本實用新型涉及一種電連接器組件及其固定座，尤其涉及一種用以將芯片模塊可靠安裝的電連接器組件及其固定座。

背景技術(shù)：

中國實用新型專利公告第CN205104653U號公開了一種電連接裝置，所述電連接裝置用于連接芯片模塊，該電連接裝置包括絕緣本體、固定于所述絕緣本體的若干導(dǎo)電端子、攜帶所述芯片模塊的夾持件及攜帶所述夾持件組裝至所述絕緣本體的頂蓋。當(dāng)所述芯片模塊被安裝至電連接裝置時，安裝人員會通過手指夾持將攜帶芯片模塊的夾持件插入至絕緣本體上，然而此時安裝人員的手指可能會觸碰到絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，從而導(dǎo)致導(dǎo)電端子彎折變形。

因此，有必要設(shè)計一種新的電連接器組件及其固定座，以克服上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電連接器組件及其固定座，所述固定座可將芯片模塊旋轉(zhuǎn)安裝至電連接器組件上。

為解決上述問題，本實用新型可采用如下技術(shù)方案：一種電連接器組件，用于連接一芯片模塊至一電路板。所述電連接器組件包括承載有導(dǎo)電端子的絕緣本體、鄰接于絕緣本體的固定座及芯片壓制件。所述絕緣本體設(shè)置有芯片收容腔，所述芯片壓制件用以將芯片模塊固定于所述絕緣本體的芯片收容腔內(nèi)。所述固定座包括固定部及插置部，所述芯片壓制件包括用以插入插置部的插接部。所述固定座的插置部與所述芯片壓制件的插接部設(shè)有防止錯誤插入的防呆部。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述固定座的插置部設(shè)有收容所述插接部的插槽，所述插槽的內(nèi)壁面向內(nèi)突伸有凸條，所述插接部設(shè)有對應(yīng)收容所述凸條的凹槽，所述凸條及凹槽的配合形成上述防呆部。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述插槽由相對的兩長側(cè)邊及兩短側(cè)邊圍繞形成，所述凸條位于其中一長側(cè)邊上且該長側(cè)邊在凸條的兩側(cè)分別設(shè)有一扣持孔且該兩扣持孔貫穿長側(cè)邊的內(nèi)外壁面，所述插接部在其自由末端設(shè)置有兩卡扣，所述卡扣扣持于所述扣持孔內(nèi)。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述插置部的內(nèi)壁面設(shè)置有數(shù)個凸部，所述凸部與芯片壓制件的插接部干涉配合。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述芯片壓制件的插接部插入所述插置部的插槽內(nèi)且?guī)硬逯貌肯鄬潭ú孔餍D(zhuǎn)而使得芯片壓制件收容于絕緣本體內(nèi)。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述芯片壓制件的插接部設(shè)有收容所述插置部的插槽及自其內(nèi)壁面向插槽內(nèi)突伸的凸條，所述插置部設(shè)有對應(yīng)收容所述凸條的凹槽，所述凸條及凹槽的配合形成上述防呆部。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述固定座設(shè)有位于固定部與插置部之間的連接部，所述固定部安裝于電路板上，所述連接部自固定部臨近絕緣本體的一側(cè)豎直向上延伸，所述連接部與插置部的連接處形成有V型切口，所述切口為插置部的旋轉(zhuǎn)提供了旋轉(zhuǎn)空間。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述固定座還設(shè)有自固定部的橫向兩側(cè)彎折且沿縱向延伸的兩個夾持臂，所述連接部與插置部位于兩個夾持臂之間，所述兩個夾持臂的夾持部之間的距離不大于絕緣本體在橫向上的寬度，是以所述兩個夾持臂夾持于所述絕緣本體的橫向兩側(cè)。

為解決上述問題，本實用新型還可采用如下技術(shù)方案：一種固定座，用以與一芯片壓制件配合而固定芯片模塊。所述固定座包括固定部、自固定部垂直延伸的連接部及插置部。所述插置部設(shè)置防止芯片壓制件錯誤插入的防呆部。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述插置部設(shè)有插槽，所述插槽內(nèi)壁面設(shè)有向內(nèi)突伸的凸條，所述凸條形成上述防呆部。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果：所述固定座的插置部與所述芯片壓制件的插接部設(shè)有防止錯誤插入的防呆部，所述防呆部保證了芯片壓制件與固定座僅可在單一方向上對接，以起到芯片壓制件插接時的防呆效果。

