太陽(yáng)能供電的ic芯片的制作方法
【專利摘要】公開了一種太陽(yáng)能供電的IC芯片。自供電集成電路(IC)封裝包括襯底和集成電路(IC)芯片。所述IC芯片被安裝在所述襯底的表面。電互連器將所述IC芯片耦合于所述襯底。提供了具有相對(duì)第一主表面和第二主表面的太陽(yáng)能電池。所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面的至少一部分被配置成從外部源接收光。所述太陽(yáng)能電池將接收的光的能量轉(zhuǎn)換成電能。所述太陽(yáng)能電池被放置在所述IC上并且通過(guò)所述襯底電連接到所述襯底以給所述IC提供生成的電能。透明的模制化合物密封所述襯底的表面、所述IC、所述電互連器以及所述太陽(yáng)能電池。
【專利說(shuō)明】太陽(yáng)能供電的IC芯片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路封裝和制作使用集成太陽(yáng)能電池自供電的集成電路封裝的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著晶片技術(shù)的進(jìn)步，集成電路(IC)芯片的尺寸和供電需求被降低。例如，球柵陣列(BGA)封裝被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，因?yàn)樗鼈兪欠浅Ｐ〉牟⑶揖哂械凸╇娦枨?。然而，提供給IC芯片的供電傳統(tǒng)上來(lái)自于外部電源，例如電池。因此，IC芯片的放置必須始終仔細(xì)考慮，以便IC芯片可以被充分訪問(wèn)，以用于耦合于外部電源。這使得IC芯片在例如衣服、鞋子、腳踏車、人體等等方面的嵌入很困難。
[0003]同時(shí)，太陽(yáng)能電池的效率不斷改進(jìn)。特別地，在優(yōu)化條件下，所需要長(zhǎng)生供電的太陽(yáng)能電池的光接收表面面積減小了。已發(fā)現(xiàn)，與IC芯片的大小在相同量級(jí)的太陽(yáng)能電池的尺寸可以足夠具有效，以滿足這種IC芯片在低供電環(huán)境下的供電需求。
[0004]因此希望提供具有集成的太陽(yáng)能電池的IC芯片封裝來(lái)降低或消除IC芯片依賴于外部電源的需要。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0005]本發(fā)明通過(guò)舉例的方式說(shuō)明并沒具有被附圖所限制，在附圖中類似的參考符號(hào)表示相同的元素。附圖中的元素說(shuō)明是為了簡(jiǎn)便以及清晰，不一定按比例繪制。注意，某些垂直尺寸相對(duì)于某些水平尺寸被夸張。
[0006]在附圖中:
[0007]圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的集成電路封裝的剖面?zhèn)纫晥D；
[0008]圖2是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的集成電路封裝的剖面?zhèn)纫晥D；
[0009]圖3是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的集成電路封裝的剖面?zhèn)纫晥D；
[0010]圖4是太陽(yáng)能電池晶片和層壓在其上的密封劑的底層平面圖；
[0011]圖5是圖4的帶具有焊料球的晶片的底層平面圖；
[0012]圖6是在由此分離單個(gè)太陽(yáng)能電池之前的圖5晶片的底層平面圖；
[0013]圖7是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示了將太陽(yáng)能電池附著于襯底的步驟的剖面?zhèn)纫晥D；以及
[0014]圖8是附著的太陽(yáng)能電池、IC芯片和圖7的襯底的剖面?zhèn)纫晥D，其中帶具有密封了其中部分的模制化合物。
【具體實(shí)施方式】
[0015]參照附圖，其中相同的參考符號(hào)被用于指定附圖中的相同組件，圖1中所示的是根據(jù)本發(fā)明的自供電集成電路封裝10的第一實(shí)施例。自供電封裝10包括具有相對(duì)第一主表面和第二主表面12a、12b的襯底12。襯底12優(yōu)選地由基于聚合物的材料，例如玻璃纖維、聚酰亞胺等等形成，雖然其它類型的材料也可以被使用。以銅跡線等等形式的多個(gè)電導(dǎo)體(未顯不)優(yōu)選地形成于襯底12的第一和/或第二主表面12a、12b上。然而，電導(dǎo)體也可以被嵌入或部分嵌入到襯底12中。
[0016]襯底12也可以被涂覆有保護(hù)層(未顯示)，例如聚合物漆狀層，其可以被用于給電導(dǎo)體提供永久的保護(hù)涂層。
[0017]襯底12優(yōu)選地是BGA、載帶BGA (TBGA)、模制陣列處理陣列(mold arrayprocess-BGA) (MAPBGA)、塑料BGA(PBGA)類型等等。因此，多個(gè)焊料球14可以位于襯底12的第二主表面12b上，以提供用于封裝10和印刷電路板(PCB)或其它器件(未顯示)之間的電信號(hào)的路徑，其中封裝10通過(guò)焊料球14電耦合于所述其它器件。
