專利名稱：一種用于雙腔體cqfp型陶瓷外殼上下腔同時(shí)上蓋的模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封帽上蓋模具，特別是涉及一種基于雙腔體CQFP型陶瓷外殼的熔封上蓋的模具，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
常規(guī)的單腔體熔封工藝上蓋時(shí)一般需在內(nèi)部氣氛為氮?dú)猸h(huán)境的手套箱內(nèi)完成，首先一手拿穩(wěn)需進(jìn)行上蓋的外殼，另一手使用真空吸筆將蓋板吸附后置于外殼焊環(huán)上方并調(diào)整蓋板位置，保證蓋板居中，蓋板調(diào)整后使用專用鋼夾對(duì)其進(jìn)行固定。在此過程中，上蓋需要人工進(jìn)行蓋板位置調(diào)整，一致性差，且易出現(xiàn)碰絲或蓋板位置不居中的現(xiàn)象。雙腔體CQFP型陶瓷外殼的結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于雙腔體CQFP型陶瓷外殼進(jìn)行上蓋板操作時(shí)需先用一根手指拖住下腔蓋板，將外殼壓在下腔蓋板上，再將上腔蓋板蓋于陶瓷外殼上，最后使用鋼夾進(jìn)行固定，在外殼壓住下腔蓋板時(shí)蓋板容易產(chǎn)生移動(dòng)，從而導(dǎo)致蓋板定位較差，如果移動(dòng)幅度較大時(shí)蓋板將陷入外殼腔體內(nèi)部導(dǎo)致鍵合絲或芯片損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)解決問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種操作簡(jiǎn)單、快捷、一致性好的雙腔體CQFP型陶瓷外殼正反面兩個(gè)腔體一次性上蓋的模具。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:一種用于雙腔體CQFP型陶瓷外殼上下腔同時(shí)上蓋的模具，包括上模和下模，上模上設(shè)有上腔蓋板定位容槽、上模鋼夾出口，所述的上腔蓋板定位容槽用于放置上腔蓋板；下模上設(shè)有下腔蓋板定位容槽、陶瓷外殼主體定位容槽、陶瓷絕緣連筋容槽、下模鋼夾出口，所述的下腔蓋板定位容槽用于放置下腔蓋板，陶瓷外殼主體定位容槽用于放置陶瓷外殼主體部分，陶瓷絕緣連筋容槽用于放置陶瓷外殼中的絕緣連筋部分；使用時(shí)，下腔蓋板、陶瓷外殼及上腔蓋板均放置好后，使用鋼夾固定上腔蓋板和下腔蓋板，上模鋼夾出口和下模鋼夾出口用于撤掉模具時(shí)鋼夾的出口。所述上模與下模通過銷釘進(jìn)行連接。所述上腔蓋板定位容槽與下腔蓋板定位容槽的對(duì)應(yīng)邊互相平行。所述下腔蓋板定位容槽、陶瓷外殼主體定位容槽的對(duì)應(yīng)邊互相平行。所述陶瓷外殼主體定位容槽、陶瓷絕緣連筋容槽的對(duì)應(yīng)邊互相平行。所述上腔蓋板定位容槽、下腔蓋板定位容槽、陶瓷外殼主體定位容槽、陶瓷絕緣連筋容槽的加工誤差為
mm。 所述上模與下模采用鋁合金材料。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于:(I)本發(fā)明的模具打破傳統(tǒng)手工操作定位的缺陷，完成上蓋工作僅需10秒，提高生產(chǎn)效率3 4倍；(2)本發(fā)明將上下模各個(gè)定位槽位置相對(duì)應(yīng)，且對(duì)應(yīng)邊平行，使得雙腔體CQFP型陶瓷外殼上下兩個(gè)腔體上蓋板的一致性；(3)本發(fā)明采用銷釘將上下模進(jìn)行固定，工作時(shí)僅需進(jìn)行模具的開合工作，不會(huì)產(chǎn)生相對(duì)位移，造成定位偏差；(4)本發(fā)明采用上下模鋼夾出口，鋼夾固定后方便取出；(5)本發(fā)明材料采用鋁合金材料，既輕便又比較耐用。


圖1為本發(fā)明立體軸測(cè)圖；圖2為本發(fā)明下模結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明上模結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為雙腔體CQFP型陶瓷外殼示意圖
具體實(shí)施例方式本發(fā)明涉及一種雙腔體CQFP型陶瓷外殼上下腔模具，整套模具由上模、下模組成，解決了現(xiàn)有雙腔體CQFP陶瓷外殼難以同時(shí)上蓋的技術(shù)難題。本發(fā)明模具材料選用鋁合金，上下模通過不銹鋼銷釘進(jìn)行連接，采用先在下腔蓋板定位容槽內(nèi)放入下腔蓋板，再將雙腔體CQFP陶瓷外殼放入外殼主體定位容槽，此時(shí)絕緣連筋落在陶瓷絕緣連筋容槽內(nèi)，關(guān)閉模具上蓋，通過上腔蓋板定位通孔放入上腔蓋板，固定鋼夾，最終實(shí)現(xiàn)雙腔體CQFP陶瓷外殼上下腔蓋板的同時(shí)上蓋。本發(fā)明有利于雙腔體CQFP陶瓷外殼熔封的批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的一致性水平。