【附圖說明】

圖1是本實用新型固定座與芯片壓制件分離時的立體示意圖。

圖2是圖1所示固定座與芯片壓制件分離時的另一角度的立體示意圖。

圖3是圖1所示固定座與芯片壓制件組合時的立體示意圖。

圖4是本實用新型電連接器組件中芯片壓制件未插入固定座時的立體圖。

圖5是圖4所述電連接器組件中芯片壓制件插入至固定座時的立體圖。

圖6是圖4所示電連接器組件中芯片壓制件組裝至絕緣本體且頂蓋未蓋合

時的立體圖。

圖7是圖4所示電連接器組件組裝完成時的立體示意圖。

圖8是圖1所示固定座與芯片壓制件的局部放大圖。

【具體實施方式】

如圖1至圖3所示，本實用新型提供了一種由塑膠材料一體注塑成型的固定座1與芯片壓制件2，所述固定座1安裝固定至電路板101上且位于電連接器(未標(biāo)號)的開合處。當(dāng)所述固定座1處于自由狀態(tài)時，所述固定座1包括水平的固定部10、自固定部10的縱向一側(cè)豎直向上延伸的連接部11及插置部12，所述插置部12設(shè)有開口向上的插槽120。由于固定座1由塑膠材料制成而具有較好的彈性性能，是以插置部12可相對于連接部11旋轉(zhuǎn)。

所述固定座1的連接部11位于所述固定部10與插置部12之間，且連接部11 與插置部12的連接處形成有V型切口15，所述切口15為插置部12提供了一定的彎折空間，且該V型切口15的角度在最佳實施方式中為90度。所述固定座1還設(shè)有自連接部11的橫向兩側(cè)彎折且沿縱向延伸的一對夾持臂13，所述夾持臂13 用以夾持于電連接器的絕緣本體3的橫向兩側(cè)。所述夾持臂13設(shè)有縱向延伸的夾持部130及連接夾持部130與固定部10的彎曲部131，所述彎曲部131的厚度與固定部10的厚度相同，而所述夾持部130的厚度則薄于所述彎曲部131的厚度。

所述芯片壓制件2用以夾持芯片模塊200并帶動固定座1的插置部12相對于固定部10作旋轉(zhuǎn)。所述芯片壓制件2包括主體部20、及自主體部20一側(cè)延伸且臨近固定座1的插接部21及自主體部20的四周側(cè)緣向下延伸的側(cè)壁22，所述插接部21用以插設(shè)于插置部12內(nèi)。所述固定座1的插置部12設(shè)有收容所述插接部 21的插槽120及自其內(nèi)壁面向插槽120內(nèi)突伸的凸條121，所述插接部21設(shè)有對應(yīng)收容所述凸條121的凹槽210。在其他實施方式中，所述固定座1的插置部12 與芯片壓制件2的插接部21之間的結(jié)構(gòu)可相互轉(zhuǎn)換。

結(jié)合圖8所示，所述插置部12設(shè)有相對的兩長側(cè)邊及連接兩長側(cè)邊的兩短側(cè)邊，所述兩長側(cè)邊與兩短側(cè)邊共同圍設(shè)形成所述插槽120，所述凸條121位于其中一長側(cè)邊上，該具有凸條121的長側(cè)邊設(shè)有位于凸條121兩側(cè)且貫穿該長側(cè)邊的兩個扣持孔122，所述插接部12設(shè)有自其自由末端凸伸且位于凹槽210兩側(cè)的兩卡扣211，所述卡扣211扣持于所述扣持孔122內(nèi)。所述凹槽210收容凸條121 形成防呆結(jié)構(gòu)，保證了芯片壓制件2與固定座1僅可在單一方向上對接；而所述卡扣211扣持于扣持孔122內(nèi)，則保證了芯片壓制件2與固定座1相互扣持后兩者之間具有較好的保持力。同時，所述插置部12設(shè)有自其內(nèi)壁面向插槽120凸伸的數(shù)個凸肋123，所述凸肋123與芯片壓制件2的插接部21干涉配合。