[0018]IC芯片16被安裝在襯底12與焊料球14陣列相對(duì)的第一主表面12a上。IC芯片優(yōu)選地由半導(dǎo)體管芯形成，所述半導(dǎo)體管芯由半導(dǎo)體材料或材料的組合(例如砷化鎵、硅鍺、絕緣體上硅(SOI)、硅、單晶硅等等、以及上面的組合)制成。IC芯片16可能包括各種類型的電路，正如本領(lǐng)域已知的，例如芯片上系統(tǒng)(SOC)、微處理器或微控制器、或?qū)Ｓ眉呻娐?ASIC)。因此，本發(fā)明并不現(xiàn)定于IC芯片16的類型。IC芯片16包括第一主表面16a和相對(duì)的第二主表面16b。在圖1中所不的配置中，IC芯片16的第二主表面16b被附著于襯底12的第一主表面12a。附著優(yōu)選地由環(huán)氧樹脂或類似的粘合劑制成，雖然其它附著方法，例如焊接安裝、熔融、機(jī)械或其它緊固件等等也可以被使用。
[0019]至少一個(gè),并且優(yōu)選多個(gè)電互連器18被提供，以將IC芯片16電I禹合于襯底12的第一主表面12a上的電導(dǎo)體。電互連器18優(yōu)選地以金線的形式，經(jīng)由引線接合處理而附著于襯底12的相應(yīng)第一主表面12a、16a和IC芯片16。其它類似的導(dǎo)電材料或技術(shù)可以用于引線。
[0020]然而，其它電互連器18也可以被使用，例如焊料球、導(dǎo)電焊盤，晶片通孔等等，這些可以存在于IC芯片16的第二主表面16b，并且可以允許將IC芯片物理安裝在襯底12上，以用作電連接。
[0021]太陽(yáng)能電池20也被提供作為封裝10的一部分。太陽(yáng)能電池20優(yōu)選地包括相對(duì)的第一主表面和第二主表面20a、20b。太陽(yáng)能電池20的第一主表面20a的至少一部分被配置成接收從外部光源22發(fā)射的光，其中外部光源可以例如是太陽(yáng)、人造燈等等。正如通常已知的，太陽(yáng)能電池20被配置成將接收的光的能量轉(zhuǎn)換成電能，所述電能被傳送，在這種情況下是被直接或經(jīng)由襯底12，給IC芯片16。太陽(yáng)能電池20被布置成使得太陽(yáng)能電池20的第二主表面20b面向IC芯片16的第一主表面16a布置。
[0022]所述的太陽(yáng)能電池20可以是傳統(tǒng)的，并且由單晶硅、多晶硅或無(wú)定形硅、或適當(dāng)摻雜以進(jìn)行具有效光吸收和后續(xù)分離以及電荷載流子導(dǎo)電的其它類似半導(dǎo)體材料或材料組合形成。陽(yáng)能電池20還可能包括表面導(dǎo)電跡線、防反射涂層、金屬接觸焊盤以及傳統(tǒng)上已知的其它功能部件。
[0023]在圖1中所示的第一實(shí)施例中，太陽(yáng)能電池20被安裝在襯底12的第一主表面12a，其中焊料球24被放置在太陽(yáng)能電池20的第二主表面20b上。焊料球24被連接到太陽(yáng)能電池20的第二主表面20b上的焊料焊盤26 (即，“后”側(cè)接觸)，其形成了用于從太陽(yáng)能電池20供給所生成的電能的電接觸。因此，在第一實(shí)施例中，太陽(yáng)能電池20到襯底12的物理安裝和電連接通過(guò)焊料球24發(fā)生。雖然在圖1中未顯示，但是間隔物可以位于IC芯片16的第一主表面16a和太陽(yáng)能電池20b的第二主表面之間，以防止太陽(yáng)能電池16(或襯底12)彎曲或翹曲，使得太陽(yáng)能電池將接觸并可能損壞接合線18。
[0024]在圖1中所示的第一實(shí)施例中，利用密封劑28來(lái)層壓至少太陽(yáng)能電池20的第一主表面20a的光接收部分，其中密封劑至少對(duì)所接收的光波長(zhǎng)是透明的(透射的)。例如，密封劑28可以是透明(clear)的聚合物，例如乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)等等。密封劑28優(yōu)選地包括層壓的玻璃。密封劑28保護(hù)太陽(yáng)能電池20的第一主表面20a免受損害，其中該損害可能損害了太陽(yáng)能電池20的光接收部分。雖然密封劑28被描述為層壓的，但是也可以使用涂覆保護(hù)性聚合物或其它合適的材料，例如旋涂玻璃(SOG)、沉積等等的其它已知技術(shù)。
[0025]正如傳統(tǒng)上已知的，封裝10還包括模制化合物30，所述模制化合物30放置在襯底12的第一主表面12a上并且密封IC芯片16和電互連器18。模制化合物30可以由陶瓷材料、聚合材料等等制成。模制化合物30還密封放置在襯底12上的太陽(yáng)能電池20的至少一部分。在圖1中所示的第一實(shí)施例中，太陽(yáng)能電池20的第一主表面20a沒有被模制化合物30密封，并因此通過(guò)其是暴露的。由于模制化合物30常常對(duì)由太陽(yáng)能電池20使用以產(chǎn)生供電的光波長(zhǎng)是不透明的，因此，這種配置允許太陽(yáng)能電池20的第一主表面20a暴露于來(lái)自外部源22的光。由于存在密封劑28,太陽(yáng)能電池20的第一主表面20a被保護(hù)，并且為了此目的，不需要模制化合物30。
