技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種五引腳IC結(jié)構(gòu)，包括：塑封體、上下間隔設(shè)置在塑封體內(nèi)的上基島和下基島、橫向設(shè)于塑封體右側(cè)的三個(gè)右引腳、橫向設(shè)于塑封體左側(cè)的兩個(gè)左引腳，兩個(gè)左引腳分別對應(yīng)連接到上基島和下基島上。本實(shí)用新型具有5個(gè)輸出端/輸入端，引腳數(shù)量少、IC體積小，且能同時(shí)滿足單芯片或雙芯片的IC生產(chǎn)需求。

技術(shù)研發(fā)人員：曾尚文;陳久元;楊利明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川富美達(dá)微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621325519
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.06
技術(shù)公布日：2017.06.23