本實(shí)用新型涉及太能板生產(chǎn)輔助設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體地是一種太陽(yáng)能板芯片的緩存架。

背景技術(shù)：

太陽(yáng)能板在生產(chǎn)過(guò)程中需要將多個(gè)電池片通過(guò)導(dǎo)電條進(jìn)行焊接，從而形成導(dǎo)線回路。而在多個(gè)電池片焊接完成后往往需要進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)至下一道工序或者進(jìn)行緩存，但是由于相鄰兩個(gè)電池片之間僅僅依靠導(dǎo)電條進(jìn)行連接，因此直接抓取電池片將會(huì)導(dǎo)致部分導(dǎo)電條受力二發(fā)生脫焊或者斷裂。現(xiàn)有技術(shù)中為了解決多個(gè)電池片焊接后的半成品電池板的搬運(yùn)，往往時(shí)采用托板的形式，也就是說(shuō)選用一塊平板，將太陽(yáng)能板擱置于平板上完成搬運(yùn)。

但是這一現(xiàn)有技術(shù)，其太陽(yáng)能板上不僅容易積塵，而且在搬運(yùn)過(guò)程中太陽(yáng)能板與托板之間存在相對(duì)滑動(dòng)，因此存在太陽(yáng)能板劃傷的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種太陽(yáng)能板芯片的緩存架，其不僅對(duì)緩存的太陽(yáng)能板進(jìn)行防塵，而且搬運(yùn)過(guò)程中太陽(yáng)能板不會(huì)發(fā)生劃傷，因此降低搬運(yùn)過(guò)程中產(chǎn)生的廢品率。

本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：提供一種太陽(yáng)能板芯片的緩存架，它包括支架和夾頭機(jī)構(gòu)，所述夾頭機(jī)構(gòu)與支架可拆式連接，其特征在于：所述的夾頭機(jī)構(gòu)包括殼體，殼體內(nèi)沿水平方向間隔設(shè)置有兩個(gè)夾緊輪，兩個(gè)夾緊輪之間形成用于夾緊芯片的夾持空間，所述夾緊輪通過(guò)各自的單向軸承與殼體轉(zhuǎn)動(dòng)配合，各夾緊輪的外側(cè)壁上位于夾持空間所對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的任意一點(diǎn)沿自身軸線的周向從下往上轉(zhuǎn)動(dòng)，所述殼體上設(shè)有與夾持空間相連通的通道，用于供芯片的部分從下往上插入至夾持空間內(nèi)，所述殼體的上端面上設(shè)有一卡塊，所述支架上設(shè)有與卡塊相配合的卡槽。

所述卡塊上端的寬度大于下端的寬度，支架上的卡槽的橫截面形狀與卡塊的橫截面形狀相配合，所述卡塊沿水平方向滑動(dòng)配合于卡槽內(nèi)。

所述殼體內(nèi)設(shè)有用于驅(qū)使夾緊輪沿水平方向位移的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述夾持空間沿水平方向的寬度隨夾緊輪的平移放大或縮小。

所述的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，兩個(gè)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)分別帶動(dòng)各自對(duì)應(yīng)的夾緊輪沿水平方向位移。

所述的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括沿水平方向設(shè)置的滑槽，滑槽內(nèi)設(shè)有與滑槽滑動(dòng)配合的滑塊和用于驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑槽的長(zhǎng)度方向移動(dòng)的復(fù)位彈簧，所述夾緊輪的中心軸的兩端分別與各自對(duì)應(yīng)的滑塊轉(zhuǎn)動(dòng)配合。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型的一種太陽(yáng)能板芯片的緩存架與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：首先，芯片呈豎直狀態(tài)懸置于支架下方，因此減少水平方向的接觸面積，因此空氣中的灰塵不容易在芯片上沉積，其次，夾頭機(jī)構(gòu)可以先一步固定于芯片上，然后將夾頭機(jī)構(gòu)上的卡塊與支架上的卡槽卡接，因此操作方便可靠。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的夾頭機(jī)構(gòu)部分的裝配示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的夾頭機(jī)構(gòu)部分的剖視示意圖。

圖3為圖2的爆炸示意圖。

圖4是本實(shí)用新型夾頭機(jī)構(gòu)部分的另一種結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。

圖5是本實(shí)用新型的一種太陽(yáng)能板芯片的緩存架的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1、支架，2、夾頭機(jī)構(gòu)，3、殼體，4、夾緊輪，5、芯片，6、夾持空間，7、卡塊，8、卡槽，9、滑槽，10、滑塊，11、復(fù)位彈簧。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

本實(shí)用新型提供一種太陽(yáng)能板芯片的緩存架，它包括支架1和夾頭機(jī)構(gòu)2，所述夾頭機(jī)構(gòu)2與支架1可拆式連接，其特征在于：所述的夾頭機(jī)構(gòu)2包括殼體3，殼體3內(nèi)沿水平方向間隔設(shè)置有兩個(gè)夾緊輪4，兩個(gè)夾緊輪4之間形成用于夾緊芯片5的夾持空間6，所述夾緊輪4通過(guò)各自的單向軸承與殼體3轉(zhuǎn)動(dòng)配合，各夾緊輪4的外側(cè)壁上位于夾持空間6所對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)的任意一點(diǎn)沿自身軸線的周向從下往上轉(zhuǎn)動(dòng)，所述殼體3上設(shè)有與夾持空間6相連通的通道，用于供芯片5的部分從下往上插入至夾持空間6內(nèi)，所述殼體3的上端面上設(shè)有一卡塊7，所述支架1上設(shè)有與卡塊7相配合的卡槽8。

所述卡塊7上端的寬度大于下端的寬度，支架1上的卡槽8的橫截面形狀與卡塊7的橫截面形狀相配合，所述卡塊7沿水平方向滑動(dòng)配合于卡槽8內(nèi)。

所述殼體3內(nèi)設(shè)有用于驅(qū)使夾緊輪4沿水平方向位移的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述夾持空間6沿水平方向的寬度隨夾緊輪4的平移放大或縮小。

所述的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，兩個(gè)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)分別帶動(dòng)各自對(duì)應(yīng)的夾緊輪4沿水平方向位移。

所述的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括沿水平方向設(shè)置的滑槽9，滑槽9內(nèi)設(shè)有與滑槽9滑動(dòng)配合的滑塊10和用于驅(qū)動(dòng)滑塊10沿滑槽9的長(zhǎng)度方向移動(dòng)的復(fù)位彈簧11，所述夾緊輪4的中心軸的兩端分別與各自對(duì)應(yīng)的滑塊10轉(zhuǎn)動(dòng)配合。

以上就本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例作了說(shuō)明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制。本實(shí)用新型不僅局限于以上實(shí)施例，其具體結(jié)構(gòu)允許有變化，凡在本實(shí)用新型獨(dú)立要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。