[0026]圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的封裝110的第二實(shí)施例。第二實(shí)施例類似于上述的第一實(shí)施例。除了 100系列符號(hào)已被用于第二實(shí)施例，類似的符號(hào)已被用于相似元件。因此，省略了第二實(shí)施例的完整描述，而只描述了差異。
[0027]在第二實(shí)施例中，太陽(yáng)能電池120被物理地安裝在IC芯片116，而不是襯底112。間隔物140被放置在太陽(yáng)能電池120的第二主表面120b和IC芯片116的第一主表面116a之間。間隔物140優(yōu)選地是由非導(dǎo)電性聚合物或陶瓷材料等等制成。間隔物140也優(yōu)選地使用環(huán)氧樹脂或類似的非導(dǎo)電粘合劑等等固定地附著于相應(yīng)表面120b、116a。
[0028]到太陽(yáng)能電池120的電連接是通過(guò)使用耦合于襯底112和太陽(yáng)能電池120的電互聯(lián)器142進(jìn)行的。特別在圖2中，互聯(lián)器142以電源線的形式被連接到太陽(yáng)能電池120的第一主表面120a上的端子(未顯示)(即，“前”側(cè)接觸)，以及襯底112的第一主表面112a上的對(duì)應(yīng)電導(dǎo)體(未顯示)，其中電源線可以由金或其它合適的導(dǎo)電材料制成。當(dāng)然，互連器142可以f禹合于在任一主表面120a、120b上的端子,或I禹合于符合本發(fā)明概念的太陽(yáng)能電池120的另一表面上的端子。
[0029]在圖2中所示的第二實(shí)施例中，模制化合物130優(yōu)選地至少對(duì)于由太陽(yáng)能電池120從外部源122所接收的光波長(zhǎng)是透明的或透射的。因此，在第一實(shí)施例中的密封劑28不是太陽(yáng)能電池120的第一主表面120a所需的，并且整個(gè)太陽(yáng)能電池120可以因此被密封在放置在襯底112的第一主表面112a上的模制化合物130內(nèi)。
[0030]圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的封裝210的第三實(shí)施例。第三實(shí)施例類似于上述的第二實(shí)施例。除了 200系列符號(hào)已被用于第三實(shí)施例，類似的符號(hào)已被用于相似元件。因此，省略了第三實(shí)施例的完整描述，而只描述了差異。
[0031]就像在第二實(shí)施例中，太陽(yáng)能電池220被物理地安裝在IC芯片216。然而，在圖3所示的實(shí)施例中，在太陽(yáng)能電池220的第二主表面220b和IC芯片216的第一主表面216a之間的安裝是直接的，其中借助于插入在兩個(gè)表面220b、216a之間的非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂或類似粘合劑。這種配置類似于是典型的“堆疊”管芯結(jié)構(gòu)，并允許較低的輪廓封裝210。
[0032]此外，在第三實(shí)施例中，到太陽(yáng)能電池220的電連接是直接由IC芯片216進(jìn)行的。特別地，在圖3電源線的情況下，電互連器242在一端耦合于太陽(yáng)能電池的第一主表面220a以及在另一端直接稱合于IC芯片216的第一主表面216a上的對(duì)應(yīng)電源端子(未顯不)。和以前一樣，太陽(yáng)能電池220的端子接觸可以位于任何方便的表面220a、220b上。
[0033]在第三實(shí)施例中，模制化合物230優(yōu)選地與第二實(shí)施例的模制化合物130相同。
[0034]正如可以從圖1-圖3中所示的三個(gè)示例實(shí)施例看到的，太陽(yáng)能電池20、120、220的第一主表面20a、120a、220a的表面面積可以大于或小于IC芯片16、116、216的第一主表面16a、116a、216a的表面面積。表面面積大小的相對(duì)差異是由于IC芯片16、116、216的功能、太陽(yáng)能電池20、120、220的效率和光需求、IC芯片16、116、216的供電需求、用于安裝太陽(yáng)能電池20、120、220的技術(shù)以及其它考慮因素。太陽(yáng)能電池20、120、220優(yōu)選地具有標(biāo)準(zhǔn)的郵票尺寸。
[0035]具有了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的封裝10、110、210，IC芯片16、116、216的供電需求可以至少部分地由包含在封裝10、110、210內(nèi)的太陽(yáng)能電池20、120、220所輸出的供電來(lái)滿足。因此，即使不是消除，也可以減少到外部電源的連接。