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1、2和3所示，本發(fā)明涉及雙腔體CQFP型陶瓷外殼上下腔的一次性上蓋模具，包括上模和下模，上模上設(shè)有上腔蓋板定位容槽1、上模鋼夾出口 2，下模上設(shè)有下腔蓋板定位容槽4、陶瓷外殼主體定位容槽5、陶瓷絕緣連筋容槽6、下模鋼夾出口 7，通過上下模主體部分中心同軸的方式實(shí)現(xiàn)上下蓋板及外殼的定位，而且上腔蓋板定位容槽I與下腔蓋板定位容槽4的對(duì)應(yīng)邊互相平行；下腔蓋板定位容槽4、陶瓷外殼主體定位容槽5對(duì)應(yīng)邊互相平行；陶瓷外殼主體定位容槽5、陶瓷絕緣連筋容槽6對(duì)應(yīng)邊互相平行。在進(jìn)行上蓋工作時(shí)保證蓋板定位準(zhǔn)確且鋼夾固定后不會(huì)產(chǎn)生移位，保證雙腔體QFP型陶瓷外殼正反面兩個(gè)腔體上蓋板的一致性，提高生產(chǎn)效率。另外，上模上還設(shè)有上模銷孔3，下模上還設(shè)有下模銷孔8，上模和下模通過銷釘連接，模具上模與下模由鋁合金材料制成即可。上腔蓋板定位容槽1、下腔蓋板定位容槽4、陶瓷外殼主體定位容槽5、陶瓷絕緣連筋容槽6的加工誤差為
_。使用時(shí)，下腔蓋板放在在下腔蓋板定位定位槽4中對(duì)下腔蓋板進(jìn)行定位，再將雙腔體CQFP陶瓷外殼置于陶瓷外殼主體定位容槽5中，此時(shí)外殼絕緣連筋落在陶瓷絕緣連筋容槽6內(nèi)部，起到定位作用，關(guān)合上模主體，在上腔蓋板定位容槽I中放入上腔蓋板，起到上腔蓋板的定位作用，在上模鋼夾出口 2與下模鋼夾出口 7 —側(cè)使用鋼夾將上下蓋板進(jìn)行固定，方便撤掉模具，打開上模主體取出陶瓷外殼即完成上下腔蓋板一次性上蓋工作。由于上蓋模具采用上下模設(shè)置鋼夾出口方式，方便外殼取出，保證了上蓋的方便性與效率；由于上蓋模具采用鋁合金材料制成，有效提高模具使用壽命。
本發(fā)明說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知技術(shù)。
權(quán)利要求
1.一種用于雙腔體CQFP型陶瓷外殼上下腔同時(shí)上蓋的模具，其特征在于:包括上模和下模，上模上設(shè)有上腔蓋板定位容槽(I)、上模鋼夾出口(2)，所述的上腔蓋板定位容槽(I)用于放置上腔蓋板；下模上設(shè)有下腔蓋板定位容槽(4)、陶瓷外殼主體定位容槽(5)、陶瓷絕緣連筋容槽(6)、下模鋼夾出口(7)，所述的下腔蓋板定位容槽(4)用于放置下腔蓋板，陶瓷外殼主體定位容槽(5)用于放置陶瓷外殼主體部分，陶瓷絕緣連筋容槽(6)用于放置陶瓷外殼中的絕緣連筋部分；使用時(shí)，下腔蓋板、陶瓷外殼及上腔蓋板均放置好后，使用鋼夾固定上腔蓋板和下腔蓋板，上模鋼夾出口(2)和下模鋼夾出口(7)用于撤掉模具時(shí)鋼夾的出口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙腔體CQFP型陶瓷外殼的熔封上蓋模具，其特征在于:所述上模與下模通過銷釘進(jìn)行連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具，其特征在于:所述上腔蓋板定位容槽(I)與下腔蓋板定位容槽(4)的對(duì)應(yīng)邊互相平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具，其特征在于:所述下腔蓋板定位容槽(4)、陶瓷外殼主體定位容槽(5)的對(duì)應(yīng)邊互相平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的I模具，其特征在于:所述陶瓷外殼主體定位容槽(5)、陶瓷絕緣連筋容槽(6)的對(duì)應(yīng)邊互相平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙腔體CQFP型陶瓷外殼的熔封上蓋模具，其特征在于:所述上腔蓋板定位容槽(I)、下腔蓋板定位容槽(4)、陶瓷外殼主體定位容槽(5)、陶瓷絕緣連筋容槽(6)的加工誤差為
mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙腔體CQFP型陶瓷外殼的熔封上蓋模具，其特征在于:所述上模與下模采用鋁合金材料。
全文摘要
一種用于雙腔體CQFP型陶瓷外殼上下腔同時(shí)上蓋的模具，包括上模和下模，上模上設(shè)有上腔蓋板定位容槽、上模鋼夾出口，所述的上腔蓋板定位容槽用于放置上腔蓋板；下模上設(shè)有下腔蓋板定位容槽、陶瓷外殼主體定位容槽、陶瓷絕緣連筋容槽、下模鋼夾出口，所述的下腔蓋板定位容槽用于放置下腔蓋板，陶瓷外殼主體定位容槽用于放置陶瓷外殼主體部分，陶瓷絕緣連筋容槽用于放置陶瓷外殼中的絕緣連筋部分；使用時(shí)，下腔蓋板、陶瓷外殼及上腔蓋板均放置好后，使用鋼夾固定上腔蓋板和下腔蓋板，上模鋼夾出口和下模鋼夾出口用于撤掉模具時(shí)鋼夾的出口。本發(fā)明模具操作簡(jiǎn)單、快捷、一致性好。
文檔編號(hào)H01L21/48GK103077898SQ20121059506
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者郝貴爭(zhēng), 賀晉春, 張志勛, 陳建安, 陳憲榮, 戚娟, 崔淑燕 申請(qǐng)人:北京時(shí)代民芯科技有限公司, 北京微電子技術(shù)研究所