部分的封裝膠體40，以及安裝于第一燈腳20上端的發(fā)光晶體50，所述封裝膠體40下端設(shè)有外凸部41，所述外凸部41的寬度大于封裝膠體40上端的寬度，所述封裝膠體40上端的外徑為2.95～3.05mm，所述封裝膠體40上端的外徑最好為3mm，所述封裝膠體40下端的外徑為3.30～3.40mm，所述封裝膠體40下端的外徑為3.35mm，所述封裝膠體40為環(huán)氧樹脂膠體。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實際對以上實施例所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。