[0036]現(xiàn)在參照?qǐng)D4-圖8，描述了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于制作封裝10的一種示例方法。在圖4中，提供太陽(yáng)能電池晶片60，其上形成有多個(gè)單獨(dú)的太陽(yáng)能電池20。密封劑28的一個(gè)或多個(gè)片材優(yōu)選地被層壓到太陽(yáng)能電池晶片60的第一主表面(未顯不)。
[0037]焊料焊盤(未顯示)位于太陽(yáng)能電池晶片60的第二主表面60b上，并且在圖5中，每個(gè)太陽(yáng)能電池20的焊料球24自動(dòng)或手動(dòng)地被放置在相應(yīng)焊盤上。在傳統(tǒng)的回流處理之后，焊料球24被適當(dāng)接合到太陽(yáng)能電池20，并且太陽(yáng)能電池20準(zhǔn)備好被單一化切割(singulation)。
[0038]參照?qǐng)D6，太陽(yáng)能電池晶片60優(yōu)選地安裝在傳統(tǒng)分割帶62，其中晶片60的第二主表面60b面向朝外。單獨(dú)的太陽(yáng)能電池20然后優(yōu)選地通過(guò)使用鋸(未顯示)與晶片60分開，以沿著虛線單一化切割線64切斷太陽(yáng)能電池20。然而，也可以使用其它單一化切割方法，例如沖壓?jiǎn)我换懈畹鹊?。在所示的?shí)施例中，被切斷的太陽(yáng)能電池20每個(gè)包括四個(gè)焊料球24。
[0039]參照?qǐng)D7，單一化切割的太陽(yáng)能電池20準(zhǔn)備好用于安裝到襯底12，IC芯片16已經(jīng)附著到襯底12并且通過(guò)電互連器18與襯底12電耦合。IC芯片16到襯底12的附著和耦合可能發(fā)生在太陽(yáng)能電池20形成之前、之后或同時(shí)。在該實(shí)施例中，太陽(yáng)能電池20的焊料球24被放置在襯底12的第一主表面12a上的對(duì)應(yīng)焊料焊盤開口(未顯示)上，并且執(zhí)行傳統(tǒng)的回流過(guò)程。這使得太陽(yáng)能電池20與襯底12電連接，因而與IC芯片16電連接。
[0040]參照?qǐng)D8，模制化合物30以傳統(tǒng)的方式被涂覆，并且被模制以填充IC芯片16和太陽(yáng)能電池20之間的體積，以及完全密封IC芯片16、電互連器16以及一部分太陽(yáng)能電池
20。在該實(shí)施例中，執(zhí)行模制，以保留太陽(yáng)能電池20的第一主表面20a，或者至少是它的完成之后暴露的光接收部分。一旦模制化合物30被設(shè)置，如圖1所示，可以通過(guò)使用傳統(tǒng)技術(shù)將焊料球14附著于襯底12的第二主表面來(lái)完成封裝10。
[0041]顯然，所述方法的某些步驟可以被改變和/或移除以形成封裝的其它實(shí)施例。例如，在模制化合物對(duì)光波長(zhǎng)是透明的地方，太陽(yáng)能電池晶片的層壓步驟可以被省略。
[0042]同樣，電連接太陽(yáng)能電池的步驟可能涉及引線接合以實(shí)現(xiàn)在圖2和圖3中的實(shí)施例中所示的配置，而不是焊料球附著和回流處理。因此，將焊料球附著于太陽(yáng)能電池可以被省略。
[0043]其中，正如在圖2和圖3中，間隔物140或環(huán)氧附著被利用，這些步驟在涂覆模制化合物之前被涂覆。
[0044]在前面的說(shuō)明中，參照本發(fā)明實(shí)施例的特定例子已對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述。然而，很明顯各種修改和變化可以在不脫離附屬權(quán)利要求中所陳述的本發(fā)明的寬范圍精神及范圍的情況下被做出。
[0045]本領(lǐng)域所屬技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到上述描述的操作之間的界限只是說(shuō)明性的。多個(gè)操作可以組合成單一的操作，單一的操作可以分布在附加操作中，并且操作可以至少在時(shí)間上部分重疊被執(zhí)行。而且，替代實(shí)施例可能包括特定操作的多個(gè)實(shí)例，并且操作的順序在各種其它實(shí)施例中會(huì)改變。
[0046]在描述和權(quán)利要求中的術(shù)語(yǔ)“前面”、“后面”、“頂部”、“底部”、“上面”、“下面”等等，
如果具有的話，是用于描述性的目的并且不一定用于描述永久性的相對(duì)位置。應(yīng)了解術(shù)語(yǔ)的這種用法在適當(dāng)?shù)那闆r下是可以互換的以便本發(fā)明所描述的實(shí)施例例如，能夠在其它方向而不是本發(fā)明所說(shuō)明的或在其它方面進(jìn)行操作。
