技術(shù)編號:12674888
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及IC結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種五引腳IC結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中常見的IC結(jié)構(gòu)一般設(shè)有8引腳、10引腳甚至更多,這些IC在實(shí)際使用中的多數(shù)情況下都會(huì)有引腳空置的現(xiàn)象,造成引腳材料的浪費(fèi)。圖1示出的是現(xiàn)有技術(shù)中常見的8引腳IC結(jié)構(gòu),塑封體1’內(nèi)設(shè)有基島2’,基島2’為一個(gè)單片,基島2’兩側(cè)的引腳3’數(shù)量多,且引腳3’與基島2’之間間隔設(shè)置,造成IC的長度和寬度尺寸都比較大,使用時(shí)需要更大的安裝空間。同時(shí),隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,目前應(yīng)用于各類型驅(qū)動(dòng)電路中的IC都比較復(fù)雜,需要封裝兩個(gè)...
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