如圖4至圖7所示，本實用新型提供了一種具有上述固定座1的電連接器組件100，該電連接器組件100用于連接一芯片模塊200。所述電連接器組件100 包括承載有導(dǎo)電端子(未圖示)的絕緣本體3、位于所述絕緣本體3后方的固定座 5、樞接于固定座5上的搖桿6、樞接于搖桿6且蓋設(shè)于所述絕緣本體3上的頂蓋4 以及位于所述芯片模塊200與所述頂蓋4之間的芯片壓制件2。所述絕緣本體3 設(shè)置有芯片收容腔，所述固定座1與固定座5分別位于絕緣本體3的縱向兩側(cè)，而所述芯片壓制件2則用以將所述芯片模塊200組裝固定于所述絕緣本體3上。其中，所述固定座1的兩個夾持臂13的夾持部130之間的距離不大于電連接器的絕緣本體3在橫向上的寬度，使得固定座1的夾持臂可在橫向上夾持所述絕緣本體3；同時所述夾持臂13在縱向上亦抵靠于絕緣本體3，從而使得固定座1與電連接器的絕緣本體3之間的相對位置被固定。

如圖5及圖7所示，所述絕緣本體3內(nèi)收容有數(shù)個導(dǎo)電端子(未標(biāo)號)，所述絕緣本體3的四個角落處設(shè)有向上凸伸且用于擋止所述芯片模塊200的擋墻31。所述芯片模塊200被夾持于所述芯片壓制件2內(nèi)，所述芯片壓制件2攜載所述芯片模塊200定位至所述絕緣本體21上。所述芯片壓制件2包括位于其四個拐角且使對應(yīng)擋墻31露出的槽孔201，所述槽孔201與所述擋墻21相配合以導(dǎo)引所述芯片壓制件2帶動所述芯片模塊200組裝至所述絕緣本體3。

所述頂蓋4包括位于所述絕緣本體3上方且中央開口的框架部41、自所述框架部41橫向兩側(cè)向內(nèi)且向下延伸的兩抵接部42及自頂蓋4自由端延伸的鎖扣部 43。當(dāng)所述頂蓋4閉合時，所述框架部41抵壓所述芯片壓制件2且所述兩抵接部42抵壓所述芯片模塊200。由于所述固定座1的夾持部130的厚度較薄，使得電連接器的頂蓋4在扣合時有更大的活動空間，從而保證了頂蓋4對芯片模塊200 及芯片壓制件2的壓制力。

所述電連接器組件100還包括有固定件7，所述固定件7穿過固定座1的通孔 14鉚接于電路板101，從而使得固定座1被固定至電路板101上。同時所述鎖扣部43亦扣持于所述固定件7上。在本實施方式中，所述固定座1是通過鉚接的方式固定且所述固定件7為一鉚釘，而在其他實施方式中，所述固定座1也可通過膠粘等方式固定于電路板101上。同時，所述固定座4也可為一框架結(jié)構(gòu)且將絕緣本體3收容于其中間部，此時所述固定座1亦可安裝至所述固定座5的框架結(jié)構(gòu)上。

本實用新型電連接器組件100組裝時，首先將所述絕緣本體3固定于電路板 101上，然后將固定座1抵靠于絕緣本體3的縱向一側(cè)并通過鉚釘7將固定座1固定在電路板101上，此時固定座1的夾持臂13是夾持于絕緣本體3的橫向兩側(cè)；再將所述固定座5安裝至絕緣本體3的縱向另一側(cè)，最后將頂蓋4及搖桿6組裝至固定座5上。此時，所述芯片模塊200尚未安裝至電連接器組件100上且所述固定座1的插置部12與連接部11均位于同一豎直平面上。

如圖4至圖7所示，所述芯片模塊200安裝至電連接器組件100的過程如下：首先將芯片模塊200固定于所述芯片壓制件2上，所述芯片壓制件2的插接部21 插入于固定座1的插置部12的插槽120內(nèi)，然后相對于連接部11旋轉(zhuǎn)所述芯片壓制件2，使得所述芯片壓制件2攜載所述芯片模塊200組裝至所述絕緣本體3上，此時所述固定座1的插置部12垂直于所述連接部11；再將所述頂蓋4旋轉(zhuǎn)蓋合至所述芯片模塊200；最后，將所述搖桿6對應(yīng)旋轉(zhuǎn)壓制于所述頂蓋4上，使得所述頂蓋4抵壓所述芯片壓制件2與芯片模塊200，所述芯片模塊200與所述電連接器的導(dǎo)電端子相抵接。所述固定座1的設(shè)置可以使得所述芯片模塊200在組裝至電連接器組件100的過程中，避免安裝人員的手指觸碰到電連接器組件100的導(dǎo)電端子，從而避免了導(dǎo)電端子被觸碰后彎折而無法良好使用的情況。

上述實施例為本實用新型的較佳實施方式。而非全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。