[0047]在權(quán)利要求中，詞語(yǔ)“包括”或“含具有”不排除其它元件或權(quán)利要求中列出的步驟的存在。此外，本發(fā)明所用的“a”或“an”被定義為一個(gè)或多個(gè)。并且，在權(quán)利要求中所用詞語(yǔ)如“至少一個(gè)”以及“一個(gè)或多個(gè)”不應(yīng)該被解釋以暗示通過(guò)不定冠詞“a”或“an”引入的其它權(quán)利要求元素限定任何其它特定權(quán)利要求。所述特定權(quán)利要求包括這些所介紹的對(duì)發(fā)明的權(quán)利元素，所述權(quán)利元素不僅僅包括這樣的元素。即使當(dāng)同一權(quán)利要求中包括介紹性短語(yǔ)“或多個(gè)”或“至少一個(gè)”以及不定冠詞，例如“a”或“an”。使用定冠詞也是如此。除非另具有說(shuō)明，使用術(shù)語(yǔ)如“第一”以及“第二”是用于任意區(qū)分這些術(shù)語(yǔ)描述的元素的。因此，這些術(shù)語(yǔ)不一定表示時(shí)間或這些元素的其它優(yōu)先次序。某些措施在相互不同的權(quán)利要求中被列舉的事實(shí)并不表示這些措施的組合不能被用于獲取優(yōu)勢(shì)。
【權(quán)利要求】
1.一種自供電集成電路IC封裝，包括: 襯底，所述襯底具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面； 集成電路IC芯片，所述集成電路IC芯片具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面，所述IC芯片的所述第二主表面被安裝在所述襯底的所述第一主表面上； 至少一個(gè)第一電互連器，所述至少一個(gè)第一電互連器將所述IC芯片耦合于所述襯底； 太陽(yáng)能電池，所述太陽(yáng)能電池具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面的，所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面的至少一部分被配置成從外部源接收光，所述太陽(yáng)能電池被配置成將所接收的光的能量轉(zhuǎn)換成電能，所述太陽(yáng)能電池被電連接到所述IC芯片，以向其提供所生成的電能；以及 模制化合物，所述模制化合物被放置在所述襯底的所述第一主表面上，并且密封所述IC芯片、所述至少一個(gè)第一電互連器以及至少一部分所述太陽(yáng)能電池。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，還包括密封劑，所述密封劑被至少層壓在所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面的光接收部分上，其中所述密封劑至少對(duì)于所接收的光波長(zhǎng)是透明的或透射的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝，其中所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面的所述層壓部分也與玻璃一起層壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝，其中所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面的至少所述層壓部分通過(guò)所述模制化合物而暴露。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其中所述模制化合物至少對(duì)于所接收的光波長(zhǎng)是透明的或透射的，以及所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面被所述模制化合物密封。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其中所述太陽(yáng)能電池在所述IC芯片的所述第一主表面上方延伸，并且通過(guò)焊料球被安裝和電連接到所述襯底的所述第一主表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其中所述IC芯片通過(guò)粘合劑被附著于所述襯底。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝，其中所述至少一個(gè)第一電互聯(lián)器包括多個(gè)接合線。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，還包括間隔物，所述間隔物位于所述IC芯片的所述第一主表面和所述太陽(yáng)能電池的所述第二主表面之間，其中所述太陽(yáng)能電池通過(guò)所述間隔物被安裝在所述IC芯片的所述第一主表面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，還包括多個(gè)第二電互聯(lián)器，所述多個(gè)第二電互聯(lián)器將所述太陽(yáng)能電池電耦合于所述襯底的所述第一主表面或所述IC芯片的所述第一主表面中的一個(gè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝，其中所述第二電互聯(lián)器包括接合線。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，其中所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面的表面面積大于所述IC芯片的所述第一主表面的表面面積。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝，還包括多個(gè)焊料球，所述多個(gè)焊料球被安裝到所述襯底的所述第二主表面。
14.一種自供電集成電路IC封裝，包括: 襯底，所述襯底具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面； 集成電路IC芯片，所述集成電路IC芯片具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面，所述IC芯片的所述第二主表面被安裝在所述襯底的所述第一主表面上，并且電連接到所述襯底的所述第一主表面； 太陽(yáng)能電池，所述太陽(yáng)能電池具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面，所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面的至少一部分被配置成從外部源接收光，其中所述太陽(yáng)能電池將所接收的光的能量轉(zhuǎn)換成電能，其中所述太陽(yáng)能電池的所述第二主表面面向所述IC芯片的所述第一主表面布置，以及所述太陽(yáng)能電池被電連接到所述IC芯片，以向其提供所生成的電能；以及 模制化合物，所述模制化合物密封所述襯底的所述第一主表面的至少一部分、所述IC芯片以及所述太陽(yáng)能電池。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝，還包括第一組多個(gè)焊料球，所述第一組多個(gè)焊料球用于將所述太陽(yáng)能電池附著到并且電連接到所述襯底的所述第一主表面，從而將所述太陽(yáng)能電池電連接到所述IC芯片。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝，還包括第一組多個(gè)接合線，所述第一組多個(gè)接合線用于將所述IC芯片電連接到所述襯底。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝，還包括間隔物，所述間隔物位于所述IC芯片的所述第一主表面和所述太陽(yáng)能電池的所述第二主表面之間，其中所述太陽(yáng)能電池通過(guò)所述間隔物被安裝在所述IC芯片的所述第一主表面上。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述封裝，其中所述模制化合物至少對(duì)于所接收的光波長(zhǎng)是透明的或透射的，以及所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面被所述模制化合物密封。
19.一種制作自供電電路封裝的方法，所述方法包括: 將集成電路IC芯片安裝在襯底的第一主表面上，所述集成電路IC芯片具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面； 使用至少一個(gè)第一電互連器，將所述IC芯片電耦合于所述襯底的所述第一主表面； 將太陽(yáng)能電池電連接到所述IC芯片，所述太陽(yáng)能電池具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面，所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面的至少一部分被配置成從外部源接收光，所述太陽(yáng)能電池被配置成將所接收的光的能量轉(zhuǎn)換成被提供給所述IC芯片的電能，并且其中所述太陽(yáng)能電池的所述第二主表面面向所述IC芯片的所述第一主表面布置；以及 在模制化合物內(nèi)，密封所述IC芯片、所述至少一個(gè)第一電互連器、所述襯底的所述第一主表面的至少一部分、以及所述太陽(yáng)能電池的至少一部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，還包括:利用密封劑至少層壓所述太陽(yáng)能電池的所述第一主表面的所述光接收部分，所述密封劑至少對(duì)于所接收的光波長(zhǎng)是透明的或透射的。
【文檔編號(hào)】H01L27/142GK103985720SQ201410050324
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年2月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月13日
【發(fā)明者】劉德明, 盧威耀, 羅文耀, 熊正德 申請(qǐng)人:飛思卡爾半導(dǎo)體公司