1.一種超大規(guī)格陶瓷外殼結(jié)構(gòu)，它包含有可以封裝芯片而相互蓋合在一起的陶瓷底座和上蓋，其特征在于：所述陶瓷底座包含有陽極法蘭（1）、瓷環(huán)（2）、門極引線管（3）、陽極密封碗（4）、內(nèi)置陽極銅電極（5）和外置陽極鋁電極（6），所述陽極法蘭（1）同心焊接與瓷環(huán)（2）的上端面，所述門極引線管（3）穿接于瓷環(huán)（2）的殼壁內(nèi)，所述陽極密封碗（4）同心焊接于瓷環(huán)（2）的下端面，所述內(nèi)置陽極銅電極（5）同心置于陽極密封碗（4）的上表面，所述外置陽極鋁電極（6）同心壓接于陽極密封碗（4）的下表面；
所述上蓋包含有陰極密封碗（7）、內(nèi)置陰極銅電極（8）和外置陰極鋁電極（9），所述陰極密封碗（7）蓋合于陽極法蘭（1）的上端面，所述內(nèi)置陰極銅電極（8）同心置于陰極密封碗（7）的下表面，所述外置陰極鋁電極（9）同心壓接于陰極密封碗（7）的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超大規(guī)格陶瓷外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述內(nèi)置陽極銅電極（6）上設(shè)置有中心定位孔（10），所述內(nèi)置陰極銅電極（8）上設(shè)置有門極安置孔（11）。