本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種耐高溫防死燈的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

一般LED生產(chǎn)工藝中第二焊點(diǎn)處理是在LED支架導(dǎo)電極直接焊接導(dǎo)線，與LED芯片電極導(dǎo)通，如圖1所示。此類方式生產(chǎn)的LED產(chǎn)品容易產(chǎn)生死燈現(xiàn)象，且死燈風(fēng)險(xiǎn)性很高(因?yàn)長(zhǎng)ED結(jié)構(gòu)由支架、保護(hù)膠體、芯片、導(dǎo)線組成)，在LED應(yīng)用端生產(chǎn)時(shí)需采用高溫(260°以上)焊接或者結(jié)構(gòu)變形處理，在此過(guò)程中LED保護(hù)膠體、支架受熱脹原理影響，導(dǎo)致焊點(diǎn)與支架導(dǎo)電極脫離死燈，在LED變形彎曲加工程中，LED焊點(diǎn)同樣受很強(qiáng)的外應(yīng)力影響導(dǎo)致LED死燈，亟待改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理、使用方便的耐高溫防死燈的LED封裝結(jié)構(gòu)，其大大增強(qiáng)抗拉扯力，耐高溫性能強(qiáng)，大大避免LED死燈現(xiàn)象的發(fā)生，實(shí)用性更強(qiáng)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：它包含環(huán)氧樹脂透鏡、負(fù)極支架、正極支架、負(fù)極引腳、正極引腳、LED支架燈杯、LED芯片、黃金導(dǎo)線；環(huán)氧樹脂透鏡的內(nèi)部設(shè)有負(fù)極支架和正極支架，負(fù)極支架的底部設(shè)有負(fù)極引腳，且負(fù)極支架和負(fù)極引腳為一體式結(jié)構(gòu)，正極支架的底部設(shè)有正極引腳，且正極支架和正極引腳為一體式結(jié)構(gòu)，正極支架的上端設(shè)有LED支架燈杯，LED支架燈杯的中部設(shè)有LED芯片；所述的黃金導(dǎo)線的一端與LED芯片焊接連接，形成第一焊點(diǎn)，黃金導(dǎo)線的另一端與正極支架的上端面焊接連接，形成第二焊點(diǎn)；所述的第二焊點(diǎn)上焊接有金線球。

進(jìn)一步地，所述的金線球焊接在黃金導(dǎo)線的一端上部；其制作方法如下：基于一般正常工藝焊接LED導(dǎo)線之后，在第二焊點(diǎn)處加壓一金線球壓住第二焊點(diǎn)，可以增強(qiáng)抗拉扯力和耐溫性能。

進(jìn)一步地，所述的金線球焊接在黃金導(dǎo)線的一端與正極支架的上表面之間；其制作方法如下：基于一般正常工藝焊接LED導(dǎo)線之前，首先在正極支架的上表面焊接金線球，然后再將黃金導(dǎo)線焊接在金線球的上部，可以緩沖外部拉扯力，同時(shí)增加抗機(jī)械能力。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種耐高溫防死燈的LED封裝結(jié)構(gòu)，其大大增強(qiáng)抗拉扯力，耐高溫性能強(qiáng)，大大避免LED死燈現(xiàn)象的發(fā)生，實(shí)用性更強(qiáng)，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)置合理，制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的背景技術(shù)中第二焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的俯視圖。

圖4是實(shí)施例一的第二焊點(diǎn)處的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是實(shí)施例二的第二焊點(diǎn)處的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

環(huán)氧樹脂透鏡1、負(fù)極支架2、正極支架3、負(fù)極引腳4、正極引腳5、LED支架燈杯6、LED芯片7、黃金導(dǎo)線8、第一焊點(diǎn)9、第二焊點(diǎn)10、金線球11。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。

參看如圖2-圖3，本具體實(shí)施方式采用的技術(shù)方案是：它包含環(huán)氧樹脂透鏡1、負(fù)極支架2、正極支架3、負(fù)極引腳4、正極引腳5、LED支架燈杯6、LED芯片7、黃金導(dǎo)線8；環(huán)氧樹脂透鏡1的內(nèi)部設(shè)有負(fù)極支架2和正極支架3，負(fù)極支架2的底部設(shè)有負(fù)極引腳4，且負(fù)極支架2和負(fù)極引腳4為一體式結(jié)構(gòu)，正極支架3的底部設(shè)有正極引腳5，且正極支架3和正極引腳5為一體式結(jié)構(gòu)，正極支架3的上端設(shè)有LED支架燈杯6，LED支架燈杯6的中部設(shè)有LED芯片7；所述的黃金導(dǎo)線8的一端與LED芯片7焊接連接，形成第一焊點(diǎn)9，黃金導(dǎo)線8的另一端與正極支架3的上端面焊接連接，形成第二焊點(diǎn)10；所述的第二焊點(diǎn)10上焊接有金線球11。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種耐高溫防死燈的LED封裝結(jié)構(gòu)，其大大增強(qiáng)抗拉扯力，耐高溫性能強(qiáng)，大大避免LED死燈現(xiàn)象的發(fā)生，實(shí)用性更強(qiáng)，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)置合理，制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

實(shí)施例一：

參看圖4，本實(shí)施例中所述的金線球11焊接在黃金導(dǎo)線8的一端上部；其制作方法如下：基于一般正常工藝焊接LED導(dǎo)線之后，在第二焊點(diǎn)10處加壓一金線球11壓住第二焊點(diǎn)10，可以增強(qiáng)抗拉扯力和耐溫性能。

實(shí)施例二：

參看圖5，本實(shí)施例中所述的金線球11焊接在黃金導(dǎo)線8的一端與正極支架3的上表面之間；其制作方法如下：基于一般正常工藝焊接LED導(dǎo)線之前，首先在正極支架3的上表面焊接金線球11，然后再將黃金導(dǎo)線8焊接在金線球11的上部，可以緩沖外部拉扯力，同時(shí)增加抗機(jī)械能力。

以上所